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Wafer Level Reliability Tool
The delivery and installation of a Wafer Level Reliability Tool 1
Laborinstrumente
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- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Technische Universiteit Eindhoven
- Veröffentlicht:
- 06. September 2026
- Frist:
- 20. Oktober 2026
- Thema:
- Laborinstrumente
Ausschreibungsbeschreibung
The delivery and installation of a Wafer Level Reliability Tool 1
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Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchen1 Stück - Plasma Activation Tool (IPMS-MRS14.3) Option 1 (LV Pos. 2.1): Please offer an extended warranty of further 12 months (in total 24 month) Option 2 (LV Pos. 3.2): The tool should handle wafers with the size of Option 3 (LV Pos. 3.6): The equipment provides a chuck for wafer size of 300mm Option 4 (LV Pos. 3.8): The machine can handle a tape mounted wafer with dicing frame for 300mm wafer according to IPMS specification
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
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