TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OYVTTTED
Wafer metrology
The object of the tender was semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers...
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Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
- Veröffentlicht:
- 30. August 2026
- Frist:
- Nicht angegeben
Ausschreibungsbeschreibung
The object of the tender was semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool had to be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
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Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
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- Der Auftraggeber ist TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY.
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