Silicon Austria Labs GmbHGrazTED
Silicon Austria Labs – Chips JU: In-line metrology tool for thin-film measurements
The aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation and commissioning of an in-line metrology tool for thin-film measurements for Silicon Austria Labs GmbH.
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Silicon Austria Labs GmbH
- Veröffentlicht:
- 11. August 2026
- Frist:
- Nicht angegeben
Ausschreibungsbeschreibung
The aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation and commissioning of an in-line metrology tool for thin-film measurements for Silicon Austria Labs GmbH.
Weiterführende Details
Mit dem kostenlosen Zugang stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Alle Vergabedetails
Auftraggeber, Lose, Beteiligte, Orte, Unterlagen und Verfahrensdaten sind bereits erfasst. Öffnen Sie einen Bereich, um die vollständigen Angaben im Workspace zu sehen.
6 Datenbereiche verfügbar
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Unterlagen
Freischalten50 Angaben erfasstUnterlagen · Dokumentenpaket
Auftraggeber
Freischalten3 Angaben erfasstAuftraggeber · Anschrift · Kontakt
Lose
Freischalten1 Angabe erfasstLose LOT-4801
Verfahrensdaten
Freischalten5 Angaben erfasstBekanntmachungsnummer · Verfahrensreferenz · Verfahrensart · Auftragsart · +1 weitere
Ausführungsorte
Freischalten2 Angaben erfasstAusführungsorte
Bieter und Auftragnehmer
Freischalten3 Angaben erfasstBieter und Auftragnehmer · Anschrift · Kontakt
Ähnliche Bekanntmachungen
6Silicon Austria Labs – Chips JU: Ion Beam Trimming Tool
Silicon Austria Labs GmbHGrazThe aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation and commissioning of an ion beam trimming tool for Silicon Austria Labs GmbH.Silicon Austria Labs – Upgrades for magnetic thin film sputtering deposition equipment
Silicon Austria Labs GmbHGrazThe aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation, commissioning, and associated services (including documentation and trainings) of modules enabling the extension of the range of process capabilities related to the sputtering deposition of magnetic thin films and multilayers for Silicon Austria Labs GmbH.Silicon Austria Labs – Chips JU: Plasma Activation system for D2W bonding
Silicon Austria Labs GmbHGrazThe aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation, commissioning and services (such as trainings) of a wafer-level plasma activation system for wafer bonding application for Silicon Austria Labs GmbH.Silicon Austria Labs – Chips JU: Thermal processing [magnetic annealing furnace]
Silicon Austria Labs GmbHGrazThe aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation, commissioning as well as optional services (after warranty) of a magnetic annealing tool furnace for Silicon Austria Labs GmbH.Silicon Austria Labs – Laser drilling machine for fan-out wafer level packaging
Silicon Austria Labs GmbHGrazThe aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation and commissioning of a laser drilling machine for fan-out wafer level packaging as described below for Silicon Austria Labs GmbH.LA3215C-UCC-CFT for the Supply of a Suite of Plasma Etcher and Plasma Deposition Tools, 4 Lots
Education Procurement Service (EPS)LimerickFrist: 24. JuliTenders are sought for the supply delivery, installation and commissioning of a suite of tools in 4 Lots for silicon-based and dielectric materials for University College Cork. The new plasma tools will enhance the capabilities at the Tyndall National Institute for the fabrication of semiconductor devices, especially silicon microelectronics and silicon MEMS, but also other materials such as germanium and silicon carbide. We invite proposals for the following lots; Lot 1 Plasma Etcher Silicon Dielectrics, advanced plasma etching system capable of etching for polysilicon poly-Si silicon dioxide SiO2 silicon nitride SiN thin films using medium high-density plasma processes. Lot 2 Plasma Etcher Metals Piezoelectrics, advanced plasma etching system capable of etching for aluminium Al and alloys molybdenum Mo aluminium scandium nitride AlScN thin films using medium high-density plasma processes. Lot 3 Plasma Etcher Slow and Controllable Rate Atomic Layer Etch for Silicon Dielectrics, advanced plasma etching system capable of both conventional high-rate etching and slow and controllable rate atomic layer etching for silicon Si silicon dioxide SiO2 silicon nitride SiN thin films using medium high-density plasma processes. Lot 4 Plasma Deposition PECVD, advanced plasma enhanced chemical vapour deposition system capable of depositing dielectric SiO2, SiN and amorphous a-Si thin films on semiconductor substrates. This equipment will be essential for etching and depositing a range of materials used in the fabrication of silicon microelectronics, silicon photonics and silicon MEMS devices. The ideal tools will offer precision, reliability, and efficiency to meet the requirements for etching and deposition on both 100 mm and 200 mm diameter wafers. Tenderers with cutting-edge solutions that can achieve these high standards are encouraged to submit their proposals for this vital component in our technological advancement.
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
- Erstellen Sie ein kostenloses Konto auf Auftrag One. Danach sehen Sie alle Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung in einem strukturierten Ablauf.
- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Für diese Bekanntmachung ist aktuell keine konkrete Angebotsfrist angegeben.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Silicon Austria Labs GmbH.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.