Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für HöchstfrequenztechnikBerlinTED
Prior Information Notice – Rapid Thermal Processing Equipment (RTA)
Das Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plant die Beschaffung eines Rapid Thermal Processing (RTA)-Systems für die Bearbeitung von 200-mm-Wafern im Rahmen des EU-finanzierten APECS-Programms. Das System wird für die Entwicklung und Fertigung fortschrittlicher heterogener Integrationstechnologien (InP-on-Si / BiCMOS) eingesetzt, insbesondere fü...
Messtechnik, Laborinstrumente, Verfahrenstechnik
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
- Veröffentlicht:
- 10. Juni 2026
- Frist:
- 11. Juli 2026
- Thema:
- Messtechnik
Ausschreibungsbeschreibung
Das Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plant die Beschaffung eines Rapid Thermal Processing (RTA)-Systems für die Bearbeitung von 200-mm-Wafern im Rahmen des EU-finanzierten APECS-Programms. Das System wird für die Entwicklung und Fertigung fortschrittlicher heterogener Integrationstechnologien (InP-on-Si / BiCMOS) eingesetzt, insbesondere für Kontaktbildung, Dotieraktivierung, Grenzflächenengineering und Temperprozesse. Die Installation erfolgt in einer bestehenden Reinraumumgebung. Das Vergabeverfahren ist für 2026 geplant.
Weiterführende Details
Mit dem kostenlosen Zugang stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Alle Vergabedetails
Auftraggeber, Lose, Beteiligte, Orte, Unterlagen und Verfahrensdaten sind bereits erfasst. Öffnen Sie einen Bereich, um die vollständigen Angaben im Workspace zu sehen.
6 Datenbereiche verfügbar
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Unterlagen
Freischalten50 Angaben erfasstUnterlagen · Dokumentenpaket
Auftraggeber
Freischalten6 Angaben erfasstAuftraggeber · Anschrift · Kontakt
Lose
Freischalten1 Angabe erfasstLose LOT-0002
Verfahrensdaten
Freischalten5 Angaben erfasstBekanntmachungsnummer · Referenz des Auftraggebers · Verfahrensart · Auftragsart · +1 weitere
Ausführungsorte
Freischalten3 Angaben erfasstAusführungsorte
Veröffentlichungsstelle
Freischalten6 Angaben erfasstVeröffentlichungsstelle · Anschrift · Kontakt
Ähnliche Bekanntmachungen
10Prior Information Notice – Laser Manufacturing System for Wafer Processing
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für HöchstfrequenztechnikBerlinFrist: 11. JuliDas Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plant im Rahmen des EU-finanzierten APECS-Programms die Beschaffung eines laserbasierten Fertigungssystems für die fortschrittliche Waferbearbeitung. Das System wird für verschiedene opto-mechanische Bearbeitungsschritte eingesetzt, darunter Wafervereinzelung, Laserablation dünner Schichten, Via-Bohrungen für Rückseitenprozesse und laserbasierte Zersetzung von Bondschichten. Es muss verschiedene Halbleitermaterialien wie SiC, GaN, Si, GaAs und InP für Wafergrößen bis 200 mm verarbeiten können. Die Ausrüstung wird in einer Reinraumumgebung der ISO-Klasse 5 installiert und muss die Laserschutzklasse 1 erfüllen. Das Vergabeverfahren ist für 2026 geplant.Prior Information Notice – Wafer Thinning Equipment
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für HöchstfrequenztechnikBerlinFrist: 11. JuliDas Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plant die Beschaffung von Wafer-Thinning-Ausrüstung für das Backend-Processing im Rahmen von Infrastrukturentwicklungsmaßnahmen. Das System dient zum Dünnen von Halbleiterwafern bis 200 mm Durchmesser, einschließlich Materialien wie GaAs, SiC, InP, GaN und Silizium. Wafer-Thinning ist ein entscheidender Prozessschritt vor der Wafer-Vereinzelung. Die Ausrüstung soll präzise Dickenkontrolle und Prozessüberwachung mit In-situ-Messfähigkeiten ermöglichen. Sie wird in einer Reinraumumgebung installiert und muss ISO-Klasse-5-Anforderungen erfüllen. Das Vergabeverfahren ist für 2026 geplant.FBH-02 Prior Information Notice – Wet Chemical Processing Tool (Single Wafer Etching)
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für HöchstfrequenztechnikBerlinFrist: 11. JuliDas Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plant im Rahmen des EU-Programms APECS die Beschaffung eines Nasschemie-Prozesssystems für das Einzelscheibenätzen. Das System ist für die Verarbeitung von Verbindungshalbleitermaterialien wie InP, GaAs, AlGaAs und GaN vorgesehen. Es ermöglicht hochpräzise, reproduzierbare Ätzprozesse pro Wafer inklusive Endpunkterkennung. Der Einzelscheibenansatz verbessert Prozesskontrolle und Reproduzierbarkeit für die verlustarme, hochpräzise Halbleiterfertigung. Die Anlage wird in einer bestehenden Reinraumumgebung installiert und muss ISO-Klasse-5-konform sein. Die Beschaffung ist für 2026 geplant.Prior Information Notice – Wafer Dicing Equipment
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für HöchstfrequenztechnikBerlinFrist: 11. JuliThe Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure mechanical wafer dicing equipment for backend processing within the framework of its ongoing infrastructure development activities. The system will be used for the separation of semiconductor wafers into individual chips (dicing). It shall support wafers up to 200 mm in diameter and be suitable for various semiconductor materials such as Si, SiC, GaN, InP and GaAs. The equipment is intended to ensure precise and reproducible dicing processes using mechanical blade-based technology. It will be installed in a cleanroom environment and must be compatible with ISO class 7 requirements. The procurement procedure is planned for 2026.Prior Information Notice – Maskless Laser Lithography System
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für HöchstfrequenztechnikBerlinFrist: 11. JuliThe Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure a high-performance maskless laser lithography system within the framework of the EU-funded APECS programme. The system will be used for high-resolution patterning of semiconductor wafers to support the development of advanced heterointegration technologies, including InP- and GaAs-based chiplets. It is intended to enable rapid prototyping as well as efficient processing of wafers with diameters up to 200 mm. The equipment must provide sub-micron precision combined with high throughput and support modern multi-beam laser writing technologies. It will be installed in a cleanroom environment and must comply with ISO class 5 requirements. The procurement procedure is planned for 2026.Prior Information Notice – Sputter Deposition
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für HöchstfrequenztechnikBerlinFrist: 11. JuliThe Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure a sputter deposition system within the framework of the EU-funded APECS programme. The system will be used for the deposition of metallic and insulating thin films on semiconductor wafers with diameters of up to 200 mm. It is intended to support advanced heterogeneous integration technologies, including InP-on-Si (BiCMOS) platforms. The equipment shall enable highly controlled thin-film processes such as metallization, interconnect formation, passivation and barrier layer deposition. A multi-chamber cluster system with integrated cleaning and deposition capabilities is required to ensure high process quality and contamination control. The system will be installed in a cleanroom environment and must be compatible with semiconductor manufacturing requirements. The procurement procedure is planned for 2026.Prior Information Notice – RF On-Wafer Probe Station
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für HöchstfrequenztechnikBerlinFrist: 12. JuliThe Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure an automated RF on-wafer probing system within the framework of the EU-funded APECS programme. The system will be used for electrical characterisation of semiconductor devices, circuits and demonstrators at wafer level. It is intended to enable high-frequency and mmWave measurements under controlled and reproducible conditions. The equipment shall support automated probing of wafers up to 200 mm in diameter and provide a versatile platform for a wide range of RF measurements. It will be installed in a cleanroom environment and integrated into existing measurement and process workflows. The procurement procedure is planned for 2026.Prior Information Notice – Eddy Current Wafer Mapping System
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für HöchstfrequenztechnikBerlinFrist: 12. JuliThe Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure an eddy current wafer mapping system within the framework of the EU-funded APECS programme. The system will be used for non-destructive electrical characterisation of semiconductor wafers during processing, including sheet resistance and conductivity measurements. It is intended to support process monitoring and quality control in advanced semiconductor manufacturing. The equipment shall enable automated, high-resolution mapping of wafers up to 200 mm in diameter and provide fast feedback on process uniformity and material properties. It will be installed in a cleanroom environment and integrated into existing process workflows. The procurement procedure is planned for 2026.Prior Information Notice – RF Measurement System for On-Wafer Characterisation
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für HöchstfrequenztechnikBerlinFrist: 12. JuliThe Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure a high-frequency RF measurement system for on-wafer characterisation within the framework of the EU-funded APECS programme. The system will be used for the electrical characterisation of semiconductor devices, circuits and demonstrators, including single-ended and differential measurements in the mmWave frequency range. It is intended to support advanced heterointegration processes and ensure reliable and high-quality measurement results. The equipment shall enable automated, high-precision measurements and provide a versatile platform for RF analysis, including network and spectrum measurements. It will be integrated into existing cleanroom and measurement environments. The procurement procedure is planned for 2026.Prior Information Notice ESPON MOVE-IN
ESPON EGTCLuxembourgFrist: 15. JuliThis is a prior information notice ONLY in relation to identifying suitable service providers to carry out the following services: "ESPON ERP New Mobility Services to abate transport poverty (MOVE-IN)" project which aims to produce territorial evidence on territorial patterns of transport poverty in European regions and guide effective deployment of innovative new mobility services to address it. It will develop a territorial typology of transport poverty contexts and analyse how new mobility services perform across different territorial contexts in reducing transport vulnerability, including identification of enabling and limiting conditions.
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
- Erstellen Sie ein kostenloses Konto auf Auftrag One. Danach sehen Sie alle Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung in einem strukturierten Ablauf.
- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Die Angebotsfrist endet am 11. Juli 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.