Forschungsverbund Berlin e.V.BerlinTED
OV LK 08-26-0886 Cz-Züchtungsanlage-Fluoride-2027
Lieferung "frei Verwendungsstelle", Installation und Inbetriebnahme einer Cz-Züchtungsanlage für das Züchten von Fluorid-Einkristallen. Darüber hinaus: Bereitstellung der Dokumentation, Abnahme (Werks- und Endabnahme), Service im Störungsfall. Das System ermöglicht das Wachstum von Fluorid-Einkristallen aus der Schmelze mittels Ziehverfah...
Verfahrenstechnik
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Forschungsverbund Berlin e.V.
- Veröffentlicht:
- 06. September 2026
- Frist:
- 29. September 2026
- Thema:
- Verfahrenstechnik
Ausschreibungsbeschreibung
Vollständige Beschreibung anzeigenBeschreibung einklappen
Lieferung "frei Verwendungsstelle", Installation und Inbetriebnahme einer Cz-Züchtungsanlage für das Züchten von Fluorid-Einkristallen. Darüber hinaus: Bereitstellung der Dokumentation, Abnahme (Werks- und Endabnahme), Service im Störungsfall. Das System ermöglicht das Wachstum von Fluorid-Einkristallen aus der Schmelze mittels Ziehverfahren (z. B. Czochralski-Verfahren). Das System wird in einer Forschungsumgebung eingesetzt und muss häufigen Benutzerzugriff, einfache Wartung sowie eine hohe Prozessstabilität gewährleisten. Das System soll Kristalle mit einem maximalen Durchmesser von 100 mm (4 Zoll) und einem Gewicht von bis zu 5 kg herstellen können. Der maximale Innendurchmesser des Tiegels wird auf ca. 200 mm geschätzt. Der Kristallzüchtungsprozess findet in einer wassergekühlten Edelstahlkammer statt, deren Innenwand elektropoliert sein muss, um ein Hochvakuum zu erreichen. Argon und CF4 werden als Prozessgase verwendet. Das System muss über eine Bake-out-Funktion verfügen, d. h. die Kammer muss unter Erwärmung auf >50 °C auf ein Hochvakuum (<1×10-6 mbar) evakuiert werden können. Der Prozess wird bei einem Druck leicht über Atmosphärendruck (typischerweise 1,05-1,1 bar) in statischer oder strömender Atmosphäre durchgeführt. Das Ausgangsmaterial befindet sich in einem kohlenstoffbasierten Tiegel (Graphit oder glasartiger Kohlenstoff), der im Zentrum der Edelstahlkammer beheizt wird. Die Beheizung erfolgt mittels einer Graphit-Widerstandsheizung, die den Tiegel und die Schmelze erwärmt. Der Kristallisationsprozess wird durch einen Impfkristall initiiert, der an einer rotierenden und translatorisch beweglichen Welle aus Platin befestigt ist und in die Schmelze eingetaucht wird. Der Impfkristall wird anschließend unter Rotation langsam aus der Schmelze herausgezogen, wodurch ein Volumeneinkristall entsteht.
Weiterführende Details
Mit dem kostenlosen Zugang stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Alle Vergabedetails
Auftraggeber, Lose, Beteiligte, Orte, Unterlagen und Verfahrensdaten sind bereits erfasst. Öffnen Sie einen Bereich, um die vollständigen Angaben im Workspace zu sehen.
7 Datenbereiche verfügbar
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Unterlagen
Freischalten50 Angaben erfasstUnterlagen · Dokumentenpaket
Auftraggeber
Freischalten3 Angaben erfasstAuftraggeber · Anschrift · Kontakt
Lose
Freischalten1 Angabe erfasstLose LOT-0000
Verfahrensdaten
Freischalten6 Angaben erfasstBekanntmachungsnummer · Verfahrensreferenz · Referenz des Auftraggebers · Verfahrensart · +2 weitere
Ausführungsorte
Freischalten3 Angaben erfasstAusführungsorte
Bieter und Auftragnehmer
Freischalten3 Angaben erfasstBieter und Auftragnehmer · Anschrift · Kontakt
Veröffentlichungsstelle
Freischalten6 Angaben erfasstVeröffentlichungsstelle · Anschrift · Kontakt
Ähnliche Bekanntmachungen
7OV LK 08-26-0654 Cz-Züchtungsanlage-Oxide-2027
Forschungsverbund Berlin e.V.BerlinLieferung "frei Verwendungsstelle", Installation und Inbetriebnahme einer Cz-Züchtungsanlage für das Züchten von Oxid-Einkristallen. Darüber hinaus: Bereitstellung der Dokumentation, Abnahme (Werks- und Endabnahme), Service im Störungsfall. Die Anlage ermöglicht das Züchten von Oxid-Einkristallen, insbesondere von Ga₂O₃, aus der Schmelze mittels des Czochralski-Verfahrens. Es werden Kristalldurchmesser von mindestens 50 mm (2 Zoll) und maximal 100 mm (4 Zoll) sowie ein Kristallgewicht von bis zu 5 kg erreicht. Der Kristallwachstumsprozess findet in einer doppelwandigen, wassergekühlten Kammer aus Edelstahl statt, in der durch vorheriges Evakuieren und anschließendes Befüllen mit Gasen unterschiedliche Gasatmosphären eingestellt werden. Der Prozess wird bei einem Druck leicht über dem atmosphärischen Druck (ca. 20-50 mbar Überdruck) entweder in einer statischen oder einer strömenden Atmosphäre durchgeführt. Das Ausgangsmaterial in Form von Pulver, Granulat oder Schmelze (z. B. Ga₂O₃) befindet sich in einem Edelmetalltiegel (z. B. Iridium), der direkt durch eine Hochfrequenz-Induktionsspule beheizt wird, die sich im Inneren der Edelstahlkammer befindet. Der Kristallisationsprozess beginnt an einem Impfkristall, der von oben in die Schmelze getaucht wird. Um einen Volumenkristall zu bilden, wird das kristallisierte Material unter Rotation mit einstellbaren Ziehgeschwindigkeiten langsam aus der Schmelze herausgezogen.OV LK 08-26-0929 Erneuerung und Erweiterung der bestehenden Infoblox-basierten DDI-Umgebung
Forschungsverbund Berlin e.V.BerlinFrist: 15. Sept.1 x TR-SWBSUB-5005-ACTIVATION TR-5005 Reporting & Analytics Software Bundle, Activation 1 x TR-500mb Reporting and Analytics Subscription License, 1 License per Grid 4 x TE-906-HW-2AC Trinzic X6 906 (Hardware Only) 8 x IB-POWER-CORD-14G Power Cord - Group B, 14 Gauge 4 x P-TE-906-HW-2AC Infoblox Premium Maintenance 4 x TE-926-DDIGD-P Trinzic X6 DDIGD (DDI, DNS Traffic Control, DNS Firewall, Cloud Platform und Grid) Weitere Leistungen: Integration, Einrichtung und Inbetriebnahme der DDI-Lösung mit Datenmigration sowie Unterstützung bei Tests, Demonstration des Systems und Übergabe in den Regelbetrieb Technische Unterstützung des Auftraggebers bei Konfiguration und Betrieb der DDI-Lösung Leistungen bei Vertragsende gem. LeistungsbeschreibungFlip Chip Die Bonder
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbHDarmstadtFrist: 21. Sept.Flip Chip Die Bonder In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding. Flip Chip Die Bonder The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for paste and liquids - UV-curing module - die-eject moduleDeposition Tool 8 Inch
Freistaat Bayern vertreten durch die Technische Universität München, hier handelnd die Forschungs-Neutronenquelle Heinz Maier-Leibnitz (FRM II)GarchingFrist: 05. Okt.The Technical University of Munich - Chair of Technical Physics E23/WMI will acquire a UHV cluster System for the fabrication of superconducting circuits on 8 inch'' wafers. The system must provide UHV conditions and has to include an HV load-lock chamber, a central handling chamber, a UHV chamber for the evaporation of Al thin films, a UHV chamber for sputtering of superconductors, a UHV chamber for oxidation, a UHV chamber for Ar ion milling, and a flipping station. The system must allow metalizing both sides of the wafers in situ, with minimal backside particle contamination. The wafers should only be touched on the side (edge gripping).CPC-basierte TMB-Anlage InFonaL
Hochschule AnhaltKöthen (Anhalt)Die Hochschule Anhalt beabsichtigt für das Forschungszentrum InFonal eine CPC-basierte TMB-Anlage anzuschaffen.Modular Thin-Film Vacuum Deposition System with Glovebox
IFW Dresden e. V.DresdenFrist: 15. Sept.Modular Thin-Film Vacuum Deposition System with GloveboxHochvakuum Beschichtungsgerät
Universität StuttgartStuttgartBeschafft werden soll ein Hochvakuum-Beschichtungsgerät, für die Herstellung sehr dünner, feinkörniger Metall- und Kohlenstoffschichten.
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
- Erstellen Sie ein kostenloses Konto auf Auftrag One. Danach sehen Sie alle Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung in einem strukturierten Ablauf.
- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Die Angebotsfrist endet am 29. September 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Forschungsverbund Berlin e.V..
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.