Fully Automated Wafer Cleaning Tool (IZM-130)

Ein vollautomatisches Nasswerkzeug zur Reinigung und optionalen Ätzung von Wafer-Substraten mit Durchmessern von 200 oder 300 mm und Dicken von bis zu 2,5 mm. Das Gerät muss Partikelkontrolle auf weniger als 1 μm Größe, metallische Oberflächenverunreinigung von weniger als 10^9 Atomen/cm^2 und Oberflächenrauheit von weniger als 5 Å erreichen. Es ist mit 3D-Waferstapeln mit hoher Verformung/Wölbung kompatibel und muss die Schritte Entladen, Wenden, Nassprozesse und Entladen der Wafer vollautomatisch ausführen können. Die Programmierung von Rezepturen muss innerhalb eines angemessenen Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein. Ein Sicherheitsschrank für das Mischen und die Lagerung aller erforderlichen Nasschemikalien ist erforderlich. Optional können Waferdickenbereiche von 300 bis 600 µm und ein extrem verzogener und gewölbter Bereich von 1500 bis 2500 µm unterstützt werden.