Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS
Odysseus10-Wafer
Beschaffung von Odysseus10-Wafern für das Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS.
Typ: Ausschreibung
Dokumente kostenlos freischalten
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS
- Veröffentlicht:
- 12. August 2026
- Frist:
- Nicht angegeben
Ausschreibungsbeschreibung
Beschaffung von Odysseus10-Wafern für das Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS.
Weiterführende Details
Mit dem kostenlosen Zugang stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
30 Tage kostenlos freischalten
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Alle Vergabedetails
Auftraggeber, Lose, Beteiligte, Orte, Unterlagen und Verfahrensdaten sind bereits erfasst. Öffnen Sie einen Bereich, um die vollständigen Angaben im Workspace zu sehen.
4 Datenbereiche verfügbar
30 Tage kostenlos freischalten
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Ähnliche Bekanntmachungen
9diverse Wafer aus Silizium und Glas
Fraunhofer ENASFrist: 05. Okt.Das Fraunhofer ENAS benötigt für die weitere Forschung und Entwicklung von Mikro- und Nanoelektronik neue Wafer aus Silizium und Glas in unterschiedlichen Dimensionen und Spezifikationen diverse Wafer aus Silizium und GlasBeschaffung von Kanti and Jessie Wafer
Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMSBeschaffung von Kanti and Jessie WaferSingle Wafer ALD tool
Imec EU Pilot line NVHeverleeFrist: 13. Aug.Beschaffung des Single Wafer ALD Tools. Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb. Beschleunigung: nein.CF-Prozessierung von 11 Wafern
Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMSCF-Prozessierung von 11 WafernTransparent Wafer Sensor Kit Tool Upgrade für ein CMP-System
Silicon Austria Labs GmbHGrazZiel der gegenständlichen Ausschreibung ist die Beschaffung einnes "Transparent Wafer Sensor Kit Tool Upgrade" für ein CMP-System.Fertigung Morea- Wafer inkl. Maskendesign
Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMSFertigung von Morea-Wafern inklusive MaskendesignWafer Level Reliability Tool
Technische Universiteit EindhovenEindhovenFrist: 20. Okt.The delivery and installation of a Wafer Level Reliability Tool 1200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1)
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenFrist: 07. Sept.Beschreibung: 1 Stück 200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) This specification describes the requirements for one wafer probing system to be used for characterization and test engineering for sensor ICs and chiplets at the Fraunhofer IIS. The system must allow handling of 200 mm and 300 mm wafers and 300 mm dicing frames. The focus in the usage of the machine does not depend on short handling time and high throughput, but on accuracy in probing and possibility for stimulation of optical and magnetical sensors. For stimulation of optical sensors a darkened DuT chamber is mandatory. The Wafer Chuck has to be made off non-magnetic metarials to prevent distortion while characterizing magnetic field sensors. Option: 4.2 Wafer-Spannfutter ATT-Trockenluftregelung 4.9 Wafer-Spannfutter Hochspannungsvorbereitung 5.5 Beladung OCR-Lesegerät (Oberseite) 5.6 Beladung Wafer-ID-Erfassung für Text mit Standard- und Nicht-Standard-Schriftarten, Barcode und QR-Code 9.1 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung Möglichkeit zur Fernsteuerung des Prober-Systems 9.2 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung GPIB-Schnittstelle (IEEE-488)Automated Wafer Level Tester Tool
Technische Universiteit EindhovenEindhovenFrist: 02. Okt.The delivery and installation of a Automated Wafer Level Tester Tool 1
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
- Erstellen Sie ein kostenloses Konto auf Auftrag One. Danach sehen Sie alle Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung in einem strukturierten Ablauf.
- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Für diese Bekanntmachung ist aktuell keine konkrete Angebotsfrist angegeben.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.