Silicon Austria Labs GmbHGraz
Transparent Wafer Sensor Kit Tool Upgrade für ein CMP-System
Ziel der gegenständlichen Ausschreibung ist die Beschaffung einnes "Transparent Wafer Sensor Kit Tool Upgrade" für ein CMP-System.
Messtechnik, Laborinstrumente
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Silicon Austria Labs GmbH
- Veröffentlicht:
- 20. August 2026
- Frist:
- Nicht angegeben
- Auftragswert:
- 10.035.800 €
- Thema:
- Messtechnik
Ausschreibungsbeschreibung
Ziel der gegenständlichen Ausschreibung ist die Beschaffung einnes "Transparent Wafer Sensor Kit Tool Upgrade" für ein CMP-System.
Weiterführende Details
Mit dem kostenlosen Zugang stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Alle Vergabedetails
Auftraggeber, Lose, Beteiligte, Orte, Unterlagen und Verfahrensdaten sind bereits erfasst. Öffnen Sie einen Bereich, um die vollständigen Angaben im Workspace zu sehen.
4 Datenbereiche verfügbar
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Ähnliche Bekanntmachungen
7CMP-System für 100/150‑mm‑Wafer (IAF-03)
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenBeschreibung: 1 CMP-System zur chemisch-mechanischen Politur dielektrischer Schichten wie Siliziumoxid auf 100‑mm- und 150‑mm-Si- und III-V-Halbleiterwafern mit integrierter Reinigung und optischer Endpunkterkennung. Ziel des Polierens ist die Planarisierung und Verbesserung der Oberflächenrauheit, um ein anschließendes Wafer-Fusionsbonden von III-V-Halbleitern mit Si-Wafern zu ermöglichen. Option 1: Separate drainage lines for DI water and chemicals Option 2: SECS/GEM interface Option 3: Torque EPDCMP-System für 100/150‑mm‑Wafer (IAF-03) - PR1199438-2050-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchen1 CMP-System zur chemisch-mechanischen Politur dielektrischer Schichten wie Siliziumoxid auf 100‑mm- und 150‑mm-Si- und III-V-Halbleiterwafern mit integrierter Reinigung und optischer Endpunkterkennung. Ziel des Polierens ist die Planarisierung und Verbesserung der Oberflächenrauheit, um ein anschließendes Wafer-Fusionsbonden von III-V-Halbleitern mit Si-Wafern zu ermöglichen. Option 1: Separate drainage lines for DI water and chemicals Option 2: SECS/GEM interface Option 3: Torque EPDBeschaffung Temperaturschrank
Technische Universität Berlin - Zentrale Beschaffung - Operativer EinkaufBerlinFrist: 03. Sept.Lieferleistung - Beschaffung Temperaturschrank laut Angaben in der Leistungsbeschreibung unter Beachtung der Vergabeunterlagen.042-26 RMC Großrahmenschergerät 300 x 300 mm inkl. Zubehör
Hochschule Koblenz RMCFrist: 03. Sept.. Sehr geehrte Damen und Herren. . Wir beabsichten die Beschaffung folgender Leistung: . 1 Stück Großrahmenschergerät 300 x 300 mm inkl. Zubehör . . Ausführliche Informationen finden sie in der Leistungbeschreibung, welche als Download zu Verfügung steht. .Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines optischen Videoextensometers einschließlich Softwareintegration
Technische Universität BerlinBerlinLieferleistung - Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines optischen Videoextensometers einschließlich SoftwareintegrationBeschaffung eines universellen nanomechanischen Prüfsystems
Technische Universität BerlinBerlinFrist: 30. Sept.Die Technische Universität Berlin (TU Berlin) beabsichtigt ein universelles nanomechanisches Prüfsystem (Nanoindentationssystem) als Teil einer multifunktionalen mechanischen Prüfung von Baustoffen und Bauteilen zu beschaffen. Die Ausschreibung umfasst die Anlieferung, Inbetriebnahme und Probelauf eines Nanoindenters. Zusätzlich sind eine Einweisung und Schulungen der einzelnen Komponenten erforderlich. Eine Dokumentation (Handbuch, Datenblätter etc.) ist obligatorisch. Es ist ausschließlich ein Neugerät zu liefern. Wiederaufbereitete Produkte, Rückläufer etc. oder Grauimporte sind ausgeschlossen.Daimler Truck Diagnostics
HIL Heeresinstandsetzungslogistik GmbHBonnDie HIL GmbH erwägt einen Auftrag über die Lieferung von 55 Kfz Diagnosesystemen "Daimler Truck Diagnosis PAD1" (Versorgungsnummer: 4910-12-423-8237) mit dazugehörigen 55 Lizenzen mit einer jeweiligen Nutzungsdauer von 42 Monate zu vergeben. Das Diagnosesystem dient der Instandsetzung der Bw-Fahrzeuge Dingo bei der Motorenprüfung.
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
- Erstellen Sie ein kostenloses Konto auf Auftrag One. Danach sehen Sie alle Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung in einem strukturierten Ablauf.
- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Für diese Bekanntmachung ist aktuell keine konkrete Angebotsfrist angegeben.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Silicon Austria Labs GmbH.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.