TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OYVTTTED
Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Metrologie-Systems für ISO 4 Reinraum
Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Metrologie-Systems zur Messung von Gesamtdicke, TTV, Warp, Bow, Metallisierungs-Bumps sowie Graben- oder Via-Tiefe. Geeignet für Halbleitersubstrate wie Silizium-Wafer, Chips, gestapelte Wafer/Chips sowie Proben mit Mischoxiden oder Dünnschichtabscheidungen. Das System muss für den Betrieb in eine...
Measurement Technology
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- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
- Published:
- April 27, 2026
- Deadline:
- May 29, 2026
- Topic:
- Measurement Technology
Tender description
Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Metrologie-Systems zur Messung von Gesamtdicke, TTV, Warp, Bow, Metallisierungs-Bumps sowie Graben- oder Via-Tiefe. Geeignet für Halbleitersubstrate wie Silizium-Wafer, Chips, gestapelte Wafer/Chips sowie Proben mit Mischoxiden oder Dünnschichtabscheidungen. Das System muss für den Betrieb in einem Reinraum der Klasse ISO 4 ausgelegt sein.
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