Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS
Vista CMOS RedesignMasken Wafer
Auftraggeber: Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS Verfahren: Zuschlagsbekanntmachung Vergabeordnung: UVgO Aktenzeichen: 4500943241 Ort: 01109 Sachsen
No credit card · Instant access
Content at a glance
- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS
- Published:
- January 28, 2026
- Deadline:
- Not specified
Tender description
Auftraggeber: Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS Verfahren: Zuschlagsbekanntmachung Vergabeordnung: UVgO Aktenzeichen: 4500943241 Ort: 01109 Sachsen
Further details
With free access, documents, deadlines and submission notes are available in a structured format.
- Core requirements of the tender prioritized and prepared
- Deadlines, eligibility criteria and documents in one workflow
- Guidance for structured bid preparation
- Automatically discover matching follow-up tenders
30 days free · no credit card · cancel anytime
All procurement details
Buyer, lots, participants, locations, documents, and procedure data have already been captured. Open any area to see the complete information in your workspace.
4 data areas available
30 days free · no credit card · cancel anytime
Related tenders
6VPD-ICPMS analysis of 300mm CMOS wafer
Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMSAuftraggeber: Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS Verfahren: Zuschlagsbekanntmachung Vergabeordnung: UVgO Aktenzeichen: 4500958502 Ort: 01109 SachsenBeschaffung von einem Einzel-Layer-Maskensatz und 3 CMOS-Wafern als Engineering-Los
Technische Universität BerlinBeschaffung von einem Einzel-Layer-Maskensatz und 3 CMOS-Wafern als Engineering-LosRahmenvertrag Wafer und Chips
Bergische Universität WuppertalBeschaffung: Zugang zu modernen Chiptechnologien für die Entwicklung silizium-integrierter Schaltungen im Terahertz-Frequenzbereich. Anforderungen: Eignung für Hochfrequenzanwendungen, Integration von Mixed-Signal und digitalen integrierten Schaltungen. Durchführung: Lehrstuhl für Hochfrequenzsysteme in der Kommunikationstechnik (Prof. Pfeiffer) im Rahmen mehrerer Forschungsprojekte.Blanco Wafer Inspectietoestel
Imec EU Pilot line NVHeverleeBlanco Wafer InspectietoestelStandard-Herstellersupport für WAF-Systeme
Bundesagentur für Arbeit (BA), vertreten durch den Vorstand, hier vertreten durch die Leitung des Geschäftsbereiches Einkauf im BA-Service-HausNürnbergDeadline: Mar 23Standard-Herstellersupport für die im Einsatz befindlichen WAF-Systeme (Enterprise-Lizenzen) sowie optionale Dienstleistungsunterstützung für den Leistungszeitraum von bis zu 48 MonatenSemi-Automatic Wafer Grinder
TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OYVTTBeschaffung: Halbautomatischer Wafer-Schleifer mit manueller Beladung/Entladung. Fähig: Si, SiC, LiNbO3 und andere Halbleiter-Wafer (200 mm & 300 mm Durchmesser) auf varying Dicken zu schleifen, mit Endpunkt-Kontrolle, TTV-Profilkontrolle, Fähigkeit bis 10 µm Dicke mit Trägerband zu schleifen und nur einen bestimmten Abstand vom Rand zur Mitte zu schleifen. Gerät muss neu sein, Cleanroom-Sicherheits- und Kontaminationsanforderungen erfüllen. Details siehe Vergabeunterlagen.
Frequently asked questions about this tender
- How can I apply for this tender?
- Create a free account on Auftrag One. You will then see all documents, deadlines and submission notes in a structured workflow.
- What is the submission deadline?
- No specific submission deadline is currently stated for this notice.
- Who is the contracting authority?
- The contracting authority is Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS.
- Which documents are needed to get started?
- Typically you need the service description, proof of eligibility, deadline notes and possibly form sheets. On Auftrag One these items are displayed in prioritized order.