TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OYVTTTED
Semi-Automatic Wafer Grinder
Beschaffung: Halbautomatischer Wafer-Schleifer mit manueller Beladung/Entladung. Fähig: Si, SiC, LiNbO3 und andere Halbleiter-Wafer (200 mm & 300 mm Durchmesser) auf varying Dicken zu schleifen, mit Endpunkt-Kontrolle, TTV-Profilkontrolle, Fähigkeit bis 10 µm Dicke mit Trägerband zu schleifen und nur einen bestimmten Abstand vom Rand zur ...
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- TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
- Published:
- February 11, 2026
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Beschaffung: Halbautomatischer Wafer-Schleifer mit manueller Beladung/Entladung. Fähig: Si, SiC, LiNbO3 und andere Halbleiter-Wafer (200 mm & 300 mm Durchmesser) auf varying Dicken zu schleifen, mit Endpunkt-Kontrolle, TTV-Profilkontrolle, Fähigkeit bis 10 µm Dicke mit Trägerband zu schleifen und nur einen bestimmten Abstand vom Rand zur Mitte zu schleifen. Gerät muss neu sein, Cleanroom-Sicherheits- und Kontaminationsanforderungen erfüllen. Details siehe Vergabeunterlagen.
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