Imec EU Pilot line NVHeverleeTED
Unpatterned Wafer Inspection Tool Upgrade
Unpatterned Wafer Inspection Tool Upgrade
Type: Tender
Measurement Technology, Laboratory Instruments
Unlock documents for free
No credit card · Instant access
Content at a glance
Unpatterned Wafer Inspection Tool Upgrade
- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- Imec EU Pilot line NV
- Published:
- March 02, 2026
- Deadline:
- Not specified
- Topic:
- Measurement Technology
Tender description
Unpatterned Wafer Inspection Tool Upgrade
Further details
After registration, documents, deadlines and submission notes are available in a structured format.
- Core requirements of the tender prioritized and prepared
- Deadlines, eligibility criteria and documents in one workflow
- Guidance for structured bid preparation
- Automatically discover matching follow-up tenders
Documents and attachments
49 files recorded- PDF Notice (BUL)
- PDF Notice (SPA)
- PDF Notice (CES)
- PDF Notice (DAN)
- PDF Notice (DEU)
- PDF Notice (EST)
Related tenders
8- Imec EU Pilot line NVHeverlee
Wafer Shape Metrology Tool
Wafer Shape Metrology Tool - Imec EU Pilot line NVHeverlee
Defect Inspection for Die Monitoring Tool
Defect Inspection for Die Monitoring Tool - IAF
Upgrade für 6-Zoll-Wafer, IAF
Upgrade von Anlagen für 6-Zoll-Wafer am Standort Freiburg im Breisgau. - IAF
EPM-Upgrade auf 6" Wafer Prozessierung
Upgrade der EPM-Anlage zur Ermöglichung einer 6-Zoll-Wafer-Prozessierung am Standort Freiburg, Baden-Württemberg. - IAF
EPM-Upgrade auf 6" Wafer Prozessierung
Upgrade der EPM-Anlage zur Ermöglichung einer 6-Zoll-Wafer-Prozessierung am Standort Freiburg, Baden-Württemberg. - Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.ErlangenDeadline: Mar 09
Upgrade Prozessüberwachungssystem (Nanofocus) mit automatischem Wafer-Handling, Fraunhofer IPMS CNT
Upgrade des Prozessüberwachungssystems mesc21-11 (Nanofocus Topographiemesssystem, SN 700259) am Fraunhofer IPMS CNT, An der Bartlake 5. Das Upgrade umfasst ein automatisches Handlingsystem für Wafer in einer geschlossenen Umgebung. Das System ermöglicht den Transport von 300-mm-Wafern aus einem SEMI-FOUP zum Messgerät sowie die Zuführung von 200-mm-Wafern mittels Adapter, um diese auf 300-mm-Anlagen zu verarbeiten und in SEMI-konformen 300-mm-FOUPs zu handhaben. - Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.Deadline: Apr 20
Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) - PR1163163-3460-P
1 System: Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) Die folgende Gerätespezifikation definiert ein vollautomatisches Werkzeug für die elektrochemische Abscheidung (ECD) verschiedener Metallschichten auf Wafer-Substraten. Der Schwerpunkt liegt auf Bumps mit hohem Aspektverhältnis, Redistribution Layers (RDL) und der Kupferfüllung von Silizium-Durchkontaktierungen (TSV) mit hohem Aspektverhältnis. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas, haben Durchmesser - Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Deadline: May 12
Plasma Activation Tool (IPMS-MRS14.3) - PR1091613-2480-P
Beschaffung eines Plasma Activation Tools (IPMS-MRS14.3). Optionen: 1) Erweiterte Garantie auf insgesamt 24 Monate. 2) Handhabung von Wafern. 3) Bereitstellung eines Chucks für 300mm-Wafer. 4) Handhabung von tape-montierten Wafern mit Dicing-Frame für 300mm-Wafer gemäß IPMS-Spezifikation.
Frequently asked questions about this tender
- How can I apply for this tender?
- Create a free account on Auftrag One. You will then see all documents, deadlines and submission notes in a structured workflow.
- What is the submission deadline?
- No specific submission deadline is currently stated for this notice.
- Who is the contracting authority?
- The contracting authority is Imec EU Pilot line NV.
- Which documents are needed to get started?
- Typically you need the service description, proof of eligibility, deadline notes and possibly form sheets. On Auftrag One these items are displayed in prioritized order.