Imec EU Pilot line NVHeverleeTED
Unpatterned Wafer Inspection Tool Upgrade
Unpatterned Wafer Inspection Tool Upgrade
Type: Tender
Measurement Technology, Laboratory Instruments
Unlock documents for free
No credit card · Instant access
Content at a glance
- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- Imec EU Pilot line NV
- Published:
- March 02, 2026
- Deadline:
- Not specified
- Topic:
- Measurement Technology
Tender description
Unpatterned Wafer Inspection Tool Upgrade
Further details
With free access, documents, deadlines and submission notes are available in a structured format.
- Core requirements of the tender prioritized and prepared
- Deadlines, eligibility criteria and documents in one workflow
- Guidance for structured bid preparation
- Automatically discover matching follow-up tenders
Unlock 30 days free
30 days free · no credit card · cancel anytime
All procurement details
Buyer, lots, participants, locations, documents, and procedure data have already been captured. Open any area to see the complete information in your workspace.
7 data areas available
Unlock 30 days free
30 days free · no credit card · cancel anytime
Documents
Unlock49 details capturedDocuments
Buyer
Unlock3 details capturedBuyer · Address · Contact
Lots
Unlock1 detail capturedLots LOT-0001
Procedure data
Unlock6 details capturedPublication number · Procedure reference · Buyer reference · Procedure type · +2 more
Performance locations
Unlock2 details capturedPerformance locations
Bidders and contractors
Unlock3 details capturedBidders and contractors · Address · Contact
Publisher
Unlock3 details capturedPublisher · Address · Contact
Related tenders
10Wafer Shape Metrology Tool
Imec EU Pilot line NVHeverleeWafer Shape Metrology ToolDefect Inspection for Die Monitoring Tool
Imec EU Pilot line NVHeverleeDefect Inspection for Die Monitoring ToolUpgrade Prozessüberwachungssystem (Nanofocus) mit automatischem Wafer-Handling, Fraunhofer IPMS CNT
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.ErlangenDeadline: Mar 09Upgrade des Prozessüberwachungssystems mesc21-11 (Nanofocus Topographiemesssystem, SN 700259) am Fraunhofer IPMS CNT, An der Bartlake 5. Das Upgrade umfasst ein automatisches Handlingsystem für Wafer in einer geschlossenen Umgebung. Das System ermöglicht den Transport von 300-mm-Wafern aus einem SEMI-FOUP zum Messgerät sowie die Zuführung von 200-mm-Wafern mittels Adapter, um diese auf 300-mm-Anlagen zu verarbeiten und in SEMI-konformen 300-mm-FOUPs zu handhaben.Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) - PR1163163-3460-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.Deadline: Apr 201 System: Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) Die folgende Gerätespezifikation definiert ein vollautomatisches Werkzeug für die elektrochemische Abscheidung (ECD) verschiedener Metallschichten auf Wafer-Substraten. Der Schwerpunkt liegt auf Bumps mit hohem Aspektverhältnis, Redistribution Layers (RDL) und der Kupferfüllung von Silizium-Durchkontaktierungen (TSV) mit hohem Aspektverhältnis. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas, haben DurchmesserSilicon Austria Labs – Chips JU: Single wafer wet clean tool
Silicon Austria Labs GmbHGrazDeadline: Mar 30The aim of this procurement procedure is to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation, commissioning and services (such as trainings) of a single wafer wet clean tool for Silicon Austria Labs GmbH.300 MM WAFER PLATFORM WITH SINGLE WAFER CHAMBERS CVD SI/POLY+ RTO/RTA
Imec EU Pilot line NVHeverleeDeadline: Apr 13300 MM WAFER PLATFORM WITH SINGLE WAFER CHAMBERS CVD SI/POLY+ RTO/RTAThickness Metrology Tool
Imec EU Pilot line NVHeverleeThickness Metrology ToolUniversität zu Köln - Upgrade Axio Imager
Universität zu Köln, Abteilung 64 - EinkaufBeschaffung von Komponenten für ein Upgrade eines Mikroskops der Firma Zeiss.Halbautomatisches Wafer-Testsystem für elektrische Feldpolarisation
Friedrich-Schiller-Universität JenaDeadline: Apr 10Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt für den Kauf eines (1) Wafer-Testsystems, um eine elektrische Kontaktierung zu Mikroelektroden auf Waferskala für die elektrische Feldpolarisation ferroelektrischer Dünnschichten zu erreichen und damit die Herstellung integrierter polarisierter Wellenleiter auf Waferskala für die nichtlineare Frequenzumwandlung zu ermöglichen. Die technischen Leistungsparameter aus Anlage 2 sind mindestens zu erfüllen.Faqir - HHI-07b Wafer-Bonding-Inspection-Microscope Invest PHS-HYB Keyence
HHIZuschlagsbekanntmachung des Auftraggebers HHI für den Standort 10587 Berlin gemäß UVgO.
Frequently asked questions about this tender
- How can I apply for this tender?
- Create a free account on Auftrag One. You will then see all documents, deadlines and submission notes in a structured workflow.
- What is the submission deadline?
- No specific submission deadline is currently stated for this notice.
- Who is the contracting authority?
- The contracting authority is Imec EU Pilot line NV.
- Which documents are needed to get started?
- Typically you need the service description, proof of eligibility, deadline notes and possibly form sheets. On Auftrag One these items are displayed in prioritized order.