Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12TED
Polymer-metal CMP (IZM-30) - PR915311-2590-P
Beschaffung eines Polymer-metal CMP Systems für 2,5D/3D-Packaging und heterogene Integration. Das System muss Wafer (Si, Glas, Halbleiter), Metalle und Dielektrika (SiO, SiN, Polymere) planarisieren. Anforderungen: Oberflächenrauhigkeit Ra ≤ 0,5 nm, Handhabung von RDL-Schichten (L/S 1µm), getrennte Kammern für Aufschlämmungen, flexibler P...
No credit card · Instant access
Content at a glance
- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Published:
- February 19, 2026
- Deadline:
- Not specified
Tender description
Beschaffung eines Polymer-metal CMP Systems für 2,5D/3D-Packaging und heterogene Integration. Das System muss Wafer (Si, Glas, Halbleiter), Metalle und Dielektrika (SiO, SiN, Polymere) planarisieren. Anforderungen: Oberflächenrauhigkeit Ra ≤ 0,5 nm, Handhabung von RDL-Schichten (L/S 1µm), getrennte Kammern für Aufschlämmungen, flexibler Planarisierungskopf mit variablen Druckzonen für TTV/Warpage-Kontrolle, Damaszener-Bearbeitung ohne Metallschmieren. Inkl. SECS/GEM-Schnittstelle.
Further details
With free access, documents, deadlines and submission notes are available in a structured format.
- Core requirements of the tender prioritized and prepared
- Deadlines, eligibility criteria and documents in one workflow
- Guidance for structured bid preparation
- Automatically discover matching follow-up tenders
30 days free · no credit card · cancel anytime
All procurement details
Buyer, lots, participants, locations, documents, and procedure data have already been captured. Open any area to see the complete information in your workspace.
7 data areas available
30 days free · no credit card · cancel anytime
Documents
Unlock50 details capturedDocuments · Document bundle
Buyer
Unlock3 details capturedBuyer · Address · Contact
Lots
Unlock1 detail capturedLots LOT-0000
Procedure data
Unlock6 details capturedPublication number · Procedure reference · Buyer reference · Procedure type · +2 more
Performance locations
Unlock2 details capturedPerformance locations
Bidders and contractors
Unlock3 details capturedBidders and contractors · Address · Contact
Publisher
Unlock6 details capturedPublisher · Address · Contact
Related tenders
10Direct Imaging System (IZM-104.1) - PR801622-2590-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Beschaffung eines Direct Imaging Systems (Direktbelichtungswerkzeug) mit 1 µm Auflösung für Platten 510 x 515 mm. Das System muss Plattenkrümmungen und topografische Unterschiede ausgleichen sowie eine CD-Gleichmäßigkeit von ± 10 % über die gesamte Platte gewährleisten. Einsatzgebiet: Entwicklung neuer Substrattechnologien für hochintegrierte System-in-Packages und Wafer-Level-Packages. Optionales Feature: Fernwartung durch Systemhersteller.Contactless Coating on Panel Level (IZM-73.1) - PR1104322-2590-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauDas Fraunhofer IZM beschafft eine Dosierplattform für die kontaktlose Applikation von Verkapselungsmaterialien und Klebstoffen im µm-Bereich auf großflächigen Substraten. Einsatzgebiete: 3D-Kontaktierung, Die-Attach, Flip-Chip-Underfill, 3D-Strukturen und Passivierung. Verarbeitung von Materialien (0,01 bis 2000 Pa s), insb. hochgefüllte Epoxide, Cyanate, Urethane, Silikone. Optionen: Fluxer, Prozessdaten-Schnittstellen, Viscotec Preflow eco-PEN XS 180, Prozess- und SWIR-Kamera.Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) - PR1163163-3460-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.Deadline: Apr 201 System: Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) Die folgende Gerätespezifikation definiert ein vollautomatisches Werkzeug für die elektrochemische Abscheidung (ECD) verschiedener Metallschichten auf Wafer-Substraten. Der Schwerpunkt liegt auf Bumps mit hohem Aspektverhältnis, Redistribution Layers (RDL) und der Kupferfüllung von Silizium-Durchkontaktierungen (TSV) mit hohem Aspektverhältnis. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas, haben DurchmesserBeschaffung einer RIE Plasmaätzanlage
Technische Universität WienWienDeadline: Apr 30RIE Plasmaätzanlage für Mikroelektronik und MEMS-StrukturenRIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04) - PR1161740-3340-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.Deadline: Apr 15RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04)(b26000-3) Bern, Fe15a, Unterhalt / BKP 231.0
Bundesamt für Bauten und Logistik BBLBernDeadline: Apr 20Beim bestehenden Gebäude soll die Gebäudetechnik erneuert, energetische Sanierungen umgesetzt sowie die Erdbebensicherheit und Security verbessert werden. Sämtliche Baumassnahmen erfolgen unter laufendem Betrieb. Es gilt den unterbruchfreien Betrieb während dem gesamten Bauablauf sicherzustellen. Die Leistungen umfassen Lieferung, Einbau und Verrohrung von Tanks sowie den Rückbau vom Bestand.Pflanzenwuchsschränke
Leibniz-Institut für Pflanzenbiochemie (IPB)PflanzenwuchsschränkeErneuerung von vier Flutlichtanlagen
Stadt GevelsbergDemontage und Erneuerung der Flutlichtbeleuchtungen auf den vier Sportplätzen im Stadtgebiet Gevelsberg Erneuerung von vier FlutlichtanlagenLeuchten und Kandelaber für die öffentliche Beleuchtung
Energie Wasser BernBernLieferung von Kandelaberleuchten, Seilhängeleuchten sowie Kandelabern und Masten für den Ausbau und die Instandhaltung der öffentlichen Beleuchtung in Bern. Bedarf wird über Einzelbestellungen abgerufen. Lieferung der Leuchten an Hauptlager in Ausserholligen, der Kandelaber/Masten direkt an Baustellen in Bern.Framework agreement for outdoor lighting fixtures and hardware for control systems
Oslo kommune, BymiljøetatenOsloDeadline: Apr 07Beschaffung von Leuchten für Außenbeleuchtung zur Standardisierung in allen Stadtgebieten. Umfasst Standard- und Spezialleuchten für Straßen, Plätze, Parks, Sportanlagen sowie Hardware für Steuerungssysteme. Zweck: Vereinheitlichung der Beleuchtung, Vereinfachung von Planung, Installation und Betrieb bei Neubau, Modernisierung und Ersatz. Aufgeteilt in drei Lose: I Standardleuchten, II Spezialleuchten, III Steuerungshardware.
Frequently asked questions about this tender
- How can I apply for this tender?
- Create a free account on Auftrag One. You will then see all documents, deadlines and submission notes in a structured workflow.
- What is the submission deadline?
- No specific submission deadline is currently stated for this notice.
- Who is the contracting authority?
- The contracting authority is Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12.
- Which documents are needed to get started?
- Typically you need the service description, proof of eligibility, deadline notes and possibly form sheets. On Auftrag One these items are displayed in prioritized order.