HHI
3" InP Wafer
HHI beschafft 3 Zoll InP-Wafer in Berlin. Umfang und Mengen sind nicht angegeben. Die Vergabe erfolgt nach UVgO-Verfahren.
Type: Tender
Process Technology
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- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- HHI
- Published:
- May 22, 2026
- Deadline:
- Not specified
- Topic:
- Process Technology
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HHI beschafft 3 Zoll InP-Wafer in Berlin. Umfang und Mengen sind nicht angegeben. Die Vergabe erfolgt nach UVgO-Verfahren.
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SteiermarkLieferung, Installation und Inbetriebnahme eines automatisierten Wafer-Lötbump-Werkzeugs sowie Schulungen für Silicon Austria Labs GmbH.
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