Institut für Mikroelektronik Stuttgart Stiftung des bürgerlichen RechtsStuttgartTED
IMS Chips - Vergabe einer Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer
Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (nachfolgend auch "IMS") ist eine gemeinnützige Stiftung des bürgerlichen Rechts und Teil der Innovationsallianz Baden-Württemberg. Das IMS betreibt wirtschaftsnahe Forschung und Entwicklung auf den Gebieten Silizium-Technologie, Anwenderspezifische Schaltkreise (ASIC), Nanostruk-turierung, GaN-L...
No credit card · Instant access
Content at a glance
- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- Institut für Mikroelektronik Stuttgart Stiftung des bürgerlichen Rechts
- Published:
- May 28, 2026
- Deadline:
- June 30, 2026
Tender description
Show full descriptionCollapse description
Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (nachfolgend auch "IMS") ist eine gemeinnützige Stiftung des bürgerlichen Rechts und Teil der Innovationsallianz Baden-Württemberg. Das IMS betreibt wirtschaftsnahe Forschung und Entwicklung auf den Gebieten Silizium-Technologie, Anwenderspezifische Schaltkreise (ASIC), Nanostruk-turierung, GaN-Leistungselektronik, Photonik, großflächige MEMS und Bildsensorik und engagiert sich in der beruflichen Weiterbildung. Zu den Aufgaben des IMS gehört unter anderem die Bereitstellung von Infrastruktur, Beratungs-, Forschungs- und Entwicklungsdienstleistungen in diesen Bereichen für die Klein- und Mittelständische Industrie. Gegenstand des vorliegenden Vergabeverfahrens ist die Belackungs-/Entwicklungsanlage zur Prozessierung von 150mm und 200mm Wafern mit wechseln-den Fotolacken für die iLine- und E-Beam-Lithografie. Optional ist ein zweijähriger Vollwartungsvertrag mit Uptime-Garantie anzubieten. Die maximale Lieferzeit beträgt 18 Monate nach Zuschlag. Ziel ist es, mit dieser Belackungs-/Entwicklungsanlage sowohl neuartige Prozesse und Prozessfolgen innerhalb öffentlich geförderter Forschungsprojekte und Industrie-finanzierter Entwicklungsprojekte zu entwickeln als auch Klein- und Pilotserienfertigungen zu realisieren.
Further details
With free access, documents, deadlines and submission notes are available in a structured format.
- Core requirements of the tender prioritized and prepared
- Deadlines, eligibility criteria and documents in one workflow
- Guidance for structured bid preparation
- Automatically discover matching follow-up tenders
30 days free · no credit card · cancel anytime
All procurement details
Buyer, lots, participants, locations, documents, and procedure data have already been captured. Open any area to see the complete information in your workspace.
7 data areas available
30 days free · no credit card · cancel anytime
Documents
Unlock50 details capturedDocuments · Document bundle
Buyer
Unlock3 details capturedBuyer · Address · Contact
Lots
Unlock1 detail capturedLots LOT-0001
Procedure data
Unlock5 details capturedPublication number · Procedure reference · Procedure type · Contract type · +1 more
Performance locations
Unlock2 details capturedPerformance locations
Bidders and contractors
Unlock3 details capturedBidders and contractors · Address · Contact
Publisher
Unlock6 details capturedPublisher · Address · Contact
Related tenders
5Automated wafer prober (IMS-04)
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Beschreibung: 1 pc. Automated wafer proberSingle wafer cleaning tool (IMS-11)
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Deadline: Jun 191 pc. Single wafer cleaning toolSingle wafer cleaning tool (IMS-11) - PR1158786-2380-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenDeadline: Jun 19Single wafer cleaning tool (IMS-11)Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper
Silicon Austria Labs GmbHGrazProcurement of an automated wafer soldering bumping tool, including installation, commissioning, and training services for Silicon Austria Labs GmbH.Automated wafer prober (IMS-04) - PR1119714-2380-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenAutomated wafer prober (IMS-04)
Frequently asked questions about this tender
- How can I apply for this tender?
- Create a free account on Auftrag One. You will then see all documents, deadlines and submission notes in a structured workflow.
- What is the submission deadline?
- The submission deadline is 30. Juni 2026.
- Who is the contracting authority?
- The contracting authority is Institut für Mikroelektronik Stuttgart Stiftung des bürgerlichen Rechts.
- Which documents are needed to get started?
- Typically you need the service description, proof of eligibility, deadline notes and possibly form sheets. On Auftrag One these items are displayed in prioritized order.