Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12TED
Waferreiniger / Maskenreiniger (IAF-08.3) - PR1146362-2050-P
1 Stück Wafer- und Maskenreinigungsgerät für Reinraum ISO-Klasse 4. MUSS europäische Sicherheitsvorschriften für Industrieanlagen erfüllen. Reinigung von Wafern und Lithographie-Masken nach RCA-Verfahren mit wässrigen/sauren Lösungen. Prozesskammer aus resistentem Material, Absaugung und Leckageerkennung. Zuverlässige Entfernung von Parti...
Verfahrenstechnik, Wasseraufbereitung
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Veröffentlicht:
- 03. Mai 2026
- Frist:
- 12. Mai 2026
- Thema:
- Verfahrenstechnik
Ausschreibungsbeschreibung
1 Stück Wafer- und Maskenreinigungsgerät für Reinraum ISO-Klasse 4. MUSS europäische Sicherheitsvorschriften für Industrieanlagen erfüllen. Reinigung von Wafern und Lithographie-Masken nach RCA-Verfahren mit wässrigen/sauren Lösungen. Prozesskammer aus resistentem Material, Absaugung und Leckageerkennung. Zuverlässige Entfernung von Partikeln >250 nm von Quarzglas/Wafern für Prozessreinheit des Fraunhofer IAF.
Weiterführende Details
Mit dem kostenlosen Zugang stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Alle Vergabedetails
Auftraggeber, Lose, Beteiligte, Orte, Unterlagen und Verfahrensdaten sind bereits erfasst. Öffnen Sie einen Bereich, um die vollständigen Angaben im Workspace zu sehen.
6 Datenbereiche verfügbar
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Unterlagen
Freischalten50 Angaben erfasstUnterlagen · Dokumentenpaket
Auftraggeber
Freischalten3 Angaben erfasstAuftraggeber · Anschrift · Kontakt
Lose
Freischalten1 Angabe erfasstLose LOT-0000
Verfahrensdaten
Freischalten6 Angaben erfasstBekanntmachungsnummer · Verfahrensreferenz · Referenz des Auftraggebers · Verfahrensart · +2 weitere
Ausführungsorte
Freischalten2 Angaben erfasstAusführungsorte
Veröffentlichungsstelle
Freischalten6 Angaben erfasstVeröffentlichungsstelle · Anschrift · Kontakt
Ähnliche Bekanntmachungen
5Cluster ALD PECVD ICP-CVD (IAF-05.1/05.2/05.3/05.4/05.5) - PR1036076-2050-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Anschaffung eines Clustersystems für das Fraunhofer IAF. Das System muss über eine ALD-, eine PECVD- sowie eine ICP-CVD-Abscheidungskammer verfügen und für die Bearbeitung von 150-mm-Wafern ausgelegt sein. Der Lieferumfang umfasst ein Stück der beschriebenen Anlage.Evaporation System (IAF-06.1) - PR1197813-2050-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Frist: 08. Juni1 Evaporation System: Elektronenstrahl-Verdampfungsanlage für die Metallbeschichtung, geeignet für 150-mm-Wafer, wassergekühlte Hochvakuum-Beschichtungsanlage für Metallabscheidung im vertikalen und schrägen Winkel (Substrat um 45 Grad geneigt).ICP Trockenätzanlage Chlor IV (IAF-07b1) - PR1119209-2050-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B121 Stück Chlor ICP-Ätzanlage mit planarer Plasmaquelle, die bestehende qualifizierte Ätzprozesse (Sentech ICP-RIE SI500 537) direkt übernehmen kann, übertragbar auf 150mm Wafer. Optionen: Substratelektroden für 100mm/75mm Wafer und Bruchstücke, beheizter Liner, Serviceerweiterung, Ersatzteilkits (Gasring, MVV-Messröhre, Schalldämpfer, Turbopumpe, Koppelplatte, Clamping 150mm, Umlaufkühler Julabo, SPS-Steuereinheit).Prober 300mm (IAF-09.3) - PR971253-2050-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B122 pieces: Prober 300mm For the automated characterization of circuits in the millimetre wave range up to approx. 250 GHz by means of S-parameter and power measurements, two wafer probers are required that meet the highest requirements for positioning accuracy. Contact areas ("pads") of approx. 10µm must be able to be approached precisely and with high reproducibility over a "wafer" area of ø300 mm. As the height of these wafers can vary by approx. ±10µm, automatic height correction (Z-profiling) is required. Temperature control of the chuck is necessary.Cluster_ALD_PECVD_ICP-CVD (IAF-05.1/05.2/05.3/05.4/05.5) - PR1036076-2050-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B121 piece Cluster_ALD_PECVD_ICP-CVD Fraunhofer IAF plans to purchase a cluster system with ALD, PECVD and ICP-CVD deposition chambers. The system should be suitable for processing 150 mm wafers.
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
- Erstellen Sie ein kostenloses Konto auf Auftrag One. Danach sehen Sie alle Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung in einem strukturierten Ablauf.
- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Die Angebotsfrist endet am 12. Mai 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.