IAF
Upgrade für 6-Zoll-Wafer, IAF
Upgrade von Anlagen für 6-Zoll-Wafer am Standort Freiburg im Breisgau.
Typ: Ausschreibung
Messtechnik, Laborinstrumente, Verfahrenstechnik
Dokumente kostenlos freischalten
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- IAF
- Veröffentlicht:
- 17. April 2026
- Frist:
- Nicht angegeben
- Thema:
- Messtechnik
Ausschreibungsbeschreibung
Upgrade von Anlagen für 6-Zoll-Wafer am Standort Freiburg im Breisgau.
Weiterführende Details
Mit dem kostenlosen Zugang stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
30 Tage kostenlos freischalten
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Alle Vergabedetails
Auftraggeber, Lose, Beteiligte, Orte, Unterlagen und Verfahrensdaten sind bereits erfasst. Öffnen Sie einen Bereich, um die vollständigen Angaben im Workspace zu sehen.
4 Datenbereiche verfügbar
30 Tage kostenlos freischalten
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Unterlagen
Freischalten1 Angabe erfasstUnterlagen
Auftraggeber
Freischalten2 Angaben erfasstAuftraggeber · Anschrift
Verfahrensdaten
Freischalten5 Angaben erfasstBekanntmachungsnummer · Verfahrensreferenz · Referenz des Auftraggebers · Verfahrensart · +1 weitere
Ausführungsorte
Freischalten2 Angaben erfasstAusführungsorte
Ähnliche Bekanntmachungen
8EPM-Upgrade auf 6" Wafer Prozessierung
IAFUpgrade der EPM-Anlage zur Ermöglichung einer 6-Zoll-Wafer-Prozessierung am Standort Freiburg, Baden-Württemberg.6", Galliumarsenid Wafer, semiisolierend
IAFBeschaffung von 6-Zoll-Galliumarsenid-Wafern in semiisolierender Ausführung.Lieferung von 3-Zoll InP:Fe Wafern für das HHI, Berlin
HHIBeschaffung von 3-Zoll InP:Fe-Wafern (Indiumphosphid, dotiert mit Eisen) durch das Fraunhofer HHI in Berlin.Lieferung von 3-Zoll InP Fe Wafern für das HHI, Berlin
HHIBeschaffung von 3-Zoll InP Fe (Indiumphosphid, eisen-dotiert) Wafern für das HHI in Berlin.Umrüstung Oxford-Cluster auf 6 Zoll Fähigkeit
IAFUmrüstung des Oxford-Clusters auf eine 6-Zoll-Fähigkeit.Wafer cleaner / mask cleaner (IAF-08.3) - PR1146362-2050-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Wafer cleaner / mask cleaner (IAF-08.3) The requirement is for a wafer and mask cleaning machine to be installed in an ISO Class 4 cleanroom and which must comply with European safety regulations for industrial equipment. The system is intended to remove particles and contaminants from wafers and lithography masks using aqueous and acidic solutions, based on the RCA cleaning process. To ensure safe operation and a long service life, the process chamber must be made of process-media-resistant material and be equipped with an extraction system and leak detection. The system must be capable of reliably removing particles larger than 250 nm from (quartz) glass or wafers in order to ensure the purity required for the processes in the Fraunhofer IAF cleanroom and not to compromise process yield. Translated with DeepL.com (free version)CMP-System 100/150‑mm‑Wafer (IAF-03) - PR1199438-2050-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Frist: 19. Juni"CMP system for the chemical-mechanical polishing of dielectric layers such as silicon oxide on 100 mm and 150 mm Si and III-V semiconductor wafers with integrated cleaning and optical endpoint detection. The purpose of polishing is to achieve surface planarization and improve surface roughness in order to enable subsequent wafer fusion bonding of III-V semiconductors with Si wafers. " Option 1: Separate drainage lines for DI water and chemicals Option 2: SECS/GEM interface Option 3: Torque EPDCMP Anlage
Universität SiegenBeschafft wird eine Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten. Das Gerät ist als integraler Bestandteil des halbleitertechnologischen Reinraums des Forschungsgebäudes INCYTE der Naturwissenschaftlich-Technischen Fakultät der Universität Siegen vorgesehen. Es dient in den universitären Forschungsschwerpunkten der Sensorik sowie der Materialwissenschaften als zentraler Reinraum-Gerätebestandteil zur Planarisierung und Glättung unterschiedlichster Substrate oder Proben, wobei überwiegend im Halbleiterbereich gebräuchliche Substrate adressiert werden sollen. Die Anlage steht den universitären Forschungszentren, dem Zentrum für Sensorsysteme (ZESS), dem Center for Micro- and Nanochemistry and Engineering (Cµ), dem Center for Innovative Materials (Cm), dem DFG-geförderten Mikro- und Nanoanalytikzentrum MNaF und der biomedizinischen Sensorforschung, wie auch externen Kooperationspartnern zur Verfügung. Zudem soll die Planarisierungsanlage zentral allen Forschern und Kooperationspartnern der Universität Siegen zur Verfügung stehen. Das Projektbudget der Hochschule beträgt maximal 407.000,00 EUR brutto. Dieser Betrag umfasst sämtliche anfallenden Steuern und Kosten- einschließlich jener aus dem Reverse-Charge-Verfahren, welche die Universität Siegen direkt an das Finanzamt abführt. Soweit erforderlich, rechnet die Vergabestelle diese Steuerlast bei Angebotsauswertung dem Angebotspreis hinzu. Angebote, die diese Obergrenze überschreiten, werden zwingend vom Vergabeverfahren ausgeschlossen. Bitte beachten Sie: Auch wenn die Leistungsbeschreibung in englischer Sprache bereitgestellt wird, müssen sämtliche Vergabeunterlagen zwingend in deutscher Sprache ausgefüllt und eingereicht werden. Ausländische Bieter haben gleichwertige Nachweise ihrer zuständigen Heimatbehörden vorzulegen. Diese sind zusätzlich in einer deutschen Übersetzung beizufügen.
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
- Erstellen Sie ein kostenloses Konto auf Auftrag One. Danach sehen Sie alle Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung in einem strukturierten Ablauf.
- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Für diese Bekanntmachung ist aktuell keine konkrete Angebotsfrist angegeben.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist IAF.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.