Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenTED
CMP-System für 100/150‑mm‑Wafer (IAF-03) - PR1199438-2050-P
1 CMP-System zur chemisch-mechanischen Politur dielektrischer Schichten (z.B. Siliziumoxid) auf 100‑mm und 150‑mm Si- und III-V-Halbleiterwafern mit integrierter Reinigung und optischer Endpunkterkennung. Ziel: Planarisierung und Verbesserung der Oberflächenrauheit für anschließendes Wafer-Fusionsbonden von III-V mit Si. Optionen: separat...
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Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau
- Veröffentlicht:
- 19. Mai 2026
- Frist:
- 19. Juni 2026
Ausschreibungsbeschreibung
1 CMP-System zur chemisch-mechanischen Politur dielektrischer Schichten (z.B. Siliziumoxid) auf 100‑mm und 150‑mm Si- und III-V-Halbleiterwafern mit integrierter Reinigung und optischer Endpunkterkennung. Ziel: Planarisierung und Verbesserung der Oberflächenrauheit für anschließendes Wafer-Fusionsbonden von III-V mit Si. Optionen: separate Abflussleitungen für DI-Wasser und Chemikalien, SECS/GEM-Schnittstelle, Drehmoment-EPD.
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- Der Auftraggeber ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau.
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