Imec EU Pilot line NVHeverleeTED
Unpatterned Wafer Inspection Tool Upgrade
Unpatterned Wafer Inspection Tool Upgrade
Typ: Ausschreibung
Messtechnik, Laborinstrumente
Dokumente kostenlos freischalten
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Imec EU Pilot line NV
- Veröffentlicht:
- 02. März 2026
- Frist:
- Nicht angegeben
- Thema:
- Messtechnik
Ausschreibungsbeschreibung
Unpatterned Wafer Inspection Tool Upgrade
Weiterführende Details
Mit dem kostenlosen Zugang stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
30 Tage kostenlos freischalten
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Alle Vergabedetails
Auftraggeber, Lose, Beteiligte, Orte, Unterlagen und Verfahrensdaten sind bereits erfasst. Öffnen Sie einen Bereich, um die vollständigen Angaben im Workspace zu sehen.
7 Datenbereiche verfügbar
30 Tage kostenlos freischalten
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Unterlagen
Freischalten49 Angaben erfasstUnterlagen
Auftraggeber
Freischalten3 Angaben erfasstAuftraggeber · Anschrift · Kontakt
Lose
Freischalten1 Angabe erfasstLose LOT-0001
Verfahrensdaten
Freischalten6 Angaben erfasstBekanntmachungsnummer · Verfahrensreferenz · Referenz des Auftraggebers · Verfahrensart · +2 weitere
Ausführungsorte
Freischalten2 Angaben erfasstAusführungsorte
Bieter und Auftragnehmer
Freischalten3 Angaben erfasstBieter und Auftragnehmer · Anschrift · Kontakt
Veröffentlichungsstelle
Freischalten3 Angaben erfasstVeröffentlichungsstelle · Anschrift · Kontakt
Ähnliche Bekanntmachungen
10Wafer Shape Metrology Tool
Imec EU Pilot line NVHeverleeWafer Shape Metrology ToolDefect Inspection for Die Monitoring Tool
Imec EU Pilot line NVHeverleeDefect Inspection for Die Monitoring ToolUpgrade Prozessüberwachungssystem (Nanofocus) mit automatischem Wafer-Handling, Fraunhofer IPMS CNT
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.ErlangenFrist: 09. MärzUpgrade des Prozessüberwachungssystems mesc21-11 (Nanofocus Topographiemesssystem, SN 700259) am Fraunhofer IPMS CNT, An der Bartlake 5. Das Upgrade umfasst ein automatisches Handlingsystem für Wafer in einer geschlossenen Umgebung. Das System ermöglicht den Transport von 300-mm-Wafern aus einem SEMI-FOUP zum Messgerät sowie die Zuführung von 200-mm-Wafern mittels Adapter, um diese auf 300-mm-Anlagen zu verarbeiten und in SEMI-konformen 300-mm-FOUPs zu handhaben.Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) - PR1163163-3460-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.Frist: 20. Apr.1 System: Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) Die folgende Gerätespezifikation definiert ein vollautomatisches Werkzeug für die elektrochemische Abscheidung (ECD) verschiedener Metallschichten auf Wafer-Substraten. Der Schwerpunkt liegt auf Bumps mit hohem Aspektverhältnis, Redistribution Layers (RDL) und der Kupferfüllung von Silizium-Durchkontaktierungen (TSV) mit hohem Aspektverhältnis. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas, haben DurchmesserSilicon Austria Labs – Chips JU: Single wafer wet clean tool
Silicon Austria Labs GmbHGrazFrist: 30. MärzThe aim of this procurement procedure is to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation, commissioning and services (such as trainings) of a single wafer wet clean tool for Silicon Austria Labs GmbH.300 MM WAFER PLATFORM WITH SINGLE WAFER CHAMBERS CVD SI/POLY+ RTO/RTA
Imec EU Pilot line NVHeverleeFrist: 13. Apr.300 MM WAFER PLATFORM WITH SINGLE WAFER CHAMBERS CVD SI/POLY+ RTO/RTAThickness Metrology Tool
Imec EU Pilot line NVHeverleeThickness Metrology ToolUniversität zu Köln - Upgrade Axio Imager
Universität zu Köln, Abteilung 64 - EinkaufBeschaffung von Komponenten für ein Upgrade eines Mikroskops der Firma Zeiss.Halbautomatisches Wafer-Testsystem für elektrische Feldpolarisation
Friedrich-Schiller-Universität JenaFrist: 10. Apr.Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt für den Kauf eines (1) Wafer-Testsystems, um eine elektrische Kontaktierung zu Mikroelektroden auf Waferskala für die elektrische Feldpolarisation ferroelektrischer Dünnschichten zu erreichen und damit die Herstellung integrierter polarisierter Wellenleiter auf Waferskala für die nichtlineare Frequenzumwandlung zu ermöglichen. Die technischen Leistungsparameter aus Anlage 2 sind mindestens zu erfüllen.Faqir - HHI-07b Wafer-Bonding-Inspection-Microscope Invest PHS-HYB Keyence
HHIZuschlagsbekanntmachung des Auftraggebers HHI für den Standort 10587 Berlin gemäß UVgO.
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
- Erstellen Sie ein kostenloses Konto auf Auftrag One. Danach sehen Sie alle Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung in einem strukturierten Ablauf.
- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Für diese Bekanntmachung ist aktuell keine konkrete Angebotsfrist angegeben.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Imec EU Pilot line NV.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.