Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
Konstruktion und additive Fertigung von IoT-Sensorkomponenten
Entwicklung und Fertigung von wetterfesten Gehäusen mittels additiver Fertigung für robuste, bodennahe Funk-Sensorknoten in Gewächshäusern. Integration von Elektronik (Transceiver, Antenne) und Sensoren für Bodenfeuchte und Umgebungsklima (Temperatur/Feuchte). Ziel ist ein funktionaler Demonstrator-Cluster mit Datenübertragung über LPWAN ...
Technologieentwicklung, Materialforschung
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Inhalt auf einen Blick
Entwicklung und Fertigung von wetterfesten Gehäusen mittels additiver Fertigung für robuste, bodennahe Funk-Sensorknoten in Gewächshäusern. Integration von Elektronik (Transceiver, Antenne) und Sensoren für Bodenfeuchte und Umgebungsklima (Temperatur/Feuchte). Ziel ist ein funktionaler Demonstrator-Cluster mit Datenübertragung über LPW...
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
- Veröffentlicht:
- 04. Mai 2026
- Frist:
- 19. Mai 2026
- Thema:
- Technologieentwicklung
Ausschreibungsbeschreibung
Entwicklung und Fertigung von wetterfesten Gehäusen mittels additiver Fertigung für robuste, bodennahe Funk-Sensorknoten in Gewächshäusern. Integration von Elektronik (Transceiver, Antenne) und Sensoren für Bodenfeuchte und Umgebungsklima (Temperatur/Feuchte). Ziel ist ein funktionaler Demonstrator-Cluster mit Datenübertragung über LPWAN oder Zigbee-basierte Systeme, verpflichtend über MQTT-Protokoll.
Weiterführende Details
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Dokumente und Anhänge
2 Dateien erfasst- Bekanntmachung
- 25314310
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- Die Angebotsfrist endet am 19. Mai 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V..
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
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