Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12TED
Polymer-metal CMP (IZM-30) - PR915311-2590-P
Beschaffung eines Polymer-metal CMP Systems für 2,5D/3D-Packaging und heterogene Integration. Das System muss Wafer (Si, Glas, Halbleiter), Metalle und Dielektrika (SiO, SiN, Polymere) planarisieren. Anforderungen: Oberflächenrauhigkeit Ra ≤ 0,5 nm, Handhabung von RDL-Schichten (L/S 1µm), getrennte Kammern für Aufschlämmungen, flexibler P...
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Inhalt auf einen Blick
Beschaffung eines Polymer-metal CMP Systems für 2,5D/3D-Packaging und heterogene Integration. Das System muss Wafer (Si, Glas, Halbleiter), Metalle und Dielektrika (SiO, SiN, Polymere) planarisieren. Anforderungen: Oberflächenrauhigkeit Ra ≤ 0,5 nm, Handhabung von RDL-Schichten (L/S 1µm), getrennte Kammern für Aufschlämmungen, flexible...
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Veröffentlicht:
- 19. Februar 2026
- Frist:
- Nicht angegeben
Ausschreibungsbeschreibung
Beschaffung eines Polymer-metal CMP Systems für 2,5D/3D-Packaging und heterogene Integration. Das System muss Wafer (Si, Glas, Halbleiter), Metalle und Dielektrika (SiO, SiN, Polymere) planarisieren. Anforderungen: Oberflächenrauhigkeit Ra ≤ 0,5 nm, Handhabung von RDL-Schichten (L/S 1µm), getrennte Kammern für Aufschlämmungen, flexibler Planarisierungskopf mit variablen Druckzonen für TTV/Warpage-Kontrolle, Damaszener-Bearbeitung ohne Metallschmieren. Inkl. SECS/GEM-Schnittstelle.
Weiterführende Details
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Dokumente und Anhänge
49 Dateien erfasst- PDF Notice (BUL)
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