Imec EU Pilot line NVHeverleeTED
Poly Furnace
Poly Furnace
Angebotsfrist: 10. April 2026 (abgelaufen)Typ: Ausschreibung
Laborinstrumente
Dokumente kostenlos freischalten
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Imec EU Pilot line NV
- Veröffentlicht:
- 09. März 2026
- Frist:
- 10. April 2026
- Thema:
- Laborinstrumente
Ausschreibungsbeschreibung
Poly Furnace
Weiterführende Details
Mit dem kostenlosen Zugang stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
30 Tage kostenlos freischalten
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Alle Vergabedetails
Auftraggeber, Lose, Beteiligte, Orte, Unterlagen und Verfahrensdaten sind bereits erfasst. Öffnen Sie einen Bereich, um die vollständigen Angaben im Workspace zu sehen.
6 Datenbereiche verfügbar
30 Tage kostenlos freischalten
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Unterlagen
Freischalten49 Angaben erfasstUnterlagen
Auftraggeber
Freischalten3 Angaben erfasstAuftraggeber · Anschrift · Kontakt
Lose
Freischalten1 Angabe erfasstLose LOT-0001
Verfahrensdaten
Freischalten6 Angaben erfasstBekanntmachungsnummer · Verfahrensreferenz · Referenz des Auftraggebers · Verfahrensart · +2 weitere
Ausführungsorte
Freischalten2 Angaben erfasstAusführungsorte
Veröffentlichungsstelle
Freischalten3 Angaben erfasstVeröffentlichungsstelle · Anschrift · Kontakt
Ähnliche Bekanntmachungen
8Poly Headset Blackwire C5210 Mono
Landesbetrieb Straßenwesen BrandenburgFrist: 10. JuniLieferung von 100 Stück Poly Headset Blackwire C5210 Mono. Technische Details: 3,5mm Klinke, USB-C Klinken-Stecker, On-Ear-Bauweise, inklusive USB-Adapter BT700 und Schutztasche.Annealing Furnace (IAF-06.2)
Beschreibung: 1 Stück Annealing Furnace Das Fraunhofer IAF plant die Anschaffung eines Hochtemperatur-Glühofens. Der Temperaturbereich für die thermische Bearbeitung soll von Raumtemperatur bis zu 1000 °C reichen. Das System soll in der Lage sein, 100- und 150-mm-Wafer zu bearbeiten. Die bei Atmosphärendruck verwendeten Prozessgase sind N2 und O2. Option 1: Contamination and particle prevention Option 2: Manual control of heating, cooling and mass flow controllers Option 3: Remote maintenance300 MM WAFER PLATFORM WITH SINGLE WAFER CHAMBERS CVD SI/POLY+ RTO/RTA
Imec EU Pilot line NVHeverleeFrist: 13. Apr.300 MM WAFER PLATFORM WITH SINGLE WAFER CHAMBERS CVD SI/POLY+ RTO/RTAUltra-high-temperature Vacuum Furnace
Linköpings universitetLINKÖPINGFrist: 20. Apr.Die Universität Linköping schreibt die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Schulung für ein Hochtemperatur-Vakuumofensystem aus. Das System ist für die Wärmebehandlung von additiv gefertigten Bauteilen aus hochschmelzenden Legierungen, insbesondere Wolfram, vorgesehen.LPCVD Cluster (TEOS/nitride/poly/oxidation) (IPMS-MRS06.1) - PR1121717-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Frist: 10. Apr.1 Stück - LPCVD Cluster Optionen: Option 1 - LV Pos. 2.3 - Wafer thickness for thick wafers Option 2 - LV Pos. 13.3 - The tool is covered by an extended warranty. Please provide information what is covered within this extended warranty (e.g. support, repair and part cost).REQUEST FOR INFORMATION Implementation of flue gas cleaning and heat recovery equipment for two cremation furnaces at the Honkanummi crematorium
Helsingin seurakuntayhtymäHelsinkiFrist: 25. JuliAnfrage zur Marktinformation für bevorstehende Ausschreibung: Einbau ofenspezifischer Abgasreinigungssysteme mit Wärmerückgewinnung und Anbau am Krematorium Honkanummi (Helsinki/Vantaa). Umbau auf Bioöl. Zwei Tabo/Crematec Öfen, ca. 4.000 Kremationen/Jahr in zwei Schichten. Ziel: Marktanalyse und Kommentare zum Vergabeprozess. Keine Verpflichtung zur Teilnahme oder Berücksichtigung der Antworten. Vertrauliche Nutzung für Planung.Silicon Austria Labs – Chips JU: Plasma Activation system for D2W bonding
Silicon Austria Labs GmbHGrazFrist: 26. MärzThe aim of this procurement procedure is to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation, commissioning and services (such as trainings) of a wafer-level plasma activation system for wafer bonding application for Silicon Austria Labs GmbH.The purchase of an NGS Robot including quantification equipment and maintenance
Rijksinstituut voor Volksgezondheid en Milieu (RIVM)BilthovenBeschaffung eines NGS-Roboters inklusive Quantifizierungsausrüstung und Wartung für das RIVM. Der Roboter automatisiert die Bibliotheksherstellung für NGS-Läufe aus DNA-, RNA- und Einzelzellmaterial (8-96 Proben parallel) zur Sequenzierung von Pathogenen, Umwelt-, biologischen und menschlichen Proben. Umfasst präventive und korrektive Wartung. Vertrag mit einem einzigen Auftragnehmer im Rahmen des ASSET-Programms.
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
- Erstellen Sie ein kostenloses Konto auf Auftrag One. Danach sehen Sie alle Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung in einem strukturierten Ablauf.
- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Die Angebotsfrist endet am 10. April 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Imec EU Pilot line NV.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.