Paul Scherrer Institut (PSI)Villigen PSITED
Mehrrohr-Thermoprozessofen (MTPF) für Oxidation und LPCVD im PSI PICO Reinraum
Horizontale Anordnung, Verarbeitung von bis zu 50 Wafern (200 mm Durchmesser) mit guter Gleichmäßigkeit. Automatisierung für mindestens 4 Chargen à 50 Wafer ohne Bediener. Vier Röhren: 1) thermische Oxidation (trocken/nass, Quarz bis 1050°C, SiC bis 1250°C); 2) LPCVD Si3N4/SiNx; 3) LPCVD SiO2 (TEOS); 4) LPCVD poly-/amorphes Si. Durch-die-...
Angebotsfrist: 20. Juli 2026 (abgelaufen)Typ: Ausschreibung
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Inhalt auf einen Blick
Horizontale Anordnung, Verarbeitung von bis zu 50 Wafern (200 mm Durchmesser) mit guter Gleichmäßigkeit. Automatisierung für mindestens 4 Chargen à 50 Wafer ohne Bediener. Vier Röhren: 1) thermische Oxidation (trocken/nass, Quarz bis 1050°C, SiC bis 1250°C); 2) LPCVD Si3N4/SiNx; 3) LPCVD SiO2 (TEOS); 4) LPCVD poly-/amorphes Si. Durch-d...
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Paul Scherrer Institut (PSI)
- Veröffentlicht:
- 21. Mai 2026
- Frist:
- 20. Juli 2026
Ausschreibungsbeschreibung
Horizontale Anordnung, Verarbeitung von bis zu 50 Wafern (200 mm Durchmesser) mit guter Gleichmäßigkeit. Automatisierung für mindestens 4 Chargen à 50 Wafer ohne Bediener. Vier Röhren: 1) thermische Oxidation (trocken/nass, Quarz bis 1050°C, SiC bis 1250°C); 2) LPCVD Si3N4/SiNx; 3) LPCVD SiO2 (TEOS); 4) LPCVD poly-/amorphes Si. Durch-die-Wand-Installation, Beladung Reinraumseite, Rest Grauraum. 24/7-Betrieb, ≥ 90% Verfügbarkeit, 2 Jahre Garantie.
Weiterführende Details
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
Dokumente und Anhänge
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Glas and Metal Etch (EMFT-01.2 - EMFT-01.6) - PR1074784-2270-P
1 Stück Glas and Metal Etch (EMFT-01.2 - EMFT-01.6) Ätzgeräte für 200-mm-Substrate. Das Ätzen von Glas oder Quarz für Interposer oder strukturierte Oberflächen erfordert hochentwickelte Prozesskammern mit hoher Plasmadichte und homogener Ätzrate. In der Regel sind harte Maskierungsschichten aus Metall oder Polysilizium erforderlich, um diese Strukturen auf Glas- oder Quarzsubstrate zu übertragen. Aus diesem Grund benötigt eine Ätzkammer für dicke Maskierungsschichten ebenfalls Plasma mit hoher Dichte, um angemessene Ätzraten zu erzielen. Um hingegen Metallleitungen mit geringem Widerstand zu realisieren, die nicht zu viel Fläche beanspruchen, sind höhere Metallleitungen erforderlich. Diese können ebenfalls mit diesem Kammertyp geätzt werden. Für die fortschrittliche Heterointegration reichen die Schichtdicken von einigen µm bis zu 25 µm und die dielektrischen Schichten oder Glassubstrate von 2 µm bis zu 150 µm. Der Anlagenlieferant sollte Verarbeitungsbeispiele insbesondere für das Tiefenätzen in Glassubstraten vorlegen. Nicht jedes Metall haftet gut auf Quarz- oder Glasoberflächen. Daher werden geeignete leitfähige Schichten sowie nichtleitende Schichten wie Nitride verwendet. Neben der Verbesserung der Haftung werden diese Schichten auch als Stoppschichten verwendet und müssen gelegentlich in einem separaten Verarbeitungsschritt und einer speziellen Ätzkammer entfernt werden. Die Anforderungen an die Gleichmäßigkeit für die geplante Anwendung, sowohl bei der Abscheidung als auch bei der Strukturierung, sollten 1 % nicht überschreiten. Das Werkzeug muss transparente Substrate erkennen und verarbeiten können, ohne dass vor der Verarbeitung im Werkzeug zusätzliche opake Schichten aufgebracht werden müssen. Diese Ausrüstung muss angeschafft werden, da es im Mikroelektronik-Konsortium kein vergleichbares System gibt, das die technischen und prozessspezifischen Anforderungen, beispielsweise hinsichtlich Kontamination oder Zykluszeit, erfüllt. Optionen: 1.6 EMFT-01.2 Ätzen von Ni, Nb, NbN, Si3N4 Substratheizung als zusätzliche Option neben gekühltem Substrat 1.7 EMFT-01.2 Ätzen von Ni, Nb, NbN, Si3N4 Kantenabdeckring 2.4 EMFT-01.3 Quarzätzen Randabdeckring Substratkantenschutz mit Abdeckring erwünscht 3.3 EMFT-01.4 Nitridätzen (TiN, AlN) "Mindestens ein Rezept zum Ätzen von < 1 µm dicken Schichten für jedes der Verbundmaterialien " "Beschreibung der Ätzgasen und der Art des Maskierungsmaterials Die umfassendste Beschreibung ergibt die höchste Punktzahl." 4.5 EMFT-01.5 Ätzen von Silizium/Siliziumverbundstoffen (c-Si, poly-Si, SiC) "Mindestens ein Rezept für das Ätzen jedes der Silizium-/Siliziumverbundwerkstoffe " "Beschreibung der Ätzgasen und der Art des Maskierungsmaterials Die umfassendste Beschreibung erzielt die höchste Punktzahl." 5.2 EMFT-01.6 Pumpen und Waferhandling Loadlock für das Laden von 25 Wafern in Kassetten 5.3 EMFT-01.6 Pumpen und Waferhandling Bildschirm und Bedienfeld auf beiden Seiten (Grauraum-Reinraum) 5.6 EMFT-01.6 Pumpen und Waferhandling "Pumpen für Transferkammer " Turbopumpen und Vorpumpen für Turbopumpen 5.7 EMFT-01.6 Pumpen und Waferhandling "Pumpen für Loadlock-Kammer " Turbopumpen und Vorpumpen für Turbopumpen 8.1 Garantie-/Servicebedingungen Angebot eines Servicevertrags Angebot eines Servicevertrags, gültig nach Ablauf der Garantiezeit. Es sollte die Beschreibung der Dienstleistung, die Anzahl der Arbeitsstunden und die benötigten Ersatzteile enthalten.8.2 Garantie-/Servicebedingungen Liste der Ersatzteil-Kits für Verschleißteile Liste der Ersatzteil-Kits für Verschleißteile - Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchen
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Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
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- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Die Angebotsfrist endet am 20. Juli 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Paul Scherrer Institut (PSI).
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.