Gegenstand der Ausschreibung ist die Beschaffung eines Bondautomaten. Der Leistungsumfang setzt sich aus folgenden Leistungskomponenten zusammen: - Lieferung der Anlage - Installation und Inbetriebnahme - Einweisung und Schulung für das Halbleiterlabor- Personal

Gegenstand der Ausschreibung ist die Beschaffung eines Bondautomaten. Der Leistungsumfang setzt sich aus folgenden Leistungskomponenten zusammen: - Lieferung der Anlage - Installation und Inbetriebnahme - Einweisung und Schulung für das Halbleiterlabor- Personal Auf Basis der Halbleitertechnologie entwickelt und produziert das Halbleiterlabor der MPG kommerziell nicht zur Verfügung stehende völlig neuartige Detektoren, die Strahlung in elektrische Signale umsetzen, um sie in den Dienst von zukunftsweisenden Experimenten in Teilchenphysik und Röntgenastronomie zu stellen. Die Aktivitäten erstrecken sich vom ersten Detektorentwurf, über Simulation, Design, elektronischer Implementierung bis hin zum Probebetrieb. Dabei orientiert sich die Technologie ausschließlich an den spezifischen Anwendungsbedingungen des einzelnen Detektors: Unter einem Dach werden Detektorkonzepte für Anwendungen in Grundlagenforschung und wissenschaftlichen Projekten entwickelt und als Maßanfertigungen in die Realität umgesetzt. Das MPG HLL ist weltweit das einzige Labor, das die monolithische Integration von voll verarmten Siliziumdetektoren und elektronischen Bauteilen in einem semi-industriellen Fertigungsprozess mit Erfolg betreibt. Die Einrichtungen umfassen einen 1500 Quadratmeter großen Reinraum der höchsten Luftreinheits-Klasse, in dem die Halbleiterproduktion sowie die Montage und Testanlagen für fertige Detektorsysteme untergebracht sind. Die Verbindung von den Sensoren mit der Ausleseelektronik wird zum größten Teil mit sog. Wire-bonds gemacht - Mikro-Schweißverbindungen mit feinen Aluminiumdrähten. Dabei werden teilweise um die 1000 Verbindungen von hoch sensiblen, zum Teil abgedünnten, Sensoren mit Keramiken oder ungehausten ASICs gemacht. Eine weitere Besonderheit im Vergleich zu konventionellen Anwendungen dieser Verbindungstechnologie ist die Notwendigkeit auf nicht unterstütztem Silizium zu bonden und eine hohe Flexibilität der Prozesseinrichtung. Um die Reproduzierbarkeit und