Technische Hochschule WildauWildau
Erweiterung der vorhandenen automatisierten Montage-/Justageanlage -Pick-and-Placer-Upgrade (UV-System & Dispenser)
Die Ex-ante-Veröffentlichung gemäß § 28 Abs. 2 UVgO dient ausschließlich der Transparenz vor der beabsichtigten Direktvergabe. Es wird dadurch kein förmliches Vergabeverfahren mit Teilnahmewettbewerb eröffnet. Weitere Unterlagen werden im Rahmen dieser Bekanntmachung nicht zur Verfügung gestellt. Mit dieser Veröffentlichung wird interessi...
Verfahrenstechnik
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Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Technische Hochschule Wildau
- Veröffentlicht:
- 21. Juli 2026
- Frist:
- 21. August 2026
- Thema:
- Verfahrenstechnik
Ausschreibungsbeschreibung
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Die Ex-ante-Veröffentlichung gemäß § 28 Abs. 2 UVgO dient ausschließlich der Transparenz vor der beabsichtigten Direktvergabe. Es wird dadurch kein förmliches Vergabeverfahren mit Teilnahmewettbewerb eröffnet. Weitere Unterlagen werden im Rahmen dieser Bekanntmachung nicht zur Verfügung gestellt. Mit dieser Veröffentlichung wird interessierten Unternehmen die Möglichkeit gegeben, ihr Interesse an der Leistung zu bekunden. Frist für die Einreichung von Interessensbekundungen: Bitte senden Sie Ihre formlose Interessensbekundung unter Angabe Ihrer Kontaktdaten und ggf. relevanter Referenzen per E-Mail an: [email protected] Fristende: 05.08.2026 Nach Ablauf der Frist eingehende Interessensbekundungen können nicht mehr berücksichtigt werden. Hinweis: Diese Bekanntmachung begründet keinen Anspruch auf Beteiligung an einem Vergabeverfahren oder Erteilung eines Auftrags. Die endgültige Entscheidung über die Vergabe bleibt der TH Wildau vorbehalten Die TH Wildau beabsichtigt die folgende Leistung zu vergeben: Lieferung, Integration und Inbetriebnahme eines Upgrades der vorhandenen ficonTEC-Montageanlage (Bestandsanlage, Anlagen-/Projektnr. J10340) um ein UV-Aushärtesystem mit zwei UV-Köpfen, ein neues Pick-Up-Tool (PUT) sowie einen volumetrischen Dispenser. Die Nachrüstung dient der Erweiterung der vorhandenen automatisierten Montage-/Justageanlage um eine UV-Klebstoffaushärtung (mehrkanalig, mit zwei UV-Köpfen) sowie um ein volumetrisches Dosiersystem für die reproduzierbare Klebstoffdosierung. Aufgrund der erforderlichen Kompatibilität mit der Bestandsanlage sind die mechanische Adaption, die Kollisionsprüfung sowie die softwareseitige Einbindung Bestandteil der Leistung. Bestandteil der Leistung sind insbesondere Lieferung, Integration, Installation und Prozessentwicklung sowie die Einweisung des Bedienpersonals durch den Auftragnehmer. Zum Liefer- und Leistungsumfang gehören: I. Lieferung und Integration eines UV-Aushärtesystems mit zwei UV-Köpfen samt Halterungen sowie eines neu konstruierten Pick-Up-Tools (PUT) für die vorhandene Montageanlage, einschließlich der zugehörigen mechanischen und elektrischen Komponenten sowie der Montage- und Prüfleistungen. II. Lieferung und Integration eines volumetrischen Dispensers (Dosiersystems) einschließlich der zugehörigen Hardware und der erforderlichen Anpassungen an der Bestandsanlage. III. Mechanische Adaption und Kollisionsprüfung sowie softwareseitige Einbindung in die Bestandsanlage; Installation, Inbetriebnahme sowie Prozessentwicklung und Prozessunterstützung vor Ort einschließlich Einweisung des Bedienpersonals. IV. Vollständige technische Dokumentation (aktualisierte Anlagendokumentation/Betriebsanleitung, Konformitätserklärung) in deutscher oder englischer Sprache sowie Herstellergarantie von mindestens 12 Monaten (Material und Arbeit). Das zu liefernde Upgrade muss mindestens die folgenden technischen Anforderungen erfüllen: Ausgangs- bzw. Bestandsanlage a. die Nachrüstung erfolgt an der vorhandenen automatisierten ficonTEC-Montage-/Justageanlage (Bestandsanlage, Anlagen-/Projektnr. J10340); sämtliche Komponenten müssen mit dieser Anlage kompatibel und in deren Steuerung integrierbar sein. UV-Aushärtesystem b. UV-Aushärtesystem zur Klebstoffaushärtung mit zwei UV-Köpfen einschließlich der zugehörigen Halterungen. c. mehrkanaliger UV-Controller (mindestens 4 Kanäle) zur Ansteuerung der UV-Köpfe. d. Integration der mechanischen und elektrischen Komponenten in die Bestandsanlage einschließlich Montage und Funktionstest. Pick-Up-Tool (PUT) e. ein neu konstruiertes Pick-Up-Tool (PUT), passend zur Bestandsanlage und zum neuen UV-System. Volumetrischer Dispenser f. volumetrisches Dosiersystem (Dispenser) zur reproduzierbaren Klebstoffdosierung, einschließlich der erforderlichen Hardware und der Integration in die Bestandsanlage. Integration, Installation und Prozess g. mechanische Adaption und Kollisionsprüfung zur konfliktfreien Integration der neuen Komponenten in die Bestandsanlage. h. Installation und Inbetriebnahme vor Ort (mindestens fünf Arbeitstage vor Ort) einschließlich Prozessentwicklung und Prozessunterstützung. i. Einweisung des Bedienpersonals in die neuen Funktionen. Konformität der Gesamtanlage j. nach der Nachrüstung ist die Konformität der geänderten Gesamtanlage (CE) sicherzustellen bzw. die bestehende Konformitätsbewertung entsprechend zu aktualisieren. Alle gelieferten Komponenten müssen vollständig CE-konform sein und den geltenden sicherheitsrelevanten Normen entsprechen.
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Atlantic Technological UniversityLetterkennyFrist: 24. Aug.The Contracting Authority proposes to engage in a competitive process for the establishment of a single operator framework agreement for the supply, installation, and commissioning of a Multi Material Drop-On-Demand (DoD) Inkjet 3D Printing System to support research and development activities. Please refer to the attached documentation for further informationDRIE etch cluster (Mainframe + 3 Chambers) (IPMS-MRS07.1; IPMS-MRS07.2; IPMS-MRS08.1; IPMS-MRS08.2) - PR882587-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchen1 Stück DRIE etch cluster (Mainframe+3 Kammern): IPMS-MRS07.1: Etching Mainframe IPMS-MRS07.2: DRIE etching chamber (Kammer1 für tiefes Silizium-Ätzen) IPMS-MRS08.1: Etching module, das in den Mainframe MRS07 integriert wird (Kammer 2 für das Oxid-Ätzen von dicken Hartmasken) IPMS-MRS08.2: ICP etching module, das in den Mainframe MRS07 integriert wird (Kammer 3 für Nitrid- und Poly-Si-Ätzung mit hoher Selektivität für SiO2) optionale Leistungspositionen: 5.7 Kassetten-/Wafer-Spezifikationen Verarbeitung von Quarz-Wafern gemäß den oben genannten Spezifikationen ja/nein 7.2 Erweiterte Gewährleistung Eine Verlängerung der Gewährleistung um weitere 12 Monate sollte angeboten werden. Während der Gewährleistungszeit sind alle Support-, Reparatur- und Ersatzteilkosten kostenlos. ja/nein 8.7 Mainframe DRIE-Cluster Bevorzugte Liftpin-Positionen (siehe Blatt Liftpin-Positionen) eine der drei angegebenen Konfigurationen ja/nein 12.2 Werkzeugabnahme Der Werkzeugkauf beinhaltet eine Abnahmeprüfung und eine Prozess- und Wartungsschulung für mindestens zwei Prozessingenieure und zwei Hardware-Ingenieure. ja/neinSWC SU3200 Upgrade - SPM & SC2 BEoL (IPMS-CNT02.1) - PR881098 -2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchen1 Stück - SWC SU3200 Upgrade - SPM & SC2 BEoL (IPMS-CNT02.1) Options: LV Pos. 3.2.7 - Please offer necessary sub-tools or mainframe extensions to ensure a sufficient supply of media pressure, volume flow or concentrations (i.e. CO2DI or DIO3) for all chambers.
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
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- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Die Angebotsfrist endet am 21. August 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Technische Hochschule Wildau.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.