Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenTED
Waferstepper & coating line (IPMS-MRS16.1.1, IPMS-MRS16.1.2) - PR946521-2480- P
Waferstepper & coating line (IPMS-MRS16.1.1 + IPMS-MRS16.1.2)
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- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau
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- August 11, 2026
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Waferstepper & coating line (IPMS-MRS16.1.1 + IPMS-MRS16.1.2)
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Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchen1 Stück DRIE etch cluster (Mainframe+3 Kammern): IPMS-MRS07.1: Etching Mainframe IPMS-MRS07.2: DRIE etching chamber (Kammer1 für tiefes Silizium-Ätzen) IPMS-MRS08.1: Etching module, das in den Mainframe MRS07 integriert wird (Kammer 2 für das Oxid-Ätzen von dicken Hartmasken) IPMS-MRS08.2: ICP etching module, das in den Mainframe MRS07 integriert wird (Kammer 3 für Nitrid- und Poly-Si-Ätzung mit hoher Selektivität für SiO2) optionale Leistungspositionen: 5.7 Kassetten-/Wafer-Spezifikationen Verarbeitung von Quarz-Wafern gemäß den oben genannten Spezifikationen ja/nein 7.2 Erweiterte Gewährleistung Eine Verlängerung der Gewährleistung um weitere 12 Monate sollte angeboten werden. Während der Gewährleistungszeit sind alle Support-, Reparatur- und Ersatzteilkosten kostenlos. ja/nein 8.7 Mainframe DRIE-Cluster Bevorzugte Liftpin-Positionen (siehe Blatt Liftpin-Positionen) eine der drei angegebenen Konfigurationen ja/nein 12.2 Werkzeugabnahme Der Werkzeugkauf beinhaltet eine Abnahmeprüfung und eine Prozess- und Wartungsschulung für mindestens zwei Prozessingenieure und zwei Hardware-Ingenieure. ja/neinPlasma Activation Tool (IPMS-MRS14.3) - PR1091613-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchen1 Stück - Plasma Activation Tool (IPMS-MRS14.3) Option 1 (LV Pos. 2.1): Please offer an extended warranty of further 12 months (in total 24 month) Option 2 (LV Pos. 3.2): The tool should handle wafers with the size of Option 3 (LV Pos. 3.6): The equipment provides a chuck for wafer size of 300mm Option 4 (LV Pos. 3.8): The machine can handle a tape mounted wafer with dicing frame for 300mm wafer according to IPMS specificationAdvanced cleaning tool (IPMS-MRS09.2) - PR1119624-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenAdvanced cleaning tool (IPMS-MRS09.2) Optionen: LV Pos. 15.3 - Set of consumable parts (o-rings, valves, etc.) to cover the warranty period LV Pos. 16.1 - The tool is covered by an extended warranty.Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenDeadline: Jul 241 Stück -Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) Option 1 (LV Pos. 1.13): Please offer an extended warranty of further 12 months (in total 24 month) Option 2 (LV Pos. 3.6): The tool should handle wafers with the size of (source and target) Option 3 (LV Pos. 3.14): The chiplets can be picked from this type of tray (source) Option 4 (LV Pos. 4.1): The system can be controlled using SECS-GEM commands. The following protocols must be supported: E30, E5, E37 and E10. Alternatively, a proprietary but completely documented communication interface has to be provided.
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