IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikTED
Si Wafer, 200mm / P / Bor / <100> / 5-22 Ohm*cm
Beschaffung von 7.512 Stück Silizium-Wafern. Spezifikation: 200 mm Durchmesser, P-Typ (Boron-Dotierung), <100> Orientierung, spezifischer Widerstand 5-22 Ohm*cm, rückseitig geätzt (Backside Etched).
Metals
No credit card · Instant access
Content at a glance
- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
- Published:
- February 25, 2026
- Deadline:
- Not specified
- Topic:
- Metals
Tender description
Beschaffung von 7.512 Stück Silizium-Wafern. Spezifikation: 200 mm Durchmesser, P-Typ (Boron-Dotierung), <100> Orientierung, spezifischer Widerstand 5-22 Ohm*cm, rückseitig geätzt (Backside Etched).
Further details
With free access, documents, deadlines and submission notes are available in a structured format.
- Core requirements of the tender prioritized and prepared
- Deadlines, eligibility criteria and documents in one workflow
- Guidance for structured bid preparation
- Automatically discover matching follow-up tenders
30 days free · no credit card · cancel anytime
All procurement details
Buyer, lots, participants, locations, documents, and procedure data have already been captured. Open any area to see the complete information in your workspace.
7 data areas available
30 days free · no credit card · cancel anytime
Documents
Unlock50 details capturedDocuments · Document bundle
Buyer
Unlock4 details capturedBuyer · Address · Contact
Lots
Unlock1 detail capturedLots LOT-0001
Procedure data
Unlock5 details capturedPublication number · Procedure reference · Procedure type · Contract type · +1 more
Performance locations
Unlock2 details capturedPerformance locations
Bidders and contractors
Unlock2 details capturedBidders and contractors · Address
Publisher
Unlock6 details capturedPublisher · Address · Contact
Related tenders
9Si-Wafer, 200mm, CZ, p, B / <100> +/-0.5°, 10-20 Ohmcm
IHP GmbHLieferung von 7.500 Stück Silizium-Wafern (Si-Wafer), Durchmesser 200 mm, Kristallzüchtung Czochralski (CZ), Dotierung p-leitend mit Bor, Kristallorientierung <100> +/- 0,5°, spezifischer Widerstand 10-20 Ohm?cm, Dicke 725 +/- 15 µm, Oberflächenqualität SSP (Single Side Polished).Qualifizierungssystem für Netzmaterial
Stromnetz Berlin GmbHDeadline: Jun 14Prüfungssystem zur Qualifizierung von Bietern für die Lieferung von diversen Netzmaterialien für die Stromnetz Berlin GmbHRahmenvertrag Wafer und Chips
Bergische Universität WuppertalBeschaffung: Zugang zu modernen Chiptechnologien für die Entwicklung silizium-integrierter Schaltungen im Terahertz-Frequenzbereich. Anforderungen: Eignung für Hochfrequenzanwendungen, Integration von Mixed-Signal und digitalen integrierten Schaltungen. Durchführung: Lehrstuhl für Hochfrequenzsysteme in der Kommunikationstechnik (Prof. Pfeiffer) im Rahmen mehrerer Forschungsprojekte.Lieferung von XLPE-Kabeln und Zubehör (D-Iron-Halterungen, Isolatoren) für Nigeria
Deutsche Gesellschaft für Internationale Zusammenarbeit (GIZ) GmbHDeadline: Apr 22- ABC XLPE cable 3x50 mm2 + 1x50 mm2+1x16 mm2 - XLPE cable 3x50 mm2 + 1x50 mm2 (Armoured) Upriser - XLPE cable 1x70 mm2 - Single Phase-ABC XLPE cable 2x10 mm2 - Three Phase-ABC XLPE cable 4x16 mm2+1×16 mm2 - Complete D-Iron bracket and shackle porcelain InsulatorBeschaffung von Wafern für integrierte photonische Plattformen (LNOI, LTOI und SOI)/ Procurement of Wafers for Integrated Photonic Platforms (LNOI, LTOI and SOI)
Technische Universität BerlinDeadline: Apr 01Art der Leistung Lieferleistung - Beschaffung von Wafern für integrierte photonische Plattformen (LNOI, LTOI und SOI) / Supply service - procurement of wafers for integrated photonic platforms (LNOI, LTOI and SOI) Umfang der Leistung Die Technische Universität Berlin (TU Berlin, die Auftraggeberin, die AG) setzt die Beschaffung von Isolator-Wafern für integrierte photonische Chips (LNOI, LTOI, SOI) um. Es ist allein die Lieferung zur AG von der/dem Auftragnehmer*in (Der AN) zu lEdge pipes
FOD DOOEL NovaciBitolaDeadline: Mar 25Given in tender documentation.Schienengrunderneuerung S-Bögen und BÜ Heinrich-Plett-Straße
Städtische Werke Netz + Service GmbHDeadline: Mar 30Lieferung von Vignolschienen, gerade und gebogene Gleise, Profil 49 E1, Schwellen B 70Call for Tender for establishment of a Multi- Party Framework Agreement for the Supply of Metalwork/Engineering Class Materials for Schools of Kerry Education and Training Board
Kerry Education and Training BoardTraleeKerry Education and Training Board schreibt einen Rahmenvertrag für die Lieferung von Metallbau- und Ingenieurmaterialien für Schulen aus. Der Auftrag umfasst die Bereitstellung verschiedener Werkstoffe und technischer Materialien für den Unterrichtsbedarf. Es handelt sich um eine Multi-Party-Rahmenvereinbarung zur Versorgung der Bildungseinrichtungen im Zuständigkeitsbereich von Kerry ETB.Auflager S-Brücke u. Umbau Fahrbahnplatten D-Brücke
Die Autobahn GmbH des Bundes - NL NordbayernBauleistungen an zwei Brückenbauwerken: Erneuerung der Auflager an der S-Brücke sowie Umbau der Fahrbahnplatten an der D-Brücke. Die Arbeiten umfassen den Austausch technischer Bauteile und bauliche Anpassungen der Fahrbahnbeläge bzw. -platten zur Instandsetzung der Tragfähigkeit und Verkehrssicherheit.
Frequently asked questions about this tender
- How can I apply for this tender?
- Create a free account on Auftrag One. You will then see all documents, deadlines and submission notes in a structured workflow.
- What is the submission deadline?
- No specific submission deadline is currently stated for this notice.
- Who is the contracting authority?
- The contracting authority is IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik.
- Which documents are needed to get started?
- Typically you need the service description, proof of eligibility, deadline notes and possibly form sheets. On Auftrag One these items are displayed in prioritized order.