Bergische Universität Wuppertal
Rahmenvertrag Wafer und Chips
Diese Leistungsbeschreibung bezieht sich auf die Beschaffung von einzelnen Chips und vollständigen Wafern auf Basis integrierter BiCMOS-Technologien, wel-che die Grundlage für die aktuellen und geplanten wissenschaftlichen Arbeiten des Lehrstuhls zur Entwicklung zukünftiger Hochfrequenzsysteme bildet. Der Leistungsgegenstand ist in 2 Fach...
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Diese Leistungsbeschreibung bezieht sich auf die Beschaffung von einzelnen Chips und vollständigen Wafern auf Basis integrierter BiCMOS-Technologien, wel-che die Grundlage für die aktuellen und geplanten wissenschaftlichen Arbeiten des Lehrstuhls zur Entwicklung zukünftiger Hochfrequenzsysteme bildet. Der Leistungsgegenstand ist in 2 F...
- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- Bergische Universität Wuppertal
- Published:
- February 26, 2026
- Deadline:
- Not specified
Tender description
Diese Leistungsbeschreibung bezieht sich auf die Beschaffung von einzelnen Chips und vollständigen Wafern auf Basis integrierter BiCMOS-Technologien, wel-che die Grundlage für die aktuellen und geplanten wissenschaftlichen Arbeiten des Lehrstuhls zur Entwicklung zukünftiger Hochfrequenzsysteme bildet. Der Leistungsgegenstand ist in 2 Fachlose (Chips/Wafer) unterteilt. In den Angebo-ten ist klar anzugeben, auf welche Lose sich das jeweilige Angebot bezieht.
Further details
After registration, documents, deadlines and submission notes are available in a structured format.
- Core requirements of the tender prioritized and prepared
- Deadlines, eligibility criteria and documents in one workflow
- Guidance for structured bid preparation
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Documents and attachments
1 file recorded- Hinweis auf Bekanntmachungsorte.pdf
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