Bergische Universität Wuppertal
Rahmenvertrag Wafer und Chips
Diese Leistungsbeschreibung bezieht sich auf die Beschaffung von einzelnen Chips und vollständigen Wafern auf Basis integrierter BiCMOS-Technologien, wel-che die Grundlage für die aktuellen und geplanten wissenschaftlichen Arbeiten des Lehrstuhls zur Entwicklung zukünftiger Hochfrequenzsysteme bildet. Der Leistungsgegenstand ist in 2 Fach...
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