Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR)TED
Beschaffung einer DRIE-Anlage (Deep Reactive Ion Etching) für Reinraum-Mikrostrukturierung
Beschaffung einer DRIE-Anlage (Deep Reactive Ion Etching) mit induktiv gekoppeltem Plasma (ICP) für einen neuen Reinraum. Ziel ist das Ätzen tiefer Strukturen mit hohem Aspektverhältnis in Siliziumsubstrate/-schichten auf 100 mm und 150 mm Wafern mittels Lack- und Hartmasken. Der Auftrag umfasst Lieferung, Inbetriebnahme, Abnahme und Schu...
Compressors, Measurement Technology, Laboratory Instruments, Process Technology
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Beschaffung einer DRIE-Anlage (Deep Reactive Ion Etching) mit induktiv gekoppeltem Plasma (ICP) für einen neuen Reinraum. Ziel ist das Ätzen tiefer Strukturen mit hohem Aspektverhältnis in Siliziumsubstrate/-schichten auf 100 mm und 150 mm Wafern mittels Lack- und Hartmasken. Der Auftrag umfasst Lieferung, Inbetriebnahme, Abnahme und S...
- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR)
- Published:
- March 26, 2026
- Deadline:
- Not specified
- Topic:
- Compressors
Tender description
Beschaffung einer DRIE-Anlage (Deep Reactive Ion Etching) mit induktiv gekoppeltem Plasma (ICP) für einen neuen Reinraum. Ziel ist das Ätzen tiefer Strukturen mit hohem Aspektverhältnis in Siliziumsubstrate/-schichten auf 100 mm und 150 mm Wafern mittels Lack- und Hartmasken. Der Auftrag umfasst Lieferung, Inbetriebnahme, Abnahme und Schulung. Es können neue oder neuwertige, generalüberholte Systeme angeboten werden. Medien und Peripherie werden separat bereitgestellt.
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2- land.D
DRIE-Anlage
Allgemeine Beschreibung Für die Ausstattung des neuen Reinraums wird ein spezifischer Maschinenpark zur Herstellung, Bearbeitung und Integration von Mikro und Nanosystemen und verwandten Quantentechnologien beschafft. Im Rahmen dieser Ausschreibung werden Anlagen für eine klassische Mikrostrukturierungsprozesskette für den Reinraum be-schafft. Geplant ist eine reaktive Ionenätzanlage (RIE) mit induktiv gekoppeltem Plasma (ICP) zum Ätzen von Siliziumsubstraten oder -schichten. Die Ausschreibung umfasst lediglich die spezifizierte Anlage, die dafür benö-tigten Medien und Peripherien werden vom DLR separat bereitgestellt. - Helmholtz-Zentrum DresdenDeadline: Apr 28
Deep Reactive Ion Etching (DRIE) Si fluorine chemistry etcher
Beschaffung eines Deep Reactive Ion Etching (DRIE) Si-Fluor-Chemie-Ätzgeräts für das IBC-Reinraumzentrum (HZDR, Dresden). Das Gerät ermöglicht Deep-Trench- (Bosch-Prozess) und Through-Via-Ätzungen in Si, SiC sowie 2D-Materialien (Graphen, MoS2). Anforderungen: ISO-Klasse-6-Betrieb, Probenladung in ISO 4/5, CE-Kennzeichnung, Dokumentation (DE/EN), Lieferung/Installation/SAT bis 01.06.2027, mind. 2 Jahre Garantie. Lieferung DPU Dresden, Montage im Reinraum (Gebäude 711/Raum 105).
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- The contracting authority is Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR).
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