Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für HöchstfrequenztechnikBerlinTED
APECS FBH-01.3 ION BEAM ETCHING
FBH-01.3 Ionenstrahlätzer Kennung des Verfahrens: 6a31c19e-9f2e-40b8-a6d0-a2e662d140b3 Interne Kennung: FBH-2026-0014 Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren Das Verfahren wird beschleunigt: nein
Submission deadline: August 10, 2026 (expired)Type: Tender
Laboratory Instruments, Process Technology
Unlock documents for free
No credit card · Instant access
Content at a glance
- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
- Published:
- July 07, 2026
- Deadline:
- August 10, 2026
- Topic:
- Laboratory Instruments
Tender description
FBH-01.3 Ionenstrahlätzer Kennung des Verfahrens: 6a31c19e-9f2e-40b8-a6d0-a2e662d140b3 Interne Kennung: FBH-2026-0014 Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren Das Verfahren wird beschleunigt: nein
Further details
With free access, documents, deadlines and submission notes are available in a structured format.
- Core requirements of the tender prioritized and prepared
- Deadlines, eligibility criteria and documents in one workflow
- Guidance for structured bid preparation
- Automatically discover matching follow-up tenders
Unlock 30 days free
30 days free · no credit card · cancel anytime
All procurement details
Buyer, lots, participants, locations, documents, and procedure data have already been captured. Open any area to see the complete information in your workspace.
7 data areas available
Unlock 30 days free
30 days free · no credit card · cancel anytime
Documents
Unlock50 details capturedDocuments · Document bundle
Buyer
Unlock3 details capturedBuyer · Address · Contact
Lots
Unlock1 detail capturedLots LOT-0000
Procedure data
Unlock6 details capturedPublication number · Procedure reference · Buyer reference · Procedure type · +2 more
Performance locations
Unlock3 details capturedPerformance locations
Bidders and contractors
Unlock3 details capturedBidders and contractors · Address · Contact
Publisher
Unlock3 details capturedPublisher · Address · Contact
Related tenders
5Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.ErlangenThe tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.Dual Beam Focused Ion Beam System (FIB) und Transmissionselektronenmikroskop (TEM)
Institut für Oberflächen-und Schichttechnik GmbHKaiserslauternDeadline: Aug 17Ziel dieses Beschaffungsvorhabens ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie betriebsbereite Übergabe eines Dual-Beam-FIB/REM-Systems (Focused Ion Beam / Rasterelektronenmikroskop) einschließlich analytischer Detektorsysteme, Schulung und vollständiger Systemdokumentation. Das System dient primär der präzisen Probenpräparation (u.a. TEM-Lamellen, APT-Spitzen, Querschnitte und Defektfreilegungen) und sekundär der hochauflösenden bildgebenden, chemischen und strukturellen Charakterisierung (SEM, EDX, STEM, EBSD) im selben System. Das Gerät wird als zentrale Präparations- und Analyseplattform für wissenschaftliche Forschungsprojekte eingesetzt. Typische Anwendungen umfassen u. a. Batterie- und Elektrodenmaterialien, Wasserstoffspeichermaterialien, katalytische Schichten, Metalle/Legierungen, keramische Werkstoffe, Halbleiter, Beschichtungen und Multilayer-Systeme. Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf: - reproduzierbarer, möglichst automatisierter TEM-Lamellen- und APT-Präparation (Lift-Out, Thinning, Polishing) - 3D-Analytik (Serienschliff/Tomographie) mit quantitativer Auswertung - hochaufgelöster Abbildung in verschiedenen SEM-Modi incl. Ioneninduzierter Sekundärionen sowie korrelierter Bildgebung während der Bearbeitung - chemischer Analytik mittels EDX und kristallographischer Analytik mittels EBSD Darüber hinaus ist eine strukturierte Erfassung und Exportfähigkeit von Messdaten und Metadaten in gängige, nicht-proprietäre Formate erforderlich, um Anforderungen an Nachvollziehbarkeit, Langzeitverfügbarkeit und Forschungsdatenmanagement (FAIR-Prinzipien) zu erfüllen. Das System muss die präzise Probenpräparation und -strukturierung mittels Ionenstrahl sowie die begleitende und nachfolgende Abbildung und Analytik mittels SEM und anderen Detektorsystemen ermöglichen. Ziel ist die reproduzierbare Präparation von Proben für TEM und APT sowie die Durchführung von 2D/3D-Analysen (Bildgebung (SE, STEM), EDX, EBSD) einschließlich vollständiger Dokumentation der Bearbeitungs- und Messparameter. Folgende Kernfunktionen sind zwingend bereitzustellen: 1. Materialabtrag/Strukturierung (manuell und automatisiert) mit definierbaren Pattern- und Rezeptfunktionen. 2. TEM-Lamellenpräparation inkl. In-situ Lift-Out, Thinning und abschließender Feinpolitur. 3. APT-Spitzenpräparation (Needle Milling) inkl. reproduzierbarer Geometrie. 4. Korrelierte Echtzeit-Bildgebung im SEM während der FIB-Bearbeitung (Navigation/Endpunktkontrolle). 5. Chemische Analytik mittels EDX sowie kristallographische Analytik mittels EBSD (Punkt, Linie, Mapping). 6. 3D-Workflows (Serienschliff/Tomographie) mit dokumentierter Rekonstruktion bzw. Export der Datensätze. 7. Workflow und Datenmanagement: eindeutige Zuordnung von Bearbeitungs-/Messdaten, Parametern und Metadaten; Export in nicht proprietäre Formate.Beschaffung eines Focused Ion Beam Rasterelektronenmikroskop (FIB REM)
fem ForschungsinstitutSchwäbisch GmündDeadline: Jul 21siehe LeistungsverzeichnisDeep Reactive Ion Etching (DRIE) Si fluorine chemistry etcher
Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf e.V.DresdenBeschaffung einer Deep Reactive Ion Etching (DRIE) Si-Fluorchemie-Ätzanlage für den IBC-Cleanroom. Ermöglicht Trench-Ätzung (Bosch-Prozess) und Durchkontaktierungs-Ätzung für magnetische Nanobauelemente der nächsten Generation. Bietet nahezu vertikale Seitenwandprofile in Si, SiC und 2D-Materialien (Graphen, MoS2). Lieferung, Installation und SAT bis 01.06.2027. Betrieb in ISO-Klasse-6-Umgebung, Probenladung in ISO-Klasse-4/5. Mindestens zwei Jahre Garantie. CE-Kennzeichnung erforderlich.Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching (ICP-RIE) System
Oulun yliopistoOULUDeadline: Aug 10University of Oulu is preparing a purchase of an inductively coupled plasma reactive ion etching (ICP-RIE) system. The system will be used in scientific research to fabricate microstructures for various applications, such as biomedicine, sensor technology, and optics. For more information, please contact the contracting unit to organize a dialogue by 10.8.2026 at the address: [email protected]. Please note that contracting authority is on summer holiday during 11.7.-2.8.2026.
Frequently asked questions about this tender
- How can I apply for this tender?
- Create a free account on Auftrag One. You will then see all documents, deadlines and submission notes in a structured workflow.
- What is the submission deadline?
- The submission deadline is 10. August 2026.
- Who is the contracting authority?
- The contracting authority is Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik.
- Which documents are needed to get started?
- Typically you need the service description, proof of eligibility, deadline notes and possibly form sheets. On Auftrag One these items are displayed in prioritized order.