TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OYVTTTED
Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Metrologie-Systems für ISO 4 Reinraum
Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Metrologie-Systems zur Messung von Gesamtdicke, TTV, Warp, Bow, Metallisierungs-Bumps sowie Graben- oder Via-Tiefe. Geeignet für Halbleitersubstrate wie Silizium-Wafer, Chips, gestapelte Wafer/Chips sowie Proben mit Mischoxiden oder Dünnschichtabscheidungen. Das System muss für den Betrieb in eine...
Messtechnik
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Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
- Veröffentlicht:
- 27. April 2026
- Frist:
- 29. Mai 2026
- Thema:
- Messtechnik
Ausschreibungsbeschreibung
Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Metrologie-Systems zur Messung von Gesamtdicke, TTV, Warp, Bow, Metallisierungs-Bumps sowie Graben- oder Via-Tiefe. Geeignet für Halbleitersubstrate wie Silizium-Wafer, Chips, gestapelte Wafer/Chips sowie Proben mit Mischoxiden oder Dünnschichtabscheidungen. Das System muss für den Betrieb in einem Reinraum der Klasse ISO 4 ausgelegt sein.
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Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
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- Die Angebotsfrist endet am 29. Mai 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY.
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- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.