Silicon Austria Labs GmbHGrazTED
Silicon Austria Labs – Chips JU: Plasma Activation system for D2W bonding
Beschaffung eines Wafer-Level-Plasmaaktivierungssystems für Wafer-Bonding-Anwendungen bei der Silicon Austria Labs GmbH. Der Auftrag umfasst die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie begleitende Dienstleistungen, insbesondere Schulungen.
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Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Silicon Austria Labs GmbH
- Veröffentlicht:
- 23. März 2026
- Frist:
- 31. März 2026
Ausschreibungsbeschreibung
Beschaffung eines Wafer-Level-Plasmaaktivierungssystems für Wafer-Bonding-Anwendungen bei der Silicon Austria Labs GmbH. Der Auftrag umfasst die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie begleitende Dienstleistungen, insbesondere Schulungen.
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Auftraggeber
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Lose
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Ausführungsorte
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Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
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- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Die Angebotsfrist endet am 31. März 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Silicon Austria Labs GmbH.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.