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Rasterelektronenmikroskop Starke
Gegenstand der Beschaffung ist die Lieferung eines Rasterelektronenmikroskops (REM) mit Raster-Kraft-/Magnet-Kraft-Mikroskopie-Modul (AFM/MFM) für wissenschaftliche Anwendungen. Das System soll die Untersuchung und Charakterisierung unterschiedlicher Proben mittels Rasterelektronenmikroskopie (REM) sowie Raster-Kraft- und Magnet-Kraft-Mik...
Angebotsfrist: 10. September 2026Typ: Ausschreibung
Laborinstrumente
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- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Hochschule Kaiserslautern
- Veröffentlicht:
- 03. August 2026
- Frist:
- 10. September 2026
- Thema:
- Laborinstrumente
Ausschreibungsbeschreibung
Gegenstand der Beschaffung ist die Lieferung eines Rasterelektronenmikroskops (REM) mit Raster-Kraft-/Magnet-Kraft-Mikroskopie-Modul (AFM/MFM) für wissenschaftliche Anwendungen. Das System soll die Untersuchung und Charakterisierung unterschiedlicher Proben mittels Rasterelektronenmikroskopie (REM) sowie Raster-Kraft- und Magnet-Kraft-Mikroskopie (AFM/MFM) ermöglichen. Der Lieferumfang umfasst das vollständige Messsystem einschließlich erforderlicher Komponenten, Software, Zubehör, Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie Einweisung der Anwender.
Weiterführende Details
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- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
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Lose
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Bieter und Auftragnehmer
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Veröffentlichungsstelle
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Hochschule KaiserslauternKaiserslauternFrist: 10. Sept.Gegenstand der Beschaffung ist die Lieferung eines Rasterelektronenmikroskops (REM) mit Raster-Kraft-/Magnet-Kraft-Mikroskopie-Modul (AFM/MFM) für wissenschaftliche Anwendungen. Das System soll die Untersuchung und Charakterisierung unterschiedlicher Proben mittels Rasterelektronenmikroskopie (REM) sowie Raster-Kraft- und Magnet-Kraft-Mikroskopie (AFM/MFM) ermöglichen. Der Lieferumfang umfasst das vollständige Messsystem einschließlich erforderlicher Komponenten, Software, Zubehör, Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie Einweisung der Anwender.Vergabeverfahren zur Beschaffung einer RoboOrganoidPlatform
Universität HeidelbergHeidelbergDie zu beschaffende RoboOrganoidPlatform ist ein vollautomatisches robotisches Forschungssystem zur standardisierten Kultivierung, Behandlung und Analyse von Organoiden und anderen komplexen 3DIn-vitro-Modellen. Das System integriert diverse Einzelgeräte - darunter Inkubatoren, Liquid-Handling-Systeme, Dispenser, Zentrifugen, Thermoshaker, Plattenleser und automatisierte Lager- und Transfersysteme - in einen zentral gesteuerten Workflow mit durchgängiger Software-Orchestrierung. Ziel ist die Durchführung reproduzierbarer Hochdurchsatz-Experimente ohne manuelle Eingriffe über lange Zeiträume hinweg. Ein besonderer Schwerpunkt der Plattform liegt auf der automatisierten High-Content-Mikroskopie als zentralem wissenschaftlichem Auslesesystem. Die Plattform ermöglicht schnelle, reproduzierbare und quantitative Spinning-disc-Konfokalbildgebung lebender 3D-Kulturen unter kontrollierten physiologischen Bedingungen. Dabei sollen dynamische biologische Prozesse wie Kalziumsignalgebung, Gewebeorganisation, Wirkstoffeffekte und morphologische Veränderungen über längere Zeiträume automatisiert erfasst werden. Die Mikroskopie muss hierfür insbesondere hohe Aufnahmegeschwindigkeiten, geringe Phototoxizität sowie eine reproduzierbare und räumlich homogene Anregungsbeleuchtung gewährleisten, um quantitative Vergleiche zwischen Proben, Messzeitpunkten und Experimenten zu ermöglichen. Die erzeugten Bilddaten werden automatisiert verarbeitet und dienen als Grundlage für KI-gestützte Analyseverfahren und datengetriebene phänotypische Auswertungen. Die Plattform ist dabei nicht auf einzelne Anwendungen beschränkt, sondern als gemeinsame Forschungsinfrastruktur für unterschiedlichste Anwendungen in den Bereichen Organoidforschung, Wirkstoffscreening, Krankheitsmodellierung, Bioengineering und maschinelles Lernen ausgelegt. Die Lieferung umfasst Transport, Installation, Systemintegration, Software-Inbetriebnahme, Benutzerschulung sowie einen Abnahmetest am Aufstellungsort (Site AcceptanceTransmissionselektronenmikroskop (TEM)
Institut für Oberflächen-und Schichttechnik GmbHKaiserslauternFrist: 17. Aug.Gegenstand des Beschaffungsvorhabens ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie betriebsbereite Übergabe eines aberrationskorrigierten 200 kV Transmissionselektronenmikroskops (S/TEM) einschließlich analytischer Detektorsysteme, Schulung und vollständiger Systemdokumentation. Das System dient als zentrale Analyseplattform für die hochauflösende strukturelle, chemische und elektronische Charakterisierung von Materialien auf atomarer und nanometergenauer Skala. Es wird sowohl für industrielle Auftragsanalytik als auch für wissenschaftliche Forschungsprojekte eingesetzt. Im Institut werden Materialien mit stark variierenden Eigenschaften untersucht, insbesondere Metalle, Legierungen, keramische Werkstoffe, Halbleiter, Beschichtungen, funktionale Schichtsysteme sowie nanostrukturierte Materialien. Die Proben unterscheiden sich hinsichtlich Geometrie, Stabilität gegenüber Elektronenstrahlbelastung sowie analytischer Fragestellungen. Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf: - hochauflösender Abbildung bis in den atomaren Bereich - chemischer Analytik mittels EDX und EELS - Untersuchung von Grenzflächen und Defekten - Untersuchung magnetischer und funktionaler Materialien - reproduzierbaren Messungen über Probenserien hinweg Darüber hinaus ist eine strukturierte Erfassung und Exportfähigkeit von Messdaten und Metadaten in gängige, nicht-proprietäre Formate erforderlich, um Anforderungen an Nachvollziehbarkeit, Langzeitverfügbarkeit und Forschungsdatenmanagement (FAIR-Prinzipien) zu erfüllen. Das System muss die hochauflösende strukturelle, chemische und elektronische Analyse von festen, elektronenstrahlstabilen Proben im Transmissionselektronenmikroskopie- und Raster-Transmissionselektronenmikroskopie-Modus ermöglichen. Hierzu muss es eine präzise Elektronenoptik, stabile Betriebsbedingungen sowie integrierte analytische Detektionssysteme bereitstellen. Ziel ist die Untersuchung von Materialien bis in den atomaren Maßstab sowie die quantitative und qualitative Analyse von Struktur, Zusammensetzung und elektronischen Eigenschaften. Folgende Kernfunktionen sind zwingend bereitzustellen: 1. Hochauflösende Abbildung (TEM und STEM): - Abbildung von Kristallstrukturen, Defekten, Grenzflächen und Nanostrukturen mit atomarer bzw. sub-nanometergenauer Auflösung. - Betrieb sowohl im konventionellen TEM- als auch im STEM-Modus. - Flexible Wahl geeigneter Abbildungsmodi (z. B. Bright Field, Dark Field, HAADF, ABF, Oberflächenbildgebung mit topografieabhängigem Kontrast). 2. Chemische und spektroskopische Analytik: - Elementanalytik mittels energiedispersiver Röntgenspektroskopie (EDX). - Analyse elektronischer und chemischer Zustände mittels Elektronenenergieverlustspektroskopie (EELS). - Durchführung von Punktanalysen, Linienprofilen sowie zweidimensionalem Mapping. 3. Untersuchung von Grenzflächen und Defekten: - Analyse von Phasengrenzen, Ausscheidungen, Korngrenzen und strukturellen Inhomogenitäten. - Untersuchung lokaler chemischer Variationen auf nanoskaliger Ebene. 4. Untersuchung funktionaler und magnetischer Materialien: - Möglichkeit zur magnetfeldfreien oder feldarmen Abbildung (z. B. Lorentz-Modus oder funktional gleichwertig), soweit erforderlich. 5. Automatisierter und reproduzierbarer Betrieb: - Reproduzierbare Einstellung von Messparametern und Speicherung von Messabläufen. - Unterstützung automatisierter Messreihen und Mapping-Experimente. 6. Workflow und Datenmanagement: - Eindeutige Zuordnung von Messdaten, Parametern und Metadaten. - Möglichkeit zur späteren Reproduktion von Messbedingungen. 7. Integration aller Detektoren und Betriebsmodi in eine konsistente Bedienumgebung.Lasermikrobearbeitungsanlage und Lasersystem
Institut für Oberflächen-und Schichttechnik GmbHKaiserslauternFrist: 17. Aug.Gegenstand des Beschaffungsvorhabens ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie betriebsbereite Übergabe einer hochpräzisen Laserbearbeitungsanlage zur Mikromaterialbearbeitung einschließlich integrierter Ultrakurzpulslaser-(UKP)-Strahlquelle, Schulung des Bedienpersonals sowie vollständiger Systemdokumentation. Das System ermöglicht die hochpräzise Bearbeitung metallischer, keramischer, polymerer, glasbasierter, kristalliner und halbleitender Werkstoffe sowie von Faserverbundmaterialien im Mikro- und Submikrometerbereich, unter Einhaltung konstanter Bearbeitungsqualität und Wiederholgenauigkeit. Es wird für Forschungs- und Entwicklungsprojekte, industrielle Kooperationen sowie technologieorientierte Prozessentwicklungen eingesetzt. Das angebotene System muss als vollständig integrierte, betriebsbereite Gesamtanlage bereitgestellt werden. Alle für den bestimmungsgemäßen Betrieb erforderlichen Komponenten, Nebenleistungen und sicherheitsrelevanten Einrichtungen sind Bestandteil des Angebots, auch wenn sie nicht ausdrücklich einzeln aufgeführt sind. Die Laseranlage ist für Forschungs-, Entwicklungs- und anwendungsnahe Prozessentwicklungen im Bereich der Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung vorgesehen. Sie soll insbesondere für folgende Anwendungen eingesetzt werden: - Mikrostrukturierung und Mikromaterialbearbeitung metallischer Werkstoffe und Legierungen. - Strukturierung und Bearbeitung funktionaler Materialien, insbesondere Halbleiter. - Bearbeitung sprödharter Materialien, wie Gläser, Kristalle und Keramiken. - Strukturierung polymerer Werkstoffe und Verbundmaterialien, einschließlich faserverstärkter Kunststoffe. - Mikrobohren, Mikroschneiden und selektiver Materialabtrag, beispielsweise zur Herstellung von Bohrungen, Kanälen, Kavitäten oder zur Bearbeitung von Dünnschichten. - Präzise Oberflächenmodifikation und -funktionalisierung zur gezielten Anpassung von Oberflächeneigenschaften. - Synchrone, simultane 5-Achs-Bearbeitung komplexer Geometrien, insbesondere rotationssymmetrischer Bauteile, ohne Step-by-Step-Bearbeitung zur Erhöhung von Präzision, Prozessqualität und Effizienz. - Hochpräzise Probenpräparation für nachgelagerte hochauflösende analytische Untersuchungen, beispielsweise zur Vorbereitung von Querschliffen, Mikrostrukturen oder freigelegten Materialgrenzen für mikroskopische oder spektroskopische Analysen. - Forschungs- und Entwicklungsarbeiten zur Prozessentwicklung in der Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung. Probengeometrie: - Unterstützung der Bearbeitung von planaren Proben, strukturierten Oberflächen sowie dreidimensionalen Bauteilen. - Aufnahme von sehr kleinen Proben (Sub-Millimeterbereich) bis hin zu größeren Substraten oder Bauteilen. - Der Arbeitsbereich muss die Bearbeitung von Proben mit lateralen Abmessungen von mindestens ca. 300 mm × 300 mm ermöglichen. - Möglichkeit zur Bearbeitung größerer Bauteile durch Achsverfahrweg. - Die Anlage muss eine maximale Probenhöhe von mindestens 50-100 mm aufnehmen können, um auch größere Bauteile oder Spannvorrichtungen integrieren zu können. - Die Anlage muss die Bearbeitung von Proben mit einer maximalen Masse von mindestens 6 kg ermöglichen. - Zusätzlich muss die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer kleinerer Proben ohne Einschränkung der Positioniergenauigkeit möglich sein. - Reproduzierbare Wiederauffindbarkeit von Bearbeitungspositionen. Das System muss die hochpräzise, reproduzierbare Mikromaterialbearbeitung fester Werkstoffe mittels Ultrakurzpulslaserstrahlung (UKP) ermöglichen. Hierzu muss es eine stabile Laserstrahlquelle, eine präzise Strahlführung sowie ein synchronisiertes Positioniersystem bereitstellen, um definierte Strukturen mit hoher geometrischer Genauigkeit und minimaler thermischer Beeinflussung zu erzeugen. Zur Erreichung der erforderlichen Präzision und Wiederholgenauigkeit im Submikrometerbereich ist ein hochsteifes Tragsystem zwingend erforderlich, dass die mechanische Stabilität aller Achsen gewährleistet (z. B. Granitportal oder gleichwertig). Folgende Kernfunktionen sind zwingend bereitzustellen: - Laserquelle mit einer Grundwellenlänge von 1064 nm oder 1030 nm (IR) mit integrierten Frequenzkonversionsstufen zur gleichwertigen Bereitstellung der 2. Harmonischen (SHG; VIS) und 3. Harmonischen (THG; UV) - Präzise Laserstrukturierung (2D-Bearbeitung, 2.5D-/3D-Bearbeitung und Tiefenstrukturierung) unter Einsatz eines 2-Achs-Galvanometerscanner zur Ablenkung von Ultrakurzpulslaserstrahlung zur schnellen und präzisen Ablenkung des Laserstrahls und die Möglichkeit zur synchronen, simultanen 5-Achs-Bearbeitung komplexer Geometrien, insbesondere rotationssymmetrischer Bauteile, ohne Step-by-Step-Bearbeitung zur Erhöhung von Präzision, Prozessqualität und Effizienz. - Das System muss geeignete Möglichkeiten zur Überwachung, Analyse und Dokumentation der Laserbearbeitungsprozesse bereitstellen. Ziel ist es, Bearbeitungsprozesse nachvollziehbar zu gestalten, Prozessstabilität zu gewährleisten und eine wissenschaftliche Auswertung zu ermöglichen. - Das System muss eine geeignete Spann- und Prozessumgebung zur Verfügung stellen. - Das System muss eine effiziente, reproduzierbare und weitgehend automatisierbare Prozessführung für die Laserbearbeitung ermöglichen. Hierzu sind geeignete Software- und Schnittstellenlösungen bereitzustellen, die eine einfache Integration in bestehende Entwicklungs- und Produktionsworkflows erlauben.Lasermikrobearbeitungsanlage und Lasersystem
Institut für Oberflächen-und Schichttechnik GmbHKaiserslauternFrist: 17. Aug.Gegenstand des Beschaffungsvorhabens ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie betriebsbereite Übergabe einer hochpräzisen Laserbearbeitungsanlage zur Mikromaterialbearbeitung einschließlich integrierter Ultrakurzpulslaser-(UKP)-Strahlquelle, Schulung des Bedienpersonals sowie vollständiger Systemdokumentation. Das System ermöglicht die hochpräzise Bearbeitung metallischer, keramischer, polymerer, glasbasierter, kristalliner und halbleitender Werkstoffe sowie von Faserverbundmaterialien im Mikro- und Submikrometerbereich, unter Einhaltung konstanter Bearbeitungsqualität und Wiederholgenauigkeit. Es wird für Forschungs- und Entwicklungsprojekte, industrielle Kooperationen sowie technologieorientierte Prozessentwicklungen eingesetzt. Das angebotene System muss als vollständig integrierte, betriebsbereite Gesamtanlage bereitgestellt werden. Alle für den bestimmungsgemäßen Betrieb erforderlichen Komponenten, Nebenleistungen und sicherheitsrelevanten Einrichtungen sind Bestandteil des Angebots, auch wenn sie nicht ausdrücklich einzeln aufgeführt sind. Die Laseranlage ist für Forschungs-, Entwicklungs- und anwendungsnahe Prozessentwicklungen im Bereich der Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung vorgesehen. Sie soll insbesondere für folgende Anwendungen eingesetzt werden: - Mikrostrukturierung und Mikromaterialbearbeitung metallischer Werkstoffe und Legierungen. - Strukturierung und Bearbeitung funktionaler Materialien, insbesondere Halbleiter. - Bearbeitung sprödharter Materialien, wie Gläser, Kristalle und Keramiken. - Strukturierung polymerer Werkstoffe und Verbundmaterialien, einschließlich faserverstärkter Kunststoffe. - Mikrobohren, Mikroschneiden und selektiver Materialabtrag, beispielsweise zur Herstellung von Bohrungen, Kanälen, Kavitäten oder zur Bearbeitung von Dünnschichten. - Präzise Oberflächenmodifikation und -funktionalisierung zur gezielten Anpassung von Oberflächeneigenschaften. - Synchrone, simultane 5-Achs-Bearbeitung komplexer Geometrien, insbesondere rotationssymmetrischer Bauteile, ohne Step-by-Step-Bearbeitung zur Erhöhung von Präzision, Prozessqualität und Effizienz. - Hochpräzise Probenpräparation für nachgelagerte hochauflösende analytische Untersuchungen, beispielsweise zur Vorbereitung von Querschliffen, Mikrostrukturen oder freigelegten Materialgrenzen für mikroskopische oder spektroskopische Analysen. - Forschungs- und Entwicklungsarbeiten zur Prozessentwicklung in der Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung. Probengeometrie: - Unterstützung der Bearbeitung von planaren Proben, strukturierten Oberflächen sowie dreidimensionalen Bauteilen. - Aufnahme von sehr kleinen Proben (Sub-Millimeterbereich) bis hin zu größeren Substraten oder Bauteilen. - Der Arbeitsbereich muss die Bearbeitung von Proben mit lateralen Abmessungen von mindestens ca. 300 mm × 300 mm ermöglichen. - Möglichkeit zur Bearbeitung größerer Bauteile durch Achsverfahrweg. - Die Anlage muss eine maximale Probenhöhe von mindestens 50-100 mm aufnehmen können, um auch größere Bauteile oder Spannvorrichtungen integrieren zu können. - Die Anlage muss die Bearbeitung von Proben mit einer maximalen Masse von mindestens 6 kg ermöglichen. - Zusätzlich muss die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer kleinerer Proben ohne Einschränkung der Positioniergenauigkeit möglich sein. - Reproduzierbare Wiederauffindbarkeit von Bearbeitungspositionen. Das System muss die hochpräzise, reproduzierbare Mikromaterialbearbeitung fester Werkstoffe mittels Ultrakurzpulslaserstrahlung (UKP) ermöglichen. Hierzu muss es eine stabile Laserstrahlquelle, eine präzise Strahlführung sowie ein synchronisiertes Positioniersystem bereitstellen, um definierte Strukturen mit hoher geometrischer Genauigkeit und minimaler thermischer Beeinflussung zu erzeugen. Zur Erreichung der erforderlichen Präzision und Wiederholgenauigkeit im Submikrometerbereich ist ein hochsteifes Tragsystem zwingend erforderlich, dass die mechanische Stabilität aller Achsen gewährleistet (z. B. Granitportal oder gleichwertig). Folgende Kernfunktionen sind zwingend bereitzustellen: - Laserquelle mit einer Grundwellenlänge von 1064 nm oder 1030 nm (IR) mit integrierten Frequenzkonversionsstufen zur gleichwertigen Bereitstellung der 2. Harmonischen (SHG; VIS) und 3. Harmonischen (THG; UV) - Präzise Laserstrukturierung (2D-Bearbeitung, 2.5D-/3D-Bearbeitung und Tiefenstrukturierung) unter Einsatz eines 2-Achs-Galvanometerscanner zur Ablenkung von Ultrakurzpulslaserstrahlung zur schnellen und präzisen Ablenkung des Laserstrahls und die Möglichkeit zur synchronen, simultanen 5-Achs-Bearbeitung komplexer Geometrien, insbesondere rotationssymmetrischer Bauteile, ohne Step-by-Step-Bearbeitung zur Erhöhung von Präzision, Prozessqualität und Effizienz. - Das System muss geeignete Möglichkeiten zur Überwachung, Analyse und Dokumentation der Laserbearbeitungsprozesse bereitstellen. Ziel ist es, Bearbeitungsprozesse nachvollziehbar zu gestalten, Prozessstabilität zu gewährleisten und eine wissenschaftliche Auswertung zu ermöglichen. - Das System muss eine geeignete Spann- und Prozessumgebung zur Verfügung stellen. - Das System muss eine effiziente, reproduzierbare und weitgehend automatisierbare Prozessführung für die Laserbearbeitung ermöglichen. Hierzu sind geeignete Software- und Schnittstellenlösungen bereitzustellen, die eine einfache Integration in bestehende Entwicklungs- und Produktionsworkflows erlauben.Lasermikrobearbeitungsanlage und Lasersystem
Institut für Oberflächen-und Schichttechnik GmbHKaiserslauternFrist: 17. Aug.Gegenstand des Beschaffungsvorhabens ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie betriebsbereite Übergabe einer hochpräzisen Laserbearbeitungsanlage zur Mikromaterialbearbeitung einschließlich integrierter Ultrakurzpulslaser-(UKP)-Strahlquelle, Schulung des Bedienpersonals sowie vollständiger Systemdokumentation. Das System ermöglicht die hochpräzise Bearbeitung metallischer, keramischer, polymerer, glasbasierter, kristalliner und halbleitender Werkstoffe sowie von Faserverbundmaterialien im Mikro- und Submikrometerbereich, unter Einhaltung konstanter Bearbeitungsqualität und Wiederholgenauigkeit. Es wird für Forschungs- und Entwicklungsprojekte, industrielle Kooperationen sowie technologieorientierte Prozessentwicklungen eingesetzt. Das angebotene System muss als vollständig integrierte, betriebsbereite Gesamtanlage bereitgestellt werden. Alle für den bestimmungsgemäßen Betrieb erforderlichen Komponenten, Nebenleistungen und sicherheitsrelevanten Einrichtungen sind Bestandteil des Angebots, auch wenn sie nicht ausdrücklich einzeln aufgeführt sind. Die Laseranlage ist für Forschungs-, Entwicklungs- und anwendungsnahe Prozessentwicklungen im Bereich der Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung vorgesehen. Sie soll insbesondere für folgende Anwendungen eingesetzt werden: - Mikrostrukturierung und Mikromaterialbearbeitung metallischer Werkstoffe und Legierungen. - Strukturierung und Bearbeitung funktionaler Materialien, insbesondere Halbleiter. - Bearbeitung sprödharter Materialien, wie Gläser, Kristalle und Keramiken. - Strukturierung polymerer Werkstoffe und Verbundmaterialien, einschließlich faserverstärkter Kunststoffe. - Mikrobohren, Mikroschneiden und selektiver Materialabtrag, beispielsweise zur Herstellung von Bohrungen, Kanälen, Kavitäten oder zur Bearbeitung von Dünnschichten. - Präzise Oberflächenmodifikation und -funktionalisierung zur gezielten Anpassung von Oberflächeneigenschaften. - Synchrone, simultane 5-Achs-Bearbeitung komplexer Geometrien, insbesondere rotationssymmetrischer Bauteile, ohne Step-by-Step-Bearbeitung zur Erhöhung von Präzision, Prozessqualität und Effizienz. - Hochpräzise Probenpräparation für nachgelagerte hochauflösende analytische Untersuchungen, beispielsweise zur Vorbereitung von Querschliffen, Mikrostrukturen oder freigelegten Materialgrenzen für mikroskopische oder spektroskopische Analysen. - Forschungs- und Entwicklungsarbeiten zur Prozessentwicklung in der Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung. Probengeometrie: - Unterstützung der Bearbeitung von planaren Proben, strukturierten Oberflächen sowie dreidimensionalen Bauteilen. - Aufnahme von sehr kleinen Proben (Sub-Millimeterbereich) bis hin zu größeren Substraten oder Bauteilen. - Der Arbeitsbereich muss die Bearbeitung von Proben mit lateralen Abmessungen von mindestens ca. 300 mm × 300 mm ermöglichen. - Möglichkeit zur Bearbeitung größerer Bauteile durch Achsverfahrweg. - Die Anlage muss eine maximale Probenhöhe von mindestens 50-100 mm aufnehmen können, um auch größere Bauteile oder Spannvorrichtungen integrieren zu können. - Die Anlage muss die Bearbeitung von Proben mit einer maximalen Masse von mindestens 6 kg ermöglichen. - Zusätzlich muss die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer kleinerer Proben ohne Einschränkung der Positioniergenauigkeit möglich sein. - Reproduzierbare Wiederauffindbarkeit von Bearbeitungspositionen. Das System muss die hochpräzise, reproduzierbare Mikromaterialbearbeitung fester Werkstoffe mittels Ultrakurzpulslaserstrahlung (UKP) ermöglichen. Hierzu muss es eine stabile Laserstrahlquelle, eine präzise Strahlführung sowie ein synchronisiertes Positioniersystem bereitstellen, um definierte Strukturen mit hoher geometrischer Genauigkeit und minimaler thermischer Beeinflussung zu erzeugen. Zur Erreichung der erforderlichen Präzision und Wiederholgenauigkeit im Submikrometerbereich ist ein hochsteifes Tragsystem zwingend erforderlich, dass die mechanische Stabilität aller Achsen gewährleistet (z. B. Granitportal oder gleichwertig). Folgende Kernfunktionen sind zwingend bereitzustellen: - Laserquelle mit einer Grundwellenlänge von 1064 nm oder 1030 nm (IR) mit integrierten Frequenzkonversionsstufen zur gleichwertigen Bereitstellung der 2. Harmonischen (SHG; VIS) und 3. Harmonischen (THG; UV) - Präzise Laserstrukturierung (2D-Bearbeitung, 2.5D-/3D-Bearbeitung und Tiefenstrukturierung) unter Einsatz eines 2-Achs-Galvanometerscanner zur Ablenkung von Ultrakurzpulslaserstrahlung zur schnellen und präzisen Ablenkung des Laserstrahls und die Möglichkeit zur synchronen, simultanen 5-Achs-Bearbeitung komplexer Geometrien, insbesondere rotationssymmetrischer Bauteile, ohne Step-by-Step-Bearbeitung zur Erhöhung von Präzision, Prozessqualität und Effizienz. - Das System muss geeignete Möglichkeiten zur Überwachung, Analyse und Dokumentation der Laserbearbeitungsprozesse bereitstellen. Ziel ist es, Bearbeitungsprozesse nachvollziehbar zu gestalten, Prozessstabilität zu gewährleisten und eine wissenschaftliche Auswertung zu ermöglichen. - Das System muss eine geeignete Spann- und Prozessumgebung zur Verfügung stellen. - Das System muss eine effiziente, reproduzierbare und weitgehend automatisierbare Prozessführung für die Laserbearbeitung ermöglichen. Hierzu sind geeignete Software- und Schnittstellenlösungen bereitzustellen, die eine einfache Integration in bestehende Entwicklungs- und Produktionsworkflows erlauben.Dual Beam Focused Ion Beam System (FIB) und Transmissionselektronenmikroskop (TEM)
Institut für Oberflächen-und Schichttechnik GmbHKaiserslauternFrist: 17. Aug.Ziel dieses Beschaffungsvorhabens ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie betriebsbereite Übergabe eines Dual-Beam-FIB/REM-Systems (Focused Ion Beam / Rasterelektronenmikroskop) einschließlich analytischer Detektorsysteme, Schulung und vollständiger Systemdokumentation. Das System dient primär der präzisen Probenpräparation (u.a. TEM-Lamellen, APT-Spitzen, Querschnitte und Defektfreilegungen) und sekundär der hochauflösenden bildgebenden, chemischen und strukturellen Charakterisierung (SEM, EDX, STEM, EBSD) im selben System. Das Gerät wird als zentrale Präparations- und Analyseplattform für wissenschaftliche Forschungsprojekte eingesetzt. Typische Anwendungen umfassen u. a. Batterie- und Elektrodenmaterialien, Wasserstoffspeichermaterialien, katalytische Schichten, Metalle/Legierungen, keramische Werkstoffe, Halbleiter, Beschichtungen und Multilayer-Systeme. Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf: - reproduzierbarer, möglichst automatisierter TEM-Lamellen- und APT-Präparation (Lift-Out, Thinning, Polishing) - 3D-Analytik (Serienschliff/Tomographie) mit quantitativer Auswertung - hochaufgelöster Abbildung in verschiedenen SEM-Modi incl. Ioneninduzierter Sekundärionen sowie korrelierter Bildgebung während der Bearbeitung - chemischer Analytik mittels EDX und kristallographischer Analytik mittels EBSD Darüber hinaus ist eine strukturierte Erfassung und Exportfähigkeit von Messdaten und Metadaten in gängige, nicht-proprietäre Formate erforderlich, um Anforderungen an Nachvollziehbarkeit, Langzeitverfügbarkeit und Forschungsdatenmanagement (FAIR-Prinzipien) zu erfüllen. Das System muss die präzise Probenpräparation und -strukturierung mittels Ionenstrahl sowie die begleitende und nachfolgende Abbildung und Analytik mittels SEM und anderen Detektorsystemen ermöglichen. Ziel ist die reproduzierbare Präparation von Proben für TEM und APT sowie die Durchführung von 2D/3D-Analysen (Bildgebung (SE, STEM), EDX, EBSD) einschließlich vollständiger Dokumentation der Bearbeitungs- und Messparameter. Folgende Kernfunktionen sind zwingend bereitzustellen: 1. Materialabtrag/Strukturierung (manuell und automatisiert) mit definierbaren Pattern- und Rezeptfunktionen. 2. TEM-Lamellenpräparation inkl. In-situ Lift-Out, Thinning und abschließender Feinpolitur. 3. APT-Spitzenpräparation (Needle Milling) inkl. reproduzierbarer Geometrie. 4. Korrelierte Echtzeit-Bildgebung im SEM während der FIB-Bearbeitung (Navigation/Endpunktkontrolle). 5. Chemische Analytik mittels EDX sowie kristallographische Analytik mittels EBSD (Punkt, Linie, Mapping). 6. 3D-Workflows (Serienschliff/Tomographie) mit dokumentierter Rekonstruktion bzw. Export der Datensätze. 7. Workflow und Datenmanagement: eindeutige Zuordnung von Bearbeitungs-/Messdaten, Parametern und Metadaten; Export in nicht proprietäre Formate.
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
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- Die Angebotsfrist endet am 10. September 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Hochschule Kaiserslautern.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.