NaMLab gGmbH
Plasma-Ätzanlage zur Reinigung von Wafern
Lieferung einer neuen trockenchemischen Plasma-Ätzanlage zur Reinigung von Wafer-Fotoresist-Resten (z.B. Sauerstoffplasma) und Oberflächenaktivierung. Anlage muss CMOS-kompatibel sein und Wafer bis 200 mm Durchmesser prozessieren. Ausführung als Tisch- oder Standgerät möglich. Einsatz im Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN EN ISO 14644-1) des ...
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Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- NaMLab gGmbH
- Veröffentlicht:
- 09. November 2025
- Frist:
- Nicht angegeben
Ausschreibungsbeschreibung
Lieferung einer neuen trockenchemischen Plasma-Ätzanlage zur Reinigung von Wafer-Fotoresist-Resten (z.B. Sauerstoffplasma) und Oberflächenaktivierung. Anlage muss CMOS-kompatibel sein und Wafer bis 200 mm Durchmesser prozessieren. Ausführung als Tisch- oder Standgerät möglich. Einsatz im Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN EN ISO 14644-1) des Auftraggebers im 1. Stock, Nöthnitzer Straße 64a, 01187 Dresden. Muss Partikelfreiheit und Spezifikationen der Ausschreibung erfüllen.
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