Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR), Linder Höhe, 51147 Köln
Multi Beam Imaging Sonar
Vergabestelle: Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR),Linder Höhe, 51147 Köln Vergabeverfahren: Der Auftrag wird als Verhandlungsvergabe ohne TW nach § 8 Abs. 4 UVgO (Ziffer 17) i.V.m. § 12 UVgO; Ausführungsbestimmungen eines Bundes- oder Landesministeriums bis zu einem bestimmten Höchstwert. Name des beauftragten Unternehme...
Typ: Ausschreibung
Messtechnik
Dokumente kostenlos freischalten
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR), Linder Höhe, 51147 Köln
- Veröffentlicht:
- 08. Juli 2026
- Frist:
- Nicht angegeben
- Thema:
- Messtechnik
Ausschreibungsbeschreibung
Vergabestelle: Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR),Linder Höhe, 51147 Köln Vergabeverfahren: Der Auftrag wird als Verhandlungsvergabe ohne TW nach § 8 Abs. 4 UVgO (Ziffer 17) i.V.m. § 12 UVgO; Ausführungsbestimmungen eines Bundes- oder Landesministeriums bis zu einem bestimmten Höchstwert. Name des beauftragten Unternehmens:Blueprint Subsea Art- und /Auftragsgegenstand: Multibeam imaging Sonar Oculus M1200d mit den freuqnezbereichen 1.2MHz / 2.1MHz für Tiefen bis zu 500 meter. Sonar
Weiterführende Details
Mit dem kostenlosen Zugang stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
30 Tage kostenlos freischalten
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Alle Vergabedetails
Auftraggeber, Lose, Beteiligte, Orte, Unterlagen und Verfahrensdaten sind bereits erfasst. Öffnen Sie einen Bereich, um die vollständigen Angaben im Workspace zu sehen.
5 Datenbereiche verfügbar
30 Tage kostenlos freischalten
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Unterlagen
Freischalten2 Angaben erfasstUnterlagen · Dokumentenpaket
Auftraggeber
Freischalten1 Angabe erfasstAuftraggeber
Lose
Freischalten1 Angabe erfasstLose LOT-0000
Verfahrensdaten
Freischalten3 Angaben erfasstBekanntmachungsnummer · Verfahrensart · Auftragsart
Ausführungsorte
Freischalten2 Angaben erfasstAusführungsorte
Ähnliche Bekanntmachungen
9RFI Variable depth sonar
ForsvarsmateriellOSLOFrist: 01. Aug.Der Projekt 'P1140' erwerbt modulare Systeme für Überwachung, Monitoring und Kontrolle im Unterwasserbereich. Ziel ist eine flexible, kontinuierliche Überwachung der norwegischen maritimen Umgebung mit Fokus auf Detektion dynamischer Objekte im Wasser.Multi-Purpose, Automated, Cell, 3D-Organoid and Tissue Imaging and Analysis
Trinity College Dublin the University of Dublin_336DublinEin vielseitiges, automatisiertes Zell- und Gewebe-Bildgebungs- und Analysesystem zur automatischen Bildgebung, Zählung und Analyse morphologischer Merkmale sowie multiplexer Fluoreszenzintensitätsfärbung von Zellen auf CTC-Geräten (Parsortix-Kassetten, Genesis-Celselect-Objektträger) für Flüssigbiopsien. Zusätzlich Z-Stack-Bildgebung von Gewebeschnitten, patientenabgeleiteten Organoidmodellen sowie Bildgebung von Zellen in Kammerobjektträgern oder Gewebekulturflaschen.Dual Beam
Universität LeipzigLeipzigLeistungsgenstand ist eine Feinstrahlimplantationsanlage zur deterministischen Implantation einzelner Atomen und Fehlstellen in Festkörpern zur Herstellung von Quantensystemen mit einer lateralen Auflösung von unter 5 nm in allen 3 Dimensionen.Dual Beam Focused Ion Beam System (FIB) und Transmissionselektronenmikroskop (TEM)
Institut für Oberflächen-und Schichttechnik GmbHKaiserslauternFrist: 17. Aug.Ziel dieses Beschaffungsvorhabens ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie betriebsbereite Übergabe eines Dual-Beam-FIB/REM-Systems (Focused Ion Beam / Rasterelektronenmikroskop) einschließlich analytischer Detektorsysteme, Schulung und vollständiger Systemdokumentation. Das System dient primär der präzisen Probenpräparation (u.a. TEM-Lamellen, APT-Spitzen, Querschnitte und Defektfreilegungen) und sekundär der hochauflösenden bildgebenden, chemischen und strukturellen Charakterisierung (SEM, EDX, STEM, EBSD) im selben System. Das Gerät wird als zentrale Präparations- und Analyseplattform für wissenschaftliche Forschungsprojekte eingesetzt. Typische Anwendungen umfassen u. a. Batterie- und Elektrodenmaterialien, Wasserstoffspeichermaterialien, katalytische Schichten, Metalle/Legierungen, keramische Werkstoffe, Halbleiter, Beschichtungen und Multilayer-Systeme. Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf: - reproduzierbarer, möglichst automatisierter TEM-Lamellen- und APT-Präparation (Lift-Out, Thinning, Polishing) - 3D-Analytik (Serienschliff/Tomographie) mit quantitativer Auswertung - hochaufgelöster Abbildung in verschiedenen SEM-Modi incl. Ioneninduzierter Sekundärionen sowie korrelierter Bildgebung während der Bearbeitung - chemischer Analytik mittels EDX und kristallographischer Analytik mittels EBSD Darüber hinaus ist eine strukturierte Erfassung und Exportfähigkeit von Messdaten und Metadaten in gängige, nicht-proprietäre Formate erforderlich, um Anforderungen an Nachvollziehbarkeit, Langzeitverfügbarkeit und Forschungsdatenmanagement (FAIR-Prinzipien) zu erfüllen. Das System muss die präzise Probenpräparation und -strukturierung mittels Ionenstrahl sowie die begleitende und nachfolgende Abbildung und Analytik mittels SEM und anderen Detektorsystemen ermöglichen. Ziel ist die reproduzierbare Präparation von Proben für TEM und APT sowie die Durchführung von 2D/3D-Analysen (Bildgebung (SE, STEM), EDX, EBSD) einschließlich vollständiger Dokumentation der Bearbeitungs- und Messparameter. Folgende Kernfunktionen sind zwingend bereitzustellen: 1. Materialabtrag/Strukturierung (manuell und automatisiert) mit definierbaren Pattern- und Rezeptfunktionen. 2. TEM-Lamellenpräparation inkl. In-situ Lift-Out, Thinning und abschließender Feinpolitur. 3. APT-Spitzenpräparation (Needle Milling) inkl. reproduzierbarer Geometrie. 4. Korrelierte Echtzeit-Bildgebung im SEM während der FIB-Bearbeitung (Navigation/Endpunktkontrolle). 5. Chemische Analytik mittels EDX sowie kristallographische Analytik mittels EBSD (Punkt, Linie, Mapping). 6. 3D-Workflows (Serienschliff/Tomographie) mit dokumentierter Rekonstruktion bzw. Export der Datensätze. 7. Workflow und Datenmanagement: eindeutige Zuordnung von Bearbeitungs-/Messdaten, Parametern und Metadaten; Export in nicht proprietäre Formate.BEAM POSITION MONITOR ELECTRONICS
SCK CENMolFrist: 15. Sept.Lieferung von Elektronik für Strahllagemonitore (Beam Position Monitor) für den MYRRHA Phase I 100 MeV Protonen-Linearbeschleuniger.Chemical imaging system, using laser direct infrared molecular imaging technology, for microplastics
Dundalk Institute of Technology_1155DUNDALKDas Gerät ermöglicht die Identifizierung und Quantifizierung von Mikroplastik verschiedener Typen und Größenbereiche in Wasser, Abwasser, Boden und Lebensmittelproben mittels chemischer Bildgebung. Es soll die Quantum‑Cascade‑Laser‑Direkt‑Infrarot‑Molekül‑Imaging‑Technologie nutzen, mehrere Größenbereiche gleichzeitig analysieren und schnelle Durchlaufzeiten bieten. Inklusive benutzerfreundlicher Software mit Datenanalyse‑Paketen und einer einheitlichen Analyseoberfläche für den täglichenAKH CTMT - 6243 - Imaging Systeme
Wiener Gesundheitsverbund Projektentwicklungs- und Baumanagement GmbHWienGegenstand des Vergabeverfahrens ist die Lieferung, Montage/Installation und Inbetriebnahme von Live-Cell Imaging-Systemen im Rahmen des gegenständlichen Projekts.European Tender Electron Beam Lithography system
Universiteit TwenteEnschedeFrist: 21. Aug.The University of Twente is tendering to purchase an Electron Beam Lithography system. The MESA+ Institute of the University of Twente will invest in a new Electron Beam system (e-beam system). A system, suitable for defining patterns in electron sensitive resists, at high resolution and high speed, compatible with a wide range of applications and substrate types up to 200mm in diameter. The system will be used by a wide range of users, i.e. academic researchers and students as well as industrial engineers with different backgrounds (photonics, (nano)-electronics etc.) and different levels of expertise.Super-FRS Beam Catcher Chambers
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbHDarmstadtIm Verlauf der Leistungserbringung stellte sich heraus, dass das der Auftragsvergabe zugrunde liegende Design für alle drei Beam Catcher vollständig überarbeitet werden musste. Diese führten zu erheblichen Auswirkungen auf die Fertigungskosten sowie zu Projektverzögerungen. Die Fertigung des BC3 wurde in diesm Zuge zunächst ausgetst. Auf Wunsch des Auftraggebers ist die Fertigung des Beam Catchers 3 wieder aufgenommen worden.erden. Die hierfür anfallenden zusätzlichen Kosten belaufen sich auf 301.500 €
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
- Erstellen Sie ein kostenloses Konto auf Auftrag One. Danach sehen Sie alle Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung in einem strukturierten Ablauf.
- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Für diese Bekanntmachung ist aktuell keine konkrete Angebotsfrist angegeben.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR), Linder Höhe, 51147 Köln.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.