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TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OYVTTTED

Metal CMP and brush cleaner

Lieferung eines automatischen metallischen Chemical Mechanical Polishing (CMP)-Systems mit integrierter Wafer-Reinigung für 200-mm-Halbleiterwafer. Das System muss Kupfer-, Barriere-, TSV- und Quantenmaterialien polieren können, mit 3 Polierplatten, jeweils mit integrierter Pad-Konditionierung, mehreren Endpunktdetektionssystemen, Multi-Z...

Typ: Ausschreibung

Verfahrenstechnik

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Ausschreibungstyp:
Ausschreibung
Auftraggeber:
TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
Veröffentlicht:
26. Mai 2026
Frist:
Nicht angegeben
Thema:
Verfahrenstechnik

Ausschreibungsbeschreibung

Lieferung eines automatischen metallischen Chemical Mechanical Polishing (CMP)-Systems mit integrierter Wafer-Reinigung für 200-mm-Halbleiterwafer. Das System muss Kupfer-, Barriere-, TSV- und Quantenmaterialien polieren können, mit 3 Polierplatten, jeweils mit integrierter Pad-Konditionierung, mehreren Endpunktdetektionssystemen, Multi-Zonen-Membranköpfen, Zufuhr für mindestens 4 Slurries und DIW pro Platte sowie Plattentemperaturregelung. Integrierte Reiniger mit Dampftrocknung für Low-k-Materialien. Waferhandling über SMIF. Erforderlich für Forschungsumgebung mit nicht standardmäßigen Wafern. Lieferung, Installation und Inbetriebnahme inbegriffen.

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