IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
IHP01 Hauptgebäude - Los 02. Umfassende Instandsetzung Pfosten-Riegelfassade, Bauteile A-E
IHP01 Hauptgebäude - Los 02. Umfassende Instandsetzung Pfosten-Riegelfassade, Bauteile A-E
Typ: Ausschreibung
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Inhalt auf einen Blick
IHP01 Hauptgebäude - Los 02. Umfassende Instandsetzung Pfosten-Riegelfassade, Bauteile A-E
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
- Veröffentlicht:
- 21. Januar 2026
- Frist:
- Nicht angegeben
Ausschreibungsbeschreibung
IHP01 Hauptgebäude - Los 02. Umfassende Instandsetzung Pfosten-Riegelfassade, Bauteile A-E
Weiterführende Details
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
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Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
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- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Für diese Bekanntmachung ist aktuell keine konkrete Angebotsfrist angegeben.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.