University of HelsinkiUniversity of HelsinkiTED
High-throughput microelectrode array (MEA) and impedance equipment
Anschaffung von High-Throughput-Mikroelektrodenarray (MEA) und Impedanz-Equipment für die Universität Helsinki. MEA-Systeme sind neuartige Werkzeuge in der Elektrophysiologie zur Erforschung von Hirn- und Herzerkrankungen. Sie ermöglichen die Untersuchung elektrophysiologischer Eigenschaften neuronaler und kardialer Zellen in gesunden und...
Laborinstrumente
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- University of Helsinki
- Veröffentlicht:
- 16. März 2026
- Frist:
- Nicht angegeben
- Thema:
- Laborinstrumente
Ausschreibungsbeschreibung
Anschaffung von High-Throughput-Mikroelektrodenarray (MEA) und Impedanz-Equipment für die Universität Helsinki. MEA-Systeme sind neuartige Werkzeuge in der Elektrophysiologie zur Erforschung von Hirn- und Herzerkrankungen. Sie ermöglichen die Untersuchung elektrophysiologischer Eigenschaften neuronaler und kardialer Zellen in gesunden und kranken Zuständen, das Drug Discovery für neurologische und kardiovaskuläre Erkrankungen sowie die Analyse von Zellvitalität und Neuro/Kardio-Toxizität. Mindestanforderungen: Mindestens 96-Well-Format-Durchsatz, Kompatibilität mit 12-, 24-, 48- und 96-Well-Platten, über 700 MessElektroden pro MEA-Platte, Datenabtastrate von mindestens 12,5 kHz.
Weiterführende Details
Mit dem kostenlosen Zugang stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Alle Vergabedetails
Auftraggeber, Lose, Beteiligte, Orte, Unterlagen und Verfahrensdaten sind bereits erfasst. Öffnen Sie einen Bereich, um die vollständigen Angaben im Workspace zu sehen.
7 Datenbereiche verfügbar
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Unterlagen
Freischalten49 Angaben erfasstUnterlagen
Auftraggeber
Freischalten3 Angaben erfasstAuftraggeber · Anschrift · Kontakt
Lose
Freischalten1 Angabe erfasstLose LOT-0000
Verfahrensdaten
Freischalten5 Angaben erfasstBekanntmachungsnummer · Verfahrensreferenz · Verfahrensart · Auftragsart · +1 weitere
Ausführungsorte
Freischalten2 Angaben erfasstAusführungsorte
Bieter und Auftragnehmer
Freischalten2 Angaben erfasstBieter und Auftragnehmer · Anschrift
Veröffentlichungsstelle
Freischalten3 Angaben erfasstVeröffentlichungsstelle · Anschrift · Kontakt
Ähnliche Bekanntmachungen
5Single Operator Framework Agreement for Medium Voltage High Voltage Electrical Maintenance and equipment GALW/BUILD1032/2025
University of Galway (ID 1400)GalwayFrist: 18. MaiRahmenvertrag für die Wartung von Mittel- und Hochspannungsanlagen. Der Leistungsumfang umfasst jährliche Inspektionen und Prüfungen von Schaltanlagen, Transformatoren, Schutzrelais, MV-Kabeln, Erdungssystemen, Sicherheitsausrüstung und Gleichstromanlagen. Die Arbeiten finden geplant in den Sommermonaten während der Nachtstunden (20:00 bis 06:00 Uhr) statt. Der Vertrag kann zudem die Lieferung von Ausrüstung beinhalten.Vergabeverfahren zur Lieferung eines Pulsrohrgekühlten 3He/4He-Verdünnungskryostats mit zwei Verdünnungseinheiten
Universität HeidelbergLieferung eines pulsrohrgekühlten 3He/4He-Verdünnungskryostats für das Dunkle-Materie-Experiment DELight an der Universität Heidelberg. Das System muss zwei unabhängige Temperaturprofile unterstützen. Der Leistungsumfang umfasst die Lieferung, Aufstellung, Entsorgung der Verpackung, Funktionstest, Inbetriebnahme, Abnahme vor Ort sowie eine Schulung für Mitarbeiter durch einen Kryoingenieur.Silicon Austria Labs – Chips JU: Plasma Activation system for D2W bonding
Silicon Austria Labs GmbHGrazFrist: 26. MärzThe aim of this procurement procedure is to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation, commissioning and services (such as trainings) of a wafer-level plasma activation system for wafer bonding application for Silicon Austria Labs GmbH.Hotplate zur Temperung großflächiger Substrate für Elektronenstrahllithografie
Friedrich-Schiller-Universität JenaFrist: 19. MaiBeschaffung einer halbautomatischen Hotplate zur definierten Pre- und Post-bake-Temperung von resistbeschichteten Substraten für die Elektronenstrahllithografie. Die Anlage muss eine hohe Temperaturhomogenität gewährleisten. Geeignet für 300mm-Wafer sowie rechteckige Glassubstrate bis zu einer Größe von 300mm x 275mm x 15mm. Die Prozessparameter sind entscheidend für die Empfindlichkeit chemisch verstärkter Resists.V363_2025 – HiPOLE – Oberflächenanalyseplattform
Helmholtz-Zentrum Berlin für Materialien und Energie GmbH (HZB)Beschaffung einer Oberflächenanalyseplattform (1 LE) gemäß der detaillierten technischen Spezifikation und den beigefügten Vergabeunterlagen.
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
- Erstellen Sie ein kostenloses Konto auf Auftrag One. Danach sehen Sie alle Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung in einem strukturierten Ablauf.
- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Für diese Bekanntmachung ist aktuell keine konkrete Angebotsfrist angegeben.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist University of Helsinki.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.