Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | IMWSMünchen
WV Zeiss Elektronenmikroskope REM / FIB REM
WV Zeiss Elektronenmikroskope REM / FIB REM WV Zeiss Elektronenmikroskope REM / FIB REM
Type: Tender
Laboratory Instruments
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- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | IMWS
- Published:
- July 21, 2026
- Deadline:
- Not specified
- Topic:
- Laboratory Instruments
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WV Zeiss Elektronenmikroskope REM / FIB REM WV Zeiss Elektronenmikroskope REM / FIB REM
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Helmholtz-Zentrum hereon GmbHGeesthachtDeadline: Aug 13Präambel Die Helmholtz-Zentrum hereon GmbH (Hereon) ist eine gemeinnützige Forschungseinrichtung und eine der 18 Mitgliedseinrichtungen der Hermann von Helmholtz-Gemeinschaft Deutscher Forschungszentren e. V. Die Aufwendungen des Hereon werden zu 90% vom Bund (BMFTR - Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt) und zu 10% von den vier Konsortialländern (Schleswig-Holstein, Hamburg, Niedersachsen und Brandenburg) finanziert. Die satzungsmäßige Aufgabe der Gesellschaft ist es, im multidisziplinären Verbund Forschung und Entwicklung, insbesondere auf den Gebieten der Materialforschung, der Küsten-, Klima- und Umweltforschung sowie der regenerativen Medizin zu betreiben. Leistungsbeschreibung Gegenstand der Ausschreibung ist ein Hochpräzises Ionenstrahl- Ätz- und Poliersystem zur Artefaktfreien Präparation von TEM und REM Proben mit Ionenquellen Es soll ein komplettes und modular aufeinander abgestimmte Equipment zur physikalischen Enddünnung, zum Polieren und zur Oberflächenreinigung von materialwissenschaftlichen Proben (Halbleiter, Metalle, Keramiken) für die Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) und Rasterelektronenmikroskopie (REM) beschafft werden. Das Probenpräparationsequipment muss in der Lage sein, die Proben mechanisch zu schneiden, diese vor zu dünnen und schadensfrei bis zur Elektronentransparenz zu bearbeiten. Das System muss explizit für die Artefakt- und Schadensschichtbeseitigung nach mechanischer Keil- und Planarpräparation (z. B. mittels Teller-Poliersystemen wie z.B. Multiprep) geeignet sein. Hierzu ist eine softwaregesteuerte, gradgenaue Sektorenaufteilung (Strahlmodulation) zur Vermeidung von Halter-Sputtern zwingend erforderlich. Das System muss über mindestens zwei unabhängige Edelgasionenquellen verfügen, die einen kontinuierlichen Betrieb in einem Beschleunigungsspannungsbereich von mindestens 100 V bis 8 kV abdecken. Zur präzisen Zielpräparation von FIB-Lamellen ist ein motorisierter X,Y-VerscDual Beam Focused Ion Beam System (FIB) und Transmissionselektronenmikroskop (TEM)
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