Bund
Terrestrischer Laserscanner mit hoher Reichweite
Anschaffung eines terrestrischen Laserscanners mit hoher Reichweite für 3D-Umweltvariablen.
Measurement Technology
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- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- Bund
- Published:
- June 16, 2026
- Deadline:
- Not specified
- Contract value:
- €9,643,900
- Topic:
- Measurement Technology
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Anschaffung eines terrestrischen Laserscanners mit hoher Reichweite für 3D-Umweltvariablen.
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Universitätsklinikum Magdeburg A.ö.R.MagdeburgKauf eines Mobiler Bildgebungsroboter Loop-X / Firma Brainlab Sales GmbH Der mobile Bildgebungsroboter Loop-X bietet eine optimale intraoperative 2D- und 3D-Bildqualität für verschiedene klinische Disziplinen, von der Wirbelsäulenchirurgie bis hin zur kranialen, orthopädischen, HNO- und MKG-Chirurgie sowie der funktionellen Neurochirurgie. Durch die Automatisierung von Workflows optimiert Loop-X die mobile Bildgebung und Robotik – und unterscheidet sich dadurch deutlich von konventionellen Bildgebungsgeräten. Die Anschaffung des Gerätes dient der Optimierung der intraoperativen Bildgebung auf ein zeitgemäßes Niveau. Das angestrebte System integriert sich vollständig in das apparative Portfolio der Klinik aus Mikroskopen, Navigation, Robotik und digitalem Planungs- und Datenintegrationssystem. Durch den Mobilen Bildgebungsroboter Loop-X können erhebliche Verbesserungen bei der Präzision und Zeitersparnisse bei komplexen wirbelsäulenchirurgischen Eingriffen sowie stereataktischen Eingriffen erreicht werden. Durch Integration dieser hochaktuellen intraoperativen Bildgebung in die bestehende Navigationsinfrastruktur werden bisherige Abläufe optimiert. Aufwendige notwendige Transportwege in die radiologische Abteilung für eine aktuelle MRT- und CT- Bildgebung entfallen. Das zur Beschaffung angedachte System führt zu einer erheblichen Vereinfachung der Abläufe auf der der Höhe der Zeit führen. Das UKMD beabsichtigt, das Gerät im Rahmen eines Verhandlungsverfahrens ohne Teilnahmewettbewerb gemäß § 17 Abs. 5 *VgV zu beschaffen.Mobiler Bildgebungsroboter Loop-X
Universitätsklinikum Magdeburg A.ö.R.MagdeburgKauf eines Mobiler Bildgebungsroboter Loop-X / Firma Brainlab Sales GmbH Der mobile Bildgebungsroboter Loop-X bietet eine optimale intraoperative 2D- und 3D-Bildqualität für verschiedene klinische Disziplinen, von der Wirbelsäulenchirurgie bis hin zur kranialen, orthopädischen, HNO- und MKG-Chirurgie sowie der funktionellen Neurochirurgie. Durch die Automatisierung von Workflows optimiert Loop-X die mobile Bildgebung und Robotik – und unterscheidet sich dadurch deutlich von konventionellen Bildgebungsgeräten. Die Anschaffung des Gerätes dient der Optimierung der intraoperativen Bildgebung auf ein zeitgemäßes Niveau. Das angestrebte System integriert sich vollständig in das apparative Portfolio der Klinik aus Mikroskopen, Navigation, Robotik und digitalem Planungs- und Datenintegrationssystem. Durch den Mobilen Bildgebungsroboter Loop-X können erhebliche Verbesserungen bei der Präzision und Zeitersparnisse bei komplexen wirbelsäulenchirurgischen Eingriffen sowie stereataktischen Eingriffen erreicht werden. Durch Integration dieser hochaktuellen intraoperativen Bildgebung in die bestehende Navigationsinfrastruktur werden bisherige Abläufe optimiert. Aufwendige notwendige Transportwege in die radiologische Abteilung für eine aktuelle MRT- und CT- Bildgebung entfallen. Das zur Beschaffung angedachte System führt zu einer erheblichen Vereinfachung der Abläufe auf der der Höhe der Zeit führen. Das UKMD beabsichtigt, das Gerät im Rahmen eines Verhandlungsverfahrens ohne Teilnahmewettbewerb gemäß § 17 Abs. 5 *VgV zu beschaffen.high-performance TOF-SIMS with SPM (IMWS-13.1) - PR876572-2690-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchen1 Stück high-performance TOF-SIMS with SPM (IMWS-13.1) Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS ist ein methodisch ausgerichtetes Fraunhofer-Institut in den Fachdisziplinen Materialwissenschaft und Werkstofftechnik. Das Fraunhofer IMWS ist Ansprechpartner für die Industrie und öffentliche Auftraggeber für alle Fragestellungen, die die Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen betreffen - mit dem Ziel, Materialeffizienz und Wirtschaftlichkeit zu steigern und Ressourcen zu schonen. Im Rahmen des EU Chips Acts plant das Fraunhofer IMWS die Anschaffung eines Kombinationsgerätes, welches die Möglichkeit der gekoppelten Probenanalyse durch Flugzeit-Sekundärionen-Massenspektrometrie (ToF-SIMS) sowie Rastersondenmikroskopie (scanning probe microscopy, SPM) der gleichen Probenstelle in situ bietet. Gefragt ist ein Gerät zur Spurenanalyse an µm-skaligen Kontaktschnittstellen von hochintegrierten 2,5/3D- und QMI-Bauelementen, zum Nachweis der elementaren Zusammensetzung bzw. der lateralen und räumlichen Verteilung von Elementen und chemischen Verbindungen auf Probenoberflächen und Probengefügen, mit dem primären Ziel des Nachweises von (Spuren-)Verunreinigungen auf Proben und in Probenvolumina sowie dem Nachweis möglicher Interdiffusionsprozesse. Aufgrund ihrer inhärent hohen Nachweisempfindlichkeit für fast alle Elemente und chemischen Verbindungen wurde die ToF-SIMS-Technik als geeignetes Verfahren identifiziert, um Spurenelemente und (auch organische) Verunreinigungen auf funktionalen Strukturen quasi zerstörungsfrei nachzuweisen, da mit TOF-SIMS der Nachweis von Spurenelementen im ppm-ppb-Bereich möglich ist. Für die Oberflächenanalyse ist eine laterale Auflösung < 100 nm erforderlich. Die Möglichkeit zur Darstellung der flächigen Verteilung der durch die Analyse aufgespürten Elemente und Verbindungen muss gegeben sein. Es muss außerdem die Möglichkeit bestehen, durch sukzessiven Probenabtrag während der Akquise tiefenprofilometrisch auhigh-performance TOF-SIMS with SPM (IMWS-13.1)
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenBeschreibung: 1 Stück high-performance TOF-SIMS with SPM (IMWS-13.1) Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS ist ein methodisch ausgerichtetes Fraunhofer-Institut in den Fachdisziplinen Materialwissenschaft und Werkstofftechnik. Das Fraunhofer IMWS ist Ansprechpartner für die Industrie und öffentliche Auftraggeber für alle Fragestellungen, die die Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen betreffen - mit dem Ziel, Materialeffizienz und Wirtschaftlichkeit zu steigern und Ressourcen zu schonen. Im Rahmen des EU Chips Acts plant das Fraunhofer IMWS die Anschaffung eines Kombinationsgerätes, welches die Möglichkeit der gekoppelten Probenanalyse durch Flugzeit-Sekundärionen-Massenspektrometrie (ToF-SIMS) sowie Rastersondenmikroskopie (scanning probe microscopy, SPM) der gleichen Probenstelle in situ bietet. Gefragt ist ein Gerät zur Spurenanalyse an µm-skaligen Kontaktschnittstellen von hochintegrierten 2,5/3D- und QMI-Bauelementen, zum Nachweis der elementaren Zusammensetzung bzw. der lateralen und räumlichen Verteilung von Elementen und chemischen Verbindungen auf Probenoberflächen und Probengefügen, mit dem primären Ziel des Nachweises von (Spuren-)Verunreinigungen auf Proben und in Probenvolumina sowie dem Nachweis möglicher Interdiffusionsprozesse. Aufgrund ihrer inhärent hohen Nachweisempfindlichkeit für fast alle Elemente und chemischen Verbindungen wurde die ToF-SIMS-Technik als geeignetes Verfahren identifiziert, um Spurenelemente und (auch organische) Verunreinigungen auf funktionalen Strukturen quasi zerstörungsfrei nachzuweisen, da mit TOF-SIMS der Nachweis von Spurenelementen im ppm-ppb-Bereich möglich ist. Für die Oberflächenanalyse ist eine laterale Auflösung < 100 nm erforderlich. Die Möglichkeit zur Darstellung der flächigen Verteilung der durch die Analyse aufgespürten Elemente und Verbindungen muss gegeben sein. Es muss außerdem die Möglichkeit bestehen, durch sukzessiven Probenabtrag während der Akquise tiefenprofihigh-performance TOF-SIMS with SPM (IMWS-13.1) - PR876572-2690-P
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Technische Hochschule DeggendorfDeadline: Aug 14Beschaffung eines modularen, mobilen Robotersystems Gegenstand der Beschaffung ist ein modular konfigurierbares mobiles Robotersystem mit zweibeiniger und/oder radbasierter Fortbewegung, Dual-Arm-Manipulation, integrierter 3D-Sensorik und leistungsfähiger Steuerungsplattform für Forschungs- und Entwicklungsanwendungen im Bereich der intelligenten Robotik. Das System muss mindestens folgende technische Eigenschaften aufweisen: - Modulare Konfiguration für unterschiedliche Betriebsarten (z. B. zweibeinig, radbasiert sowie mit zwei Manipulatorarmen) - Zwei Roboterarme mit jeweils 7 Freiheitsgraden (DoF) und einer Reichweite von mindestens 70 cm - Beine mit mindestens 5 Freiheitsgraden je Bein - Aktiver Sensorkopf mit mindestens 2 Freiheitsgraden - Nutzlast von mindestens 5 kg je Arm bzw. 10 kg bei beidarmiger Manipulation - Gesamttraglast von mindestens 30 kg auf ebener Fläche - Greifsystem für Manipulations- und Handhabungsaufgaben mit einer Greifkraft von mindestens 20 N - Positioniergenauigkeit von mindestens ± 0,5 mm - Teleoperationsfähigkeit mit einer Latenz von höchstens 100 ms - Integrierte RGBD-Kameras zur räumlichen Umfelderfassung, einschließlich Kopf-, Handgelenk- und/oder Körpersensorik - Integrierte IMU-Sensorik zur Bewegungs- und Lageerfassung - Maximale Fahrgeschwindigkeit von mindestens 3 m/s, vorzugsweise bis 5 m/s - Fähigkeit zum Befahren von Steigungen bis mindestens 30° sowie zum Überwinden von Stufen bis mindestens 20 cm Höhe - Recheneinheit mit mindestens Intel Core i7-Prozessor oder gleichwertig - Interner Datenspeicher von mindestens 2 TB - Industrielle Kommunikationsschnittstellen, mindestens Ethernet, USB und EtherCAT - Integrierte Lithium-Batterie mit einer Betriebsleistung von mindestens 2.800 W - Schnellladefunktion mit einer Ladezeit von maximal 60 Minuten für eine vollständige Ladung - Roboterhöhe von ca. 0,8 bis 1,2 m und kompakte Bauform für den Einsatz in Labor- und Forschungsumgebungen - Eigengewicht entsprechend der SystemkonfiguratiBeschaffung eines modularen, mobilen Robotersystems
Technische Hochschule DeggendorfDeadline: Aug 14Beschaffung eines modularen, mobilen Robotersystems Gegenstand der Beschaffung ist ein modular konfigurierbares mobiles Robotersystem mit zweibeiniger und/oder radbasierter Fortbewegung, Dual-Arm-Manipulation, integrierter 3D-Sensorik und leistungsfähiger Steuerungsplattform für Forschungs- und Entwicklungsanwendungen im Bereich der intelligenten Robotik. Das System muss mindestens folgende technische Eigenschaften aufweisen: - Modulare Konfiguration für unterschiedliche Betriebsarten (z. B. zweibeinig, radbasiert sowie mit zwei Manipulatorarmen) - Zwei Roboterarme mit jeweils 7 Freiheitsgraden (DoF) und einer Reichweite von mindestens 70 cm - Beine mit mindestens 5 Freiheitsgraden je Bein - Aktiver Sensorkopf mit mindestens 2 Freiheitsgraden - Nutzlast von mindestens 5 kg je Arm bzw. 10 kg bei beidarmiger Manipulation - Gesamttraglast von mindestens 30 kg auf ebener Fläche - Greifsystem für Manipulations- und Handhabungsaufgaben mit einer Greifkraft von mindestens 20 N - Positioniergenauigkeit von mindestens ± 0,5 mm - Teleoperationsfähigkeit mit einer Latenz von höchstens 100 ms - Integrierte RGBD-Kameras zur räumlichen Umfelderfassung, einschließlich Kopf-, Handgelenk- und/oder Körpersensorik - Integrierte IMU-Sensorik zur Bewegungs- und Lageerfassung - Maximale Fahrgeschwindigkeit von mindestens 3 m/s, vorzugsweise bis 5 m/s - Fähigkeit zum Befahren von Steigungen bis mindestens 30° sowie zum Überwinden von Stufen bis mindestens 20 cm Höhe - Recheneinheit mit mindestens Intel Core i7-Prozessor oder gleichwertig - Interner Datenspeicher von mindestens 2 TB - Industrielle Kommunikationsschnittstellen, mindestens Ethernet, USB und EtherCAT - Integrierte Lithium-Batterie mit einer Betriebsleistung von mindestens 2.800 W - Schnellladefunktion mit einer Ladezeit von maximal 60 Minuten für eine vollständige Ladung - Roboterhöhe von ca. 0,8 bis 1,2 m und kompakte Bauform für den Einsatz in Labor- und Forschungsumgebungen - Eigengewicht entsprechend der Systemkonfiguration, geeignet für den mobilen Einsatz durch eine Person Hinweis: Die genannten Merkmale stellen Mindestanforderungen dar. Gleichwertige oder leistungsfähigere Lösungen sind zulässig.
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