NaMLab gGmbH
Plasma-Ätzanlage zur Reinigung von Wafern
Lieferung einer neuen trockenchemischen Plasma-Ätzanlage zur Reinigung von Wafer-Fotoresist-Resten (z.B. Sauerstoffplasma) und Oberflächenaktivierung. Anlage muss CMOS-kompatibel sein und Wafer bis 200 mm Durchmesser prozessieren. Ausführung als Tisch- oder Standgerät möglich. Einsatz im Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN EN ISO 14644-1) des ...
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Lieferung einer neuen trockenchemischen Plasma-Ätzanlage zur Reinigung von Wafer-Fotoresist-Resten (z.B. Sauerstoffplasma) und Oberflächenaktivierung. Anlage muss CMOS-kompatibel sein und Wafer bis 200 mm Durchmesser prozessieren. Ausführung als Tisch- oder Standgerät möglich. Einsatz im Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN EN ISO 14644-1) d...
- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- NaMLab gGmbH
- Published:
- November 09, 2025
- Deadline:
- Not specified
Tender description
Lieferung einer neuen trockenchemischen Plasma-Ätzanlage zur Reinigung von Wafer-Fotoresist-Resten (z.B. Sauerstoffplasma) und Oberflächenaktivierung. Anlage muss CMOS-kompatibel sein und Wafer bis 200 mm Durchmesser prozessieren. Ausführung als Tisch- oder Standgerät möglich. Einsatz im Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN EN ISO 14644-1) des Auftraggebers im 1. Stock, Nöthnitzer Straße 64a, 01187 Dresden. Muss Partikelfreiheit und Spezifikationen der Ausschreibung erfüllen.
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