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Technische Hochschule WildauWildau

Lieferung von zwei Siliziumscheiben für die Herstellung von Wasserstoffsensoren.

Im Rahmen des Investitionsprogramms "IiB" - Investitionen in Brandenburg wird an der TH Wildau ein Forschungsprojekt (HySecure) durchgeführt bei dem ein Halbleitersensor für Wasserstoffdetektion umgesetzt werden soll. Als Träger für die Sensorchips werden Siliziumsubstrate mit speziellen Eigenschaften verwendet. Diese können nur in besond...

Submission deadline: September 10, 2026Type: Tender

Electrical Supplies, Chemicals, Metals

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Tender type:
Tender
Contracting authority:
Technische Hochschule Wildau
Published:
August 10, 2026
Deadline:
September 10, 2026
Topic:
Electrical Supplies

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Im Rahmen des Investitionsprogramms "IiB" - Investitionen in Brandenburg wird an der TH Wildau ein Forschungsprojekt (HySecure) durchgeführt bei dem ein Halbleitersensor für Wasserstoffdetektion umgesetzt werden soll. Als Träger für die Sensorchips werden Siliziumsubstrate mit speziellen Eigenschaften verwendet. Diese können nur in besonderen Einrichtungen mit besonderer Infrastrutur zur Prozessierung von Siliziumwafern erzeugt werden. Diese Wafer werden dazu in verschiedenen technologischen Prozessen, auch unter Verwendung von Masken und Lithographieprozessen strukturiert und bearbeitet. Dabei entstehen Wafer, welche als Basis für die Herstellung von Wasserstoffsensoren verwendet werden können. Anfertigen und Lieferung der Komponenten ist Bestandteil dieser Vergabe. 2. Leistungsgegenstand Es werden 2 spezielle Siliziumscheiben die besondere Eigenschaften für die Herstellung von Sensorchips für ein Forschungsprojekt benötigt. Die Materialien sind durch den Auftragnehmer im unten definierter Liefer-/Leistungzeitraum betriebsbereit zu übergeben. In diesem Fall wird auf die Aufteilung in Lose verzichtet da es nicht zielführend ist die Prozessierung auf verschiedene Auftragnehmer aufzuteilen. Das würde zu Gefährdung der Qualitätsanforderungen führen. Die Mindestanforderungen an den Liefergegenstand sind der nachfolgenden Auflistungen zu entnehmen: - n Si 100/ 3-5 Ohm cm main flat / Isolator Schicht durch z.B. HTCVD (SiO2/ Si3N4) - chemisch teilweise geöffneter Isolator / Justiermarken - Strukturen 2,5mm und 5mm / notwendige Masken für die strukturelle Bearbeitung - Silizidierung / Chrom Schicht für Kontakte und Implantierung / es soll lokal eine gute elektrische Anbindung gewährleistet werden. - Auflösung etwa 1µm bei 5 mm und 2,5 mm große rechteckige Strukturen (kontaktierbarer Rahmen) - Bulkkontaktierung

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