Silicon Austria Labs GmbHGrazTED
Auswahl Anbieter für Hybrid Wafer Bonding System
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
Type: Tender
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- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- Silicon Austria Labs GmbH
- Published:
- August 05, 2026
- Deadline:
- Not specified
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Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
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Silicon Austria Labs GmbHGrazZiel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1)
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenDeadline: Sep 01Beschreibung: 1x 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) Der Zweck dieser Gerätespezifikation besteht darin, die Anforderungen für das automatisierte D2W-Bonding zur heterogenen 2,5D-/3D-QMI- und Chiplet-Integration zu definieren, das eine Verbindung mit einer Genauigkeit von +/- 200 nm auf einem 300-mm-Wafer ermöglicht. Diese Anlage ist in der Lage, folgende Prozessschritte auszuführen: 1) Automatisches Be- und Entladen der gewünschten Wafer aus einer 12-Zoll-Tape-Frame-Kassette und von 12-Zoll-Wafern aus einem Wafer-FOUP; 2) Auslesen der Wafer- und Tape-Frame-ID; 3) Automatisches Zuführen von Wafern auf den Spannfutter und von Tape-Frames in die Bond-Einheit; 4) Aufnehmen von Dies (Bauteilen) aus dem Tape-Frame, optionales Wenden und präzises Bonden auf den Wafer oder das Die. Die Programmierung und Bedienung muss innerhalb eines angemessenen Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein, wie es für Forschung und Entwicklung erforderlich ist. Detaillierte Spezifikationen der einzelnen Module finden Sie weiter unten.300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) - PR1254078-3460-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenDeadline: Sep 011x 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) Der Zweck dieser Gerätespezifikation besteht darin, die Anforderungen für das automatisierte D2W-Bonding zur heterogenen 2,5D-/3D-QMI- und Chiplet-Integration zu definieren, das eine Verbindung mit einer Genauigkeit von +/- 200 nm auf einem 300-mm-Wafer ermöglicht. Diese Anlage ist in der Lage, folgende Prozessschritte auszuführen: 1) Automatisches Be- und Entladen der gewünschten Wafer aus einer 12-Zoll-Tape-Frame-Kassette und von 12-Zoll-Wafern aus einem Wafer-FOUP; 2) Auslesen der Wafer- und Tape-Frame-ID; 3) Automatisches Zuführen von Wafern auf den Spannfutter und von Tape-Frames in die Bond-Einheit; 4) Aufnehmen von Dies (Bauteilen) aus dem Tape-Frame, optionales Wenden und präzises Bonden auf den Wafer oder das Die. Die Programmierung und Bedienung muss innerhalb eines angemessenen Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein, wie es für Forschung und Entwicklung erforderlich ist. Detaillierte Spezifikationen der einzelnen Module finden Sie weiter unten.Silicon Austria Labs – Chips JU: Plasma Activation system for D2W bonding
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