EPFL-Scientific EquipmentLausanne
Ein Packaging-Tool für die Integration photonischer integrierter Schaltkreise
EPFL sucht ein vollautomatisches Packaging-Tool für photonische integrierte Schaltkreise im CMi-Reinraum. System muss aktive Ausrichtung, In-situ-Tests und Verfahren wie Faser-Chip-Bonding, Butterfly-Packaging, Laserlöten sowie Montage mit UV-Epoxiden ermöglichen. Umfasst Chip-zu-Chip-Bonding, Freistrahloptik, Strahlprofilprüfung und elek...
No credit card · Instant access
Content at a glance
- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- EPFL-Scientific Equipment
- Published:
- March 02, 2026
- Deadline:
- Not specified
Tender description
EPFL sucht ein vollautomatisches Packaging-Tool für photonische integrierte Schaltkreise im CMi-Reinraum. System muss aktive Ausrichtung, In-situ-Tests und Verfahren wie Faser-Chip-Bonding, Butterfly-Packaging, Laserlöten sowie Montage mit UV-Epoxiden ermöglichen. Umfasst Chip-zu-Chip-Bonding, Freistrahloptik, Strahlprofilprüfung und elektrooptische Prüfung. Für Spitzenforschung in Miniaturoptik, integrierter Photonik und MEMS.
Further details
With free access, documents, deadlines and submission notes are available in a structured format.
- Core requirements of the tender prioritized and prepared
- Deadlines, eligibility criteria and documents in one workflow
- Guidance for structured bid preparation
- Automatically discover matching follow-up tenders
30 days free · no credit card · cancel anytime
All procurement details
Buyer, lots, participants, locations, documents, and procedure data have already been captured. Open any area to see the complete information in your workspace.
5 data areas available
30 days free · no credit card · cancel anytime
Documents
Unlock1 detail capturedDocuments
Buyer
Unlock3 details capturedBuyer · Address · Contact
Procedure data
Unlock4 details capturedPublication number · Procedure reference · Procedure type · Contract type
Performance locations
Unlock2 details capturedPerformance locations
Publisher
Unlock1 detail capturedPublisher
Related tenders
5Application Packaging (AP) Tools
BWI GmbHDeadline: Mar 26Die BWI plant den Abschluss eines Rahmenvertrags über maximal vier Jahre für eine Lösung zur automatisierten Erstellung, Modifikation, Virtualisierung sowie Validierung von Softwarepaketen. Die Vergabe erfolgt im Offenen Verfahren gemäß §15 VgV. Der geschätzte Auftragswert liegt bei 3.635.709,00 €, mit einer Obergrenze von 5.453.564,00 €.Rahmenvertrag für Application Packaging (AP) Tools zur automatisierten Softwarepaketierung
BWI GmbHDeadline: Apr 01Die BWI plant den Abschluss eines Rahmenvertrags über maximal vier Jahre für eine Lösung zur automatisierten Erstellung, Modifikation, Virtualisierung sowie Validierung von Softwarepaketen. Die Vergabe erfolgt im Offenen Verfahren gemäß §15 VgV. Der geschätzte Auftragswert liegt bei 3.635.709,00 €, mit einer Obergrenze von 5.453.564,00 €.Integrierte Cloud-HCM-Plattform: Beschaffung & Integration
BLT Baselland Transport AGOberwilDeadline: Feb 23Die BLT Baselland Transport AG sucht eine cloudbasierte HCM-Suite (SaaS) als integrierte Lösung für Core-HR, Recruiting & Onboarding (inkl. Vertragsgenerator/e-Sign), Zeit-/Absenzenmanagement, Rollen-/Berechtigungsverwaltung und Reporting/Analytics. Die Lösung muss fit-to-standard, mit Web-/Mobile-Self-Services und Audit-Trails sein. Verbindliche Integrationen: Microsoft Entra ID (SAML/OIDC, SCIM), SwissSalary 365 (Payroll via OData/REST) und Microsoft Dynamics 365 Business Central (OData/REST). Leistungsumfang: SaaS-Bereitstellung inkl. Lizenzen, Konfiguration, Datenmigration, Schnittstellen, Tests, Schulung, Go-Live-Begleitung und Betrieb mit SLA. Datenhaltung in CH/EU/EWR, DSG/DSGVO-konform, Sicherheitsnachweis (z.B. ISO 27001) und Exit-Konzept erforderlich. Keine Lose, Varianten oder Teilangebote.Beschaffung und Integration der Main-Tool App inkl. Mietlizenzen für Digitalisierung von Betrieb, Unterhalt und Instandhaltung der BSA-Anlagen und Strassenerhaltung
Tiefbauamt GraubündenChurBeschaffung und Integration der Main-Tool App inkl. dazugehörige Mietlizenzen, für die Digitalisierung der Arbeiten im Bereich Betrieb, Unterhalt und Instandhaltung der BSA-Anlagen sowie der Abteilung Strassenerhaltung.Beschaffung von Wafern für integrierte photonische Plattformen (LNOI, LTOI und SOI)/ Procurement of Wafers for Integrated Photonic Platforms (LNOI, LTOI and SOI)
Technische Universität BerlinDeadline: Apr 01Art der Leistung Lieferleistung - Beschaffung von Wafern für integrierte photonische Plattformen (LNOI, LTOI und SOI) / Supply service - procurement of wafers for integrated photonic platforms (LNOI, LTOI and SOI) Umfang der Leistung Die Technische Universität Berlin (TU Berlin, die Auftraggeberin, die AG) setzt die Beschaffung von Isolator-Wafern für integrierte photonische Chips (LNOI, LTOI, SOI) um. Es ist allein die Lieferung zur AG von der/dem Auftragnehmer*in (Der AN) zu l
Frequently asked questions about this tender
- How can I apply for this tender?
- Create a free account on Auftrag One. You will then see all documents, deadlines and submission notes in a structured workflow.
- What is the submission deadline?
- No specific submission deadline is currently stated for this notice.
- Who is the contracting authority?
- The contracting authority is EPFL-Scientific Equipment.
- Which documents are needed to get started?
- Typically you need the service description, proof of eligibility, deadline notes and possibly form sheets. On Auftrag One these items are displayed in prioritized order.