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Präzisionspoliersystem für III-V-Materialien
Beschaffung eines Präzisionspoliersystems (CMP) zur mechanischen Entfernung von InGaAs-Metamorph-Pufferschichten auf InAs-Quantenpunktproben. Ziel: Verbesserung der optischen Qualität (Emissionslinienbreite) und Herstellung spannungsfreier QD-Membranen für photonische Strukturen. Anforderungen: Polieren von III-V-Materialien auf Oberfläch...
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- Universität Stuttgart
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- May 12, 2026
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Beschaffung eines Präzisionspoliersystems (CMP) zur mechanischen Entfernung von InGaAs-Metamorph-Pufferschichten auf InAs-Quantenpunktproben. Ziel: Verbesserung der optischen Qualität (Emissionslinienbreite) und Herstellung spannungsfreier QD-Membranen für photonische Strukturen. Anforderungen: Polieren von III-V-Materialien auf Oberflächenrauheit RMS < 1 nm, exzellente Kontrolle der Gesamtdickenabweichung (TTV) und hohe Reproduzierbarkeit. Ermöglicht zudem III-V/Si-Quantenphotonik-integrierte Schaltungen durch direktes Bonden.
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