IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder)TED
Beschaffung eines umbaubaren Waferprobers für 200-mm-Wafer mit Kompatibilität zum Advantest V93000 Exa Scale Testsystem
Gegenstand der Beschaffung ist ein automatischer Waferprober für die Verarbeitung von 200-mm-Wafern. Der Waferprober muss mit dem am Auftraggeber vorhandenen Advantest V93000 Exa Scale Testsystem kompatibel sein. Aufgrund der bestehenden Mess- und Testinfrastruktur muss das System sowohl über eine 9,5"-Pogo-Tower-Docking-Schnittstelle als...
Measurement Technology, Laboratory Instruments
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Gegenstand der Beschaffung ist ein automatischer Waferprober für die Verarbeitung von 200-mm-Wafern. Der Waferprober muss mit dem am Auftraggeber vorhandenen Advantest V93000 Exa Scale Testsystem kompatibel sein. Aufgrund der bestehenden Mess- und Testinfrastruktur muss das System sowohl über eine 9,5"-Pogo-Tower-Docking-Schnittstelle ...
- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
- Published:
- July 19, 2026
- Deadline:
- August 18, 2026
- Topic:
- Measurement Technology
Tender description
Gegenstand der Beschaffung ist ein automatischer Waferprober für die Verarbeitung von 200-mm-Wafern. Der Waferprober muss mit dem am Auftraggeber vorhandenen Advantest V93000 Exa Scale Testsystem kompatibel sein. Aufgrund der bestehenden Mess- und Testinfrastruktur muss das System sowohl über eine 9,5"-Pogo-Tower-Docking-Schnittstelle als auch über eine Direct-Docking-Schnittstelle verfügen. Für unterschiedliche Anwendungsfälle werden sowohl Cantilever-Probecards im 9,5"-Pogo-Tower-Betrieb als auch Direct-Docking-Konfigurationen für Hochleistungsanwendungen eingesetzt. Daher muss der Waferprober zwischen beiden Docking-Konfigurationen umrüstbar sein. Detaillierte technische Mindestanforderungen siehe Dokument "Technische Spezifikation"
Further details
After registration, documents, deadlines and submission notes are available in a structured format.
- Core requirements of the tender prioritized and prepared
- Deadlines, eligibility criteria and documents in one workflow
- Guidance for structured bid preparation
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Documents and attachments
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2- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder)Deadline: Aug 18
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Frequently asked questions about this tender
- How can I apply for this tender?
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- What is the submission deadline?
- The submission deadline is 18. August 2026.
- Who is the contracting authority?
- The contracting authority is IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik.
- Which documents are needed to get started?
- Typically you need the service description, proof of eligibility, deadline notes and possibly form sheets. On Auftrag One these items are displayed in prioritized order.