Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenTED
BEoL Layer Transfer, fully automated (IZM-135) - PR1108543-3460-P
1x fully automated IR laser debonder for temporary bonding and debonding of semiconductor wafers (<20µm) on Si carrier wafers. Processes wafer pairs mounted on film frames. Performs automatic loading, mechanical alignment, wafer ID reading, IR laser treatment, and unloading. Supports parallel processing for high throughput. Suitable for S...
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- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau
- Published:
- May 27, 2026
- Deadline:
- Not specified
Tender description
1x fully automated IR laser debonder for temporary bonding and debonding of semiconductor wafers (<20µm) on Si carrier wafers. Processes wafer pairs mounted on film frames. Performs automatic loading, mechanical alignment, wafer ID reading, IR laser treatment, and unloading. Supports parallel processing for high throughput. Suitable for Si and other wafer materials, BEoL layers, and various bonding layers.
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