Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenTED
200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) - PR1227015-2440-P
1 Stück 200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) This specification describes the requirements for one wafer probing system to be used for characterization and test engineering for sensor ICs and chiplets at the Fraunhofer IIS. The system must allow handling of 200 mm and 300 mm wafers and 300 mm dicing frames. The focus i...
Submission deadline: September 07, 2026Type: Tender
Measurement Technology
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- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau
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- August 05, 2026
- Deadline:
- September 07, 2026
- Topic:
- Measurement Technology
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1 Stück 200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) This specification describes the requirements for one wafer probing system to be used for characterization and test engineering for sensor ICs and chiplets at the Fraunhofer IIS. The system must allow handling of 200 mm and 300 mm wafers and 300 mm dicing frames. The focus in the usage of the machine does not depend on short handling time and high throughput, but on accuracy in probing and possibility for stimulation of optical and magnetical sensors. For stimulation of optical sensors a darkened DuT chamber is mandatory. The Wafer Chuck has to be made off non-magnetic metarials to prevent distortion while characterizing magnetic field sensors. Option: 4.2 Wafer-Spannfutter ATT-Trockenluftregelung 4.9 Wafer-Spannfutter Hochspannungsvorbereitung 5.5 Beladung OCR-Lesegerät (Oberseite) 5.6 Beladung Wafer-ID-Erfassung für Text mit Standard- und Nicht-Standard-Schriftarten, Barcode und QR-Code 9.1 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung Möglichkeit zur Fernsteuerung des Prober-Systems 9.2 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung GPIB-Schnittstelle (IEEE-488)
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Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenDeadline: Sep 071 Stück 200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) This specification describes the requirements for one wafer probing system to be used for characterization and test engineering for sensor ICs and chiplets at the Fraunhofer IIS. The system must allow handling of 200 mm and 300 mm wafers and 300 mm dicing frames. The focus in the usage of the machine does not depend on short handling time and high throughput, but on accuracy in probing and possibility for stimulation of optical and magnetical sensors. For stimulation of optical sensors a darkened DuT chamber is mandatory. The Wafer Chuck has to be made off non-magnetic metarials to prevent distortion while characterizing magnetic field sensors. Option: 4.2 Wafer-Spannfutter ATT-Trockenluftregelung 4.9 Wafer-Spannfutter Hochspannungsvorbereitung 5.5 Beladung OCR-Lesegerät (Oberseite) 5.6 Beladung Wafer-ID-Erfassung für Text mit Standard- und Nicht-Standard-Schriftarten, Barcode und QR-Code 9.1 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung Möglichkeit zur Fernsteuerung des Prober-Systems 9.2 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung GPIB-Schnittstelle (IEEE-488)200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1)
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenDeadline: Sep 07Beschreibung: 1 Stück 200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) This specification describes the requirements for one wafer probing system to be used for characterization and test engineering for sensor ICs and chiplets at the Fraunhofer IIS. The system must allow handling of 200 mm and 300 mm wafers and 300 mm dicing frames. The focus in the usage of the machine does not depend on short handling time and high throughput, but on accuracy in probing and possibility for stimulation of optical and magnetical sensors. For stimulation of optical sensors a darkened DuT chamber is mandatory. The Wafer Chuck has to be made off non-magnetic metarials to prevent distortion while characterizing magnetic field sensors. Option: 4.2 Wafer-Spannfutter ATT-Trockenluftregelung 4.9 Wafer-Spannfutter Hochspannungsvorbereitung 5.5 Beladung OCR-Lesegerät (Oberseite) 5.6 Beladung Wafer-ID-Erfassung für Text mit Standard- und Nicht-Standard-Schriftarten, Barcode und QR-Code 9.1 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung Möglichkeit zur Fernsteuerung des Prober-Systems 9.2 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung GPIB-Schnittstelle (IEEE-488)200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1)
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Silicon Austria Labs GmbHGrazDeadline: Jul 06The aim of this procurement procedure is to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation, commissioning and associated services (including documentation and trainings) of an automated magnetic wafer probing system capable of performing wafer-level electrical characterization of magnetic devices under controlled magnetic fields on semiconductor wafers up to 200 mm and optionally 300 mm in diameter at Silicon Austria Labs GmbH.Prior Information Notice – RF On-Wafer Probe Station
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für HöchstfrequenztechnikBerlinDeadline: Jul 12The Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure an automated RF on-wafer probing system within the framework of the EU-funded APECS programme. The system will be used for electrical characterisation of semiconductor devices, circuits and demonstrators at wafer level. It is intended to enable high-frequency and mmWave measurements under controlled and reproducible conditions. The equipment shall support automated probing of wafers up to 200 mm in diameter and provide a versatile platform for a wide range of RF measurements. It will be installed in a cleanroom environment and integrated into existing measurement and process workflows. The procurement procedure is planned for 2026.200 mm Semi-Automatic RF Probe System for On-Wafer Measurements up to 250 GHz
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder)Deadline: Jul 24'- Semi-automated 200 mm probe system for on-wafer measurements - Integrated controlled dry atmosphere to prevent condensation and ice formation during measurements below ambient temperature - System design with a defined interface architecture enabling integration of optional thermal chucks through standardized mechanical, electrical, and software interfaces - Automatic wafer size recognition (150 mm, 200 mm wafers and individual dies down to 5 × 5 mm) - Precision XY stage: minimum travel range 310 × 310 mm, repeatability < 1.0 µm, accuracy < 2.0 µm - Precision Z stage: minimum travel range 30 mm, repeatability < 1.0 µm, accuracy < 2.0 µm - Theta axis: ±5°, resolution ? 0.0001° - Controlled contact mechanism with repeatability ? 1 µm - Integrated vibration isolation and leveling table - Central operator console for control of all axes and system functions - Integrated keyboard and mouse tray - Power supply: 100-240 V AC, 50/60 Hz300 mm Semi-Automatic RF Probe System for On-Wafer Measurements up to 250 GHz
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder)Deadline: Jul 16Halbautomatisches 300-mm-HF-Messsystem mit kontrollierter Trockenatmosphäre - Halbautomatisches 300-mm-Probersystem für On-Wafer-Messungen - Integrierte kontrollierte Trockenatmosphäre zur Vermeidung von Kondensation und Eisbildung bei Messungen unter Umgebungstemperatur - Systemdesign mit definierter Schnittstellenarchitektur zur Integration optionaler thermischer Spannfutter (thermal chuck) über standardisierte mechanische, elektrische und softwareseitige Schnittstellen - Automatische Erkennung von Wafergrößen (150 mm, 200 mm, 300 mm sowie Einzelchips bis 5 × 5 mm) - Präzisions-XY-Tisch: mindestens 310 × 310 mm Verfahrbereich, Wiederholgenauigkeit < 1,0 µm, Genauigkeit < 2,0 µm - Präzisions-Z-Tisch: mindestens 30 mm Verfahrbereich, Wiederholgenauigkeit < 1,0 µm, Genauigkeit < 2,0 µm - Theta-Achse: ±5°, Auflösung ? 0,0001° - Gesteuerter Kontaktmechanismus mit ? 1 µm Wiederholgenauigkeit - Integrierter Schwingungsisolations- und Nivelliertisch - Zentrale Bedienkonsole zur Steuerung aller Achsen und Funktionen - Tastatur- und Mausablage integriert - Spannungsversorgung 100-240 V AC, 50/60 Hz300 mm Semi-Automatic RF Probe System for On-Wafer Measurements up to 250 GHz
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder)Deadline: Jul 16Halbautomatisches 300-mm-HF-Messsystem mit kontrollierter Trockenatmosphäre - Halbautomatisches 300-mm-Probersystem für On-Wafer-Messungen - Integrierte kontrollierte Trockenatmosphäre zur Vermeidung von Kondensation und Eisbildung bei Messungen unter Umgebungstemperatur - Systemdesign mit definierter Schnittstellenarchitektur zur Integration optionaler thermischer Spannfutter (thermal chuck) über standardisierte mechanische, elektrische und softwareseitige Schnittstellen - Automatische Erkennung von Wafergrößen (150 mm, 200 mm, 300 mm sowie Einzelchips bis 5 × 5 mm) - Präzisions-XY-Tisch: mindestens 310 × 310 mm Verfahrbereich, Wiederholgenauigkeit < 1,0 µm, Genauigkeit < 2,0 µm - Präzisions-Z-Tisch: mindestens 30 mm Verfahrbereich, Wiederholgenauigkeit < 1,0 µm, Genauigkeit < 2,0 µm - Theta-Achse: ±5°, Auflösung ? 0,0001° - Gesteuerter Kontaktmechanismus mit ? 1 µm Wiederholgenauigkeit - Integrierter Schwingungsisolations- und Nivelliertisch - Zentrale Bedienkonsole zur Steuerung aller Achsen und Funktionen - Tastatur- und Mausablage integriert - Spannungsversorgung 100-240 V AC, 50/60 Hz300 mm Semi-Automatic RF Probe System for On-Wafer Measurements up to 250 GHz
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder)Deadline: Jul 16Halbautomatisches 300-mm-HF-Messsystem mit kontrollierter Trockenatmosphäre - Halbautomatisches 300-mm-Probersystem für On-Wafer-Messungen - Integrierte kontrollierte Trockenatmosphäre zur Vermeidung von Kondensation und Eisbildung bei Messungen unter Umgebungstemperatur - Systemdesign mit definierter Schnittstellenarchitektur zur Integration optionaler thermischer Spannfutter (thermal chuck) über standardisierte mechanische, elektrische und softwareseitige Schnittstellen - Automatische Erkennung von Wafergrößen (150 mm, 200 mm, 300 mm sowie Einzelchips bis 5 × 5 mm) - Präzisions-XY-Tisch: mindestens 310 × 310 mm Verfahrbereich, Wiederholgenauigkeit < 1,0 µm, Genauigkeit < 2,0 µm - Präzisions-Z-Tisch: mindestens 30 mm Verfahrbereich, Wiederholgenauigkeit < 1,0 µm, Genauigkeit < 2,0 µm - Theta-Achse: ±5°, Auflösung ? 0,0001° - Gesteuerter Kontaktmechanismus mit ? 1 µm Wiederholgenauigkeit - Integrierter Schwingungsisolations- und Nivelliertisch - Zentrale Bedienkonsole zur Steuerung aller Achsen und Funktionen - Tastatur- und Mausablage integriert - Spannungsversorgung 100-240 V AC, 50/60 Hz
Frequently asked questions about this tender
- How can I apply for this tender?
- Create a free account on Auftrag One. You will then see all documents, deadlines and submission notes in a structured workflow.
- What is the submission deadline?
- The submission deadline is 07. September 2026.
- Who is the contracting authority?
- The contracting authority is Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau.
- Which documents are needed to get started?
- Typically you need the service description, proof of eligibility, deadline notes and possibly form sheets. On Auftrag One these items are displayed in prioritized order.