Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenTED
Advanced cleaning tool (IPMS-MRS09.2) - PR1119624-2480-P
Advanced cleaning tool (IPMS-MRS09.2) Optionen: LV Pos. 15.3 - Set of consumable parts (o-rings, valves, etc.) to cover the warranty period LV Pos. 16.1 - The tool is covered by an extended warranty.
Angebotsfrist: 03. Juli 2026 (abgelaufen)Typ: Ausschreibung
Armaturen, Verfahrenstechnik
Dokumente kostenlos freischalten
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
Inhalt auf einen Blick
- Ausschreibungstyp:
- Ausschreibung
- Auftraggeber:
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau
- Veröffentlicht:
- 01. Juni 2026
- Frist:
- 03. Juli 2026
- Thema:
- Armaturen
Ausschreibungsbeschreibung
Advanced cleaning tool (IPMS-MRS09.2) Optionen: LV Pos. 15.3 - Set of consumable parts (o-rings, valves, etc.) to cover the warranty period LV Pos. 16.1 - The tool is covered by an extended warranty.
Weiterführende Details
Mit dem kostenlosen Zugang stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
30 Tage kostenlos freischalten
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Alle Vergabedetails
Auftraggeber, Lose, Beteiligte, Orte, Unterlagen und Verfahrensdaten sind bereits erfasst. Öffnen Sie einen Bereich, um die vollständigen Angaben im Workspace zu sehen.
6 Datenbereiche verfügbar
30 Tage kostenlos freischalten
30 Tage kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit kündbar
Unterlagen
Freischalten50 Angaben erfasstUnterlagen · Dokumentenpaket
Auftraggeber
Freischalten6 Angaben erfasstAuftraggeber · Anschrift · Kontakt
Lose
Freischalten1 Angabe erfasstLose LOT-0000
Verfahrensdaten
Freischalten6 Angaben erfasstBekanntmachungsnummer · Verfahrensreferenz · Referenz des Auftraggebers · Verfahrensart · +2 weitere
Ausführungsorte
Freischalten2 Angaben erfasstAusführungsorte
Veröffentlichungsstelle
Freischalten6 Angaben erfasstVeröffentlichungsstelle · Anschrift · Kontakt
Ähnliche Bekanntmachungen
6Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenFrist: 24. Juli1 Stück -Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) Option 1 (LV Pos. 1.13): Please offer an extended warranty of further 12 months (in total 24 month) Option 2 (LV Pos. 3.6): The tool should handle wafers with the size of (source and target) Option 3 (LV Pos. 3.14): The chiplets can be picked from this type of tray (source) Option 4 (LV Pos. 4.1): The system can be controlled using SECS-GEM commands. The following protocols must be supported: E30, E5, E37 and E10. Alternatively, a proprietary but completely documented communication interface has to be provided.Bonder & Coater incl. Hotplate/Coolplate (IPMS-MRS13.1 & IPMS-MRS13.4) - PR1048742-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchen1 Stück - Coater incl. Hotplate/Coolplate 1 Stück - Bonder Option 1 (LV Pos. 1.20) - Extended Warranty (24 months) Option 2 (LV Pos. 4.6) - The system can be controlled using SECS-GEM commands Option 3 (LV Pos. 5.1.9) - drain tank equipped with filling level sensor Option 4 (LV Pos. 5.1.13) - equipped with cover for coat module Option 5 (LV Pos. 5.6.11) - programmable exhaust controller Option 6 (LV Pos. 6.1.13) - adjustable pressurelevel in chamber Option 7 (LV Pos. 6.2.2) - pressure accuracy chamberPlasma Activation Tool (IPMS-MRS14.3) - PR1091613-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Frist: 19. Mai1 Stück Plasma Activation Tool (IPMS-MRS14.3). Optionen: erweiterte Garantie auf insgesamt 24 Monate; Werkzeug für Wafer der Größe (nicht spezifiziert); Chuck für 300mm Wafer; kann getapte Wafer mit Dicing-Frame für 300mm gemäß IPMS-Spezifikation verarbeiten.Laser-Debonder and Cleaner (IPMS-MRS13.2) - PR981920-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchen1 Stück - Laser-Debonder and Cleaner Option 1 (LV Pos. 3.2): 1 Filmframe mounter (included as Processmodul in Cluster) Option 2 (LV Pos. 6.1.1): integrated FFUUpgrade BEOL etching system (IPMS-CNT05.2) - PR874835-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München1 piece Upgrade BEOL etching system (IPMS-CNT05.2) A process chamber to be used for plasma etch processes on wafers with a diameter of 300 mm. The process chamber shall be an upgrade on an existing cluster tool "Tokyo Elecron TACTRAS" of the Fraunhofer IPMS CNT. Optional service items: 6.12 process chamber description esc temperature adjustable by recipe step yes / no; please specify 6.24 process setup, optional Oxide etch with resist mask (as for TSV mid applications) yes / no; please specify 6.25 process setup, optional ARC etch yes / no; please specify 7.19 Process specifications / optional processes provide starting recipe for SiO2 etch with photoresist mask on 500nm Top CD, 600nm photo resist yes / no; please specify 7.20 Process specifications / optional processes provide starting recipe for ARC etch with photoresist mask on 500nm Top CD, 600nm photo resist yes / no; please specify 8.10 gas table main gases (option) SiF4 yes / no; please provide recommended flow range 8.11 gas table main gases (option) Cl2 yes / no; please provide recommended flow range 8.15 gas table side gases (option) CF4 yes / no; please provide recommended flow range 8.16 gas table side gases (option) SiCl4 yes / no; please provide recommended flow range 8.17 gas table side gases (option) Ar yes / no; please provide recommended flow range 8.18 gas table side gases (option) NF3 yes / no; please provide recommended flow range 8.19 gas table side gases (option) C4F8 yes / no; please provide recommended flow range 8.20 gas table side gases (option) CH2F2 yes / no; please provide recommended flow range 15.1 optionally quoted features Extended gas config as described in "gas table main gases (option)" and "gas table side gases (option)" yes/no 15.2 optionally quoted features Hi Temp Kit (parts list + price) yes/no 15.3 optionally quoted features recommended Spare part kit yes/no 15.4 optionally quoted features RF calibration kit for 27MHz Source generator and 13MHz Bias generator (except dummy load) yes/no 15.5 optionally quoted features vacuum pumps (rough pump) for process chamber if not generally included in system yes/noALD System Upgrade (IPMS-CNT06.2) - PR867128-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchen1 ALD-System-Upgrade: Pulsar-Upgrade (1 Kammer an bestehendes Mainframe) / Pulsar-Upgrade (1 Kammer an bestehendem XP4-Mainframe). Spezifikation für Upgrade zur Abscheidung dielektrischer Schichten (dotiertes HfO2) mittels thermischer ALD auf 300 mm Wafern. Zweite Pulsar-Kammer von ASM muss mit vorhandenem Mainframe XP4 sowie Kammern Pulsar und EmerALD kompatibel sein. Optionen: zusätzlicher Loadport, Waferrotation, Insitu-Ellipsometer, Notch Aligner (Genauigkeit ≤0.5°/≤0.1mm), Quarzwafer, alternative Al-Quellen, Ta2O3-Prozess mit Halogenid-Precursor, dritte beheizte Option.
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
- Erstellen Sie ein kostenloses Konto auf Auftrag One. Danach sehen Sie alle Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung in einem strukturierten Ablauf.
- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Die Angebotsfrist endet am 03. Juli 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf Auftrag One werden diese Punkte priorisiert dargestellt.